Author: 오승모 기자

PEMK(파워일렉트로닉스)와 아이씨엔매거진을 담당하고 있는 오승모 편집장입니다. 공유에너지, 공유경제 사회를 추구합니다. oseam@icnweb.co.kr

드림에이스-메사쿠어컴퍼니, 차량용 AI 기반 얼굴인식 솔루션 공동 개발 위해 협력해

by 오승모 기자 -

모빌리티 솔루션 전문기업 드림에이스가 AI 얼굴인식 전문기업 메사쿠어컴퍼니와 AI 기반 영상 인식 솔루션 공동 개발 및 사업 확장을 위해 협력한다고 밝혔다. 이번 협약을 통해 양사는 보유 기술을 바탕으로 모빌리티 환경에 맞는 AI Vision 기술 개발과 더불어 협력 솔루션의 기반이 돼줄 모빌리티 디바이스와 통합

알테어 최적화 대회, AI 기반 배터리 냉각 최적화 제안한 건국대팀 대상

by 오승모 기자 -

지능형 컴퓨팅 분야 글로벌 리더 알테어가 17회 알테어 최적화 대회(AOC)의 대상으로 건국대학교 김동현, 허준 학생팀을 선정했다. 2008년부터 시작된 이 대회는 국내 대학생들의 소프트웨어 역량 강화와 우수 인재 발굴을 목표로 하는 업계 최대 규모의 소프트웨어 경진대회다. 올해 대회에는 전국의 37개 대학에서 132명(92팀)이 참가했으며, 치열한

전력기기 및 시스템 솔루션의 최신 트렌드

by 오승모 기자 -

효성중공업이 AI 및 신재생 발전 시장의 트렌드를 이끄는 유럽에서 미래 전력 솔루션을 대거 선보인다. 효성중공업은 26일부터 30일(현지시간)까지 프랑스 파리에서 열리는 글로벌 최대 전력망 박람회인 ‘CIGRE(시그레, 국제전력망협의회) 파리 세션 2024’에 참가중이다. ‘CIGRE 파리 세션’은 전 세계 100개국 이상에서 온 1만명이 넘는 전력산업 관계자가 참여하는

LS전선·LS일렉트릭, 세계 최대 전력 전시회 ‘CIGRE 2024’서 최신 전력 기술 선보여

by 오승모 기자 -

LS전선과 LS일렉트릭이 프랑스 파리에서 열리는 세계 최대 전력 전시회에 동반 참가해 데이터센터(IDC) 솔루션 등 신사업을 선보인다. LS전선은 LS일렉트릭과 25일부터 30일까지(현지시간) ‘CIGRE 2024’(국제 대전력망 기술회의) 전시에 참가중이다. CIGRE는 전력 분야의 최신 기술과 연구 성과를 공유하기 위해 1921년에 출범한 국제기구로, 격년으로 학술대회 및 전시회를 개최하고 있다.

[New] 산실 및 PFM 데이터센터의 대용량·고가용성 AI 전력 수요 지원하는 차세대 UPS

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인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC)의 컴퓨팅과 냉각 요구사항 증가로 인해 전 세계 데이터센터의 전력 수요가 2026년에 2022년 대비 두 배로 증가할 것으로 예상됨에 따라 AI 컴퓨팅을 실행하는 GPU와 CPU의 지속적인 가용성을 제공하기 위한 강력한 백업 전력 솔루션이 필수적으로 요구되고 있다. 이러한 과제를 해결하기 위해 핵심

[New] 팬아웃형 패널 레벨 패키징 제품

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반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치가 팬아웃형 패널 레벨 패키징(FOPLP)용 신형 Ultra ECP ap‐p 패널 전기화학 도금 장비를 출시했다. 이 장비는 ACM 리서치가 자체적으로 개발한 수평식 도금 방식을 적용해 전체 패널에 걸쳐 우수한 균일성과

LS전선, ‘비금속 수소관’ 국산화 추진한다

by 오승모 기자 -

LS전선은 한국가스안전공사 등과 함께 국책과제로 ‘비금속 수소관 국산화’를 추진한다. 이 과제를 통해 LS전선은 수소 에너지 밸류체인에 선제적으로 진입해 시장에서의 입지를 강화할 계획이다. 비금속 수소배관은 기존 금속 배관의 취성(수소가 금속 내부를 파괴하는 현상) 및 부식 문제를 해결하고, 강도와 유연성을 갖춘 플라스틱 복합 재료를 사용해

NIPA·KAIT, AI반도체 기술인재 선발대회 개최

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정보통신산업진흥원(이하 NIPA)과 한국정보통신진흥협회(이하 KAIT)는 국내 최초로 AI반도체 인재를 발굴하고 채용해 기술 선도 국가로서 입지를 다지기 위한 ‘제1회 AI반도체 기술인재 선발대회’를 개최한다. 제1회 AI반도체 기술인재 선발대회 포스터국내 AI반도체 산업은 급속한 성장세를 보이고 있지만, 기업들은 기술 혁신과 시장 경쟁력 강화에 필요한 인력을 수급하는 데 큰

한백정밀, 2024 차세대 반도체 패키징 산업전 참가

by 오승모 기자 -

반도체 패키징 솔루션 분야의 선도 기업인 한백정밀이 오는 8월 28일부터 30일까지 열리는 차세대 반도체 패키징 산업전 2024에 참가한다고 발표했다. 이번 전시회에서 한백정밀은 첨단 반도체 패키징 기술과 혁신적인 제품들을 대거 선보이며, 업계 내 입지를 더욱 확고히 할 계획이다. https://www.youtube.com/embed/21aqU0uwmxA?ecver=1 한백정밀 반도체 웨이퍼 진공 척 소개

[New] 최고 전력 밀도의 DCDC 컨버터 

by 오승모 기자 -
CoolGaN 트랜지스터

비테스코 테크놀로지가 인피니언의 CoolGaN™ 트랜지스터로 최고 전력 밀도의 DCDC 컨버터를 개발했다. 컨버터는 모든 전기자동차와 하이브리드 자동차에서 고전압 배터리를 저전압 보조 회로에 연결하는 데 필수적이다. 저전압 보조 회로에는 12V 단으로 파워 헤드라이트, 실내조명, 와이퍼와 창문 모터, 팬 등이 있고, 48V 단으로 펌프, 스티어링 드라이브,