반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치가 팬아웃형 패널 레벨 패키징(FOPLP)용 신형 Ultra ECP ap‐p 패널 전기화학 도금 장비를 출시했다. 이 장비는 ACM 리서치가 자체적으로 개발한 수평식 도금 방식을 적용해 전체 패널에 걸쳐 우수한 균일성과
Author: 오승모 기자
PEMK(파워일렉트로닉스)와 아이씨엔매거진을 담당하고 있는 오승모 편집장입니다. 공유에너지, 공유경제 사회를 추구합니다. oseam@icnweb.co.kr
