오늘날 최첨단 로직 칩에는 수백억 개 트랜지스터가 96킬로미터 이상의 미세한 구리 배선으로 연결돼 있다. 칩 배선의 각 층(layer)은 구리로 채워진 채널을 만들기 위해 식각된 유전체 박막으로 시작된다. 로우k 유전체와 구리는 지난 수십 년간 반도체 업계에서 주로 사용된 조합으로 반도체 제조사들이 각 세대에서
Author: 오승모 기자
PEMK(파워일렉트로닉스)와 아이씨엔매거진을 담당하고 있는 오승모 편집장입니다. 공유에너지, 공유경제 사회를 추구합니다. oseam@icnweb.co.kr