[Hot] 고압 장비 전력 보호 위한 보호계전기

안정적인 전력 공급은 모든 산업군에서 필수요소다. 그중 상업용 건물, 산업 기반시설, 배전 및 발전소 등에서 전력사고로 인해 전력공급이 중단될 경우 사용자의 사업소에 큰 손실이 발생한다. 따라서, 전력의 발생부터 소비까지 전 과정에서 발생할 수 있는 장애와 고장에 빠르게 대처할 수 있어야 한다. 이에 따라

[New] 4K 60Hz 출력을 더한 ‘C타입 Gen2 멀티허브’ 

감성 모바일 충전 액세서리 아트뮤(ARTMU)를 운영하는 아트뮤코리아(대표 우석기)가 4K 60Hz 기능과 100W PD 고속충전이 가능한 ‘C타입 멀티허브’ 2종을 출시했다. 이번에 출시한 ‘USB-C 8in1 Gen2 멀티허브’(모델명: MH330)는 HDMI(4K/60Hz)단자, 10Gbps를 지원하는 2개의 USB-C포트와 2개의 USB-A 포트, SD/Micro SD 슬롯, C타입 PD 100W충전 포트로 구성돼 있다. 특히

소프트웨어 정의 차량(SDV)의 워크로드 관리는 이렇게

MotionWise Schedule 티티테크 오토(TTTech Auto)는 자동차 산업에서 소프트웨어 워크로드 관리를 혁신할 차세대 소프트웨어 솔루션 ‘모션와이즈 스케줄(MotionWise Schedule)’을 출시한다고 발표했다. 티티테크 오토가 자동차 산업에서 소프트웨어 워크로드 관리를 혁신할 차세대 소프트웨어 솔루션 ‘MotionWise Schedule’을 출시했다소프트웨어 정의 차량(SDV)이 자동차 개발의 중심 주제가 되면서 소프트웨어 구성 요소가 증가하고,

아테리스, 국내 AI 반도체 회사에 IP 제공

리벨리온, 생성형 AI용 차세대 신경망 처리 장치에 아테리스 제품을 채택해 SoC(System-on-Chip) 생성을 가속화하는 시스템 IP의 선두 공급업체인 Arteris (아테리스)가 한국의 AI 반도체 스타트 업인 리벨리온이 차세대 AI 하드웨어 가속기 신경망 처리 장치 (NPU)에 자사의 FlexNoC 인터커넥트 IP와 Magillem Connectivity 및 Magillem Registers를 제공한다. 리벨리온의

[칼럼] 스마트 제조 기술, 차세대 반도체 칩 개발 앞당긴다

TSMC Fab14 image

제조 현장은 Industry 4.0을 활용하고 효율성을 극대화하기 위한 패러다임 전환이 필요하다 (image. TSMC Fab14) 반도체 칩은 우리 일상생활 전반에 걸쳐 필수적인 요소이며, 현재의 통신, 교육, 제조, 의료, 운송 산업의 기반을 이루고 있다. 알람 시계가 우리를 깨우는 순간부터 좋아하는 프로그램을 스트리밍하면서 휴식을 취하는 순간까지 반도체가

[New] 시스템 설계를 간소화해주는 넥스페리아의 저전압 아날로그 스위치

핵심 반도체 전문업체인 Nexperia가 1.8V 전자 시스템을 모니터링, 보호하도록 설계된 4채널 및 8채널 아날로그 스위치 시리즈를 출시했다. 이 멀티플렉서 계열 제품들은 자동차용 AEC-Q100 인증 버전을 비롯해 센서 모니터링 및 진단, 엔터프라이즈 컴퓨팅, 가전 제품 등 다양한 소비 가전과 산업용 제품에 적합한 표준

데이터센터 차세대 냉각시스템 개발돼

삼성물산 건설부문(이하 삼성물산)은 국내 냉각기술 전문기업인 데이터빈과 협업해 데이터센터의 핵심 인프라 설비인 차세대 냉각시스템을 자체 개발해 상용화에 나설 계획이라고 밝혔다. 삼성물산이 이번에 개발한 냉각시스템은 전기가 통하지 않는 비전도성 액체에 서버를 직접 담가 열을 식히는 액침냉각 방식이다. 공기나 물을 사용하는 기존의 냉각 방식 대비

디지털 인프라 구축으로 ESG 실천으로 나가자.. 버티브 CEO

버티브(VERTIV)의 지오다노 알베르타치(Giordano Albertazzi) CEO

버티브(VERTIV)의 지오다노 알베르타치(Giordano Albertazzi) CEO "이제 많은 이해관계자들이 탄소중립화 목표를 지지하며, 우리는 그저 올바른 일을 하기 위해 혁신과 제품 제조 방식을 개선하고 있다. 우리는 고객의 안정적이고 효율적인 운영을 가능하게 하는 것 뿐만 아니라, 자체 프로세스와 운영의 효율성도 개선하고자 한다." 핵심 디지털 인프라 및 연속성

삼성전자 SAIT, 강유전물질 기반 시스템 반도체 구현 기술 개발

트랜지스터 구조의 예 (nMOSFET)

삼성전자 SAIT(Samsung Advanced Institute of Technology)가 차세대 반도체 소재로 주목받고 있는 강유전 물질을 기반으로 시스템 반도체를 구현하는 기술을 개발했다. 이 연구를 통해 성능과 전력 효율을 더 높인 차세대 시스템 반도체 구현이 가능할 전망이다. 최근 고성능의 AI 서비스 등이 확산됨에 따라 컴퓨팅 시스템에서 데이터의

넥스페리아, 전력 변환 제품용 650V SiC 다이오드 출시

650V SiC 다이오드

병합된 PiN 쇼트키 구조로 최대의 견고성과 효율성을 제공 넥스페리아 650V 실리콘 카바이드 다이오드 핵심 반도체 전문업체인 넥스페리아(Nexperia)가 초고성능, 저손실 및 고효율이 필요한 전력 응용 제품을 위해 설계된 650V 실리콘 카바이드 (SiC) 쇼트키 다이오드를 출시했다. 10A, 650V SiC 쇼트키 다이오드는 고전압 및 고전류 응용 제품의