반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 및 패널 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치)가 선도적인 주요 반도체 제조사에 자사의 첫 번째 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD) SiCN(실리콘 카보나이트라이드, silicon carbonitride) 시스템을 출하했다고 발표했다. 이 시스템은 ACM 플래니터리(Planetary) 제품군의 토성(Saturn) 시리즈에 새롭게
Author: 오승모 기자
PEMK(파워일렉트로닉스)와 아이씨엔매거진을 담당하고 있는 오승모 편집장입니다. 공유에너지, 공유경제 사회를 추구합니다. oseam@icnweb.co.kr
