온세미컨덕터, 스바루와 자동차용 ADAS 기술 개발 협력

온세미컨덕터가 첨단운전자지원시스템(ADAS) 기술 혁신을 위해 일본 자동차 제조사 스바루(Subaru)와 협력하고 있다고 밝혔다.   스바루에서 개발한 ADAS 시스템인 아이사이트(EyeSight)는 다른 시스템에 통합되어 편의성과 안정성을 제공하고 있다. 아이사이트는 스테레오스코픽(stereoscopic) 머신비전을 통해 도로 상태, 교통 신호, 잠재적 위험을 식별하며, 이러한 정보를 활용해 차량 속도를 제어하고, 운전자에게 조치가

FLIR, 상태 모니터링 및 과학 실험/연구 업무를 위해 정확도가 향상된 T865 제품 출시

FLIR Systems는 최신 T-시리즈 고성능 열화상 카메라인 FLIR T865를 출시한다. 전기 설비 상태 점검, 기계 장비 검사, 연구 개발 업무 등에 사용할 수 있도록 개발된 T865는 측정 값 기준 ±1°C 또는 ±1%의 온도 측정 정확도를 갖추고 있을 뿐만 아니라, 다른 제품보다 넓은

부품 수, 폼 팩터, 시스템 비용을 모두 감소시키는 넥스페리아의 전력 질화 갈륨 (GaN) 솔루션

핵심 반도체 전문업체인 넥스페리아 (지사장: 김영택)는 오늘 기존의 기술 및 경쟁 회사 제품 대비 훨씬 향상된 성능을 제공하는 자사의 2 세대 650V 전원 질화 갈륨 (GaN) FET 소자 제품군의 대량 공급을 개시한다고 발표했다. RDS(on) 성능을 35mΩ(일반)까지 낮춘 이 전력 질화 갈륨 FET는

1,000번째 Click 보드 출시한 마이크로일렉트로니카

입증된 표준을 기반으로 혁신적인 하드웨어 및 소프트웨어 제품을 제공해 개발 시간을 획기적으로 단축시켜주는 임베디드 솔루션 업체인 마이크로일렉트로니카가 SPI 인터페이스를 통해 다양한 프로세서에 EtherCAT 기능을 저렴한 비용에 전달해주는1,000번째 Click board™ 인 EtherCAT Click을 오늘 출시했다. 마이크로일렉트로니카는 이미 10년 전에 표준형 컴팩트 Click 보드 및

인피니언, 업계 최초로 AEC-Q103 인증된 자동차용 고성능 XENSIV™ MEMS 마이크로폰 출시

인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 이승수)는 XENSIV™ IM67D130A를 출시한다고 밝혔다. 자동차 분야에서 쌓은 전문성과 하이엔드 MEMS 마이크로폰 기술을 결합한 IM67D130A는 자동차용 고성능 저잡음 MEMS 마이크로폰에 대한 요구를 충족한다. XENSIV™ IM67D130A는 자동차용 품질 요건을 충족하는 업계 최초의 마이크로폰으로, 엔지니어의 디자인-인 작업을 간소화하고 품질 인증을 수월하게

ST마이크로일렉트로닉스의 새로운 디지털 절연기, 두꺼운 산화물 이용하는 갈바닉 절연 신기술로 성능 및 신뢰성 향상

다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 산업용 애플리케이션과 범용 광커플러 대체를 위한 새로운 고성능 IC 시리즈로 듀얼 채널 디지털 절연기 STISO621를 출시하여 양산을 시작했다. STISO621은 ST의 6kV 두꺼운 산화물 기반의 갈바닉 절연 기술을 활용해 3ns 미만의 펄스 왜곡

마우저 일렉트로닉스, 광범위한 최신 아나로그디바이스 제품 공급

전 세계에 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스는 엔지니어링과 관련한 가장 까다로운 문제들을 해결하는데 선도적 역할을 하는 세계적인 고성능 아날로그 기술 전문 기업 아나로그디바이스(Analog Devices, 이하 ADI)의 공인 유통기업이기도 하다. 4,000개의 개발 도구를 포함하여 23,000개가 넘는 ADI 제품을 통해

키사이트, 5G용 VoNR 테스트 사례 GCF 승인 획득

5G 디바이스의 신속한 검증을 위한 다수의 5G IP 미디어 서비스 적합성 테스트 사례 지원 키사이트테크놀로지스가 지난 1월 업계 최초로 글로벌 인증 포럼(GCF)으로부터 VoNR(Voice Over 5G New Radio) 적합성 테스트 사례에 대한 승인을 획득했다고 발표했다. 이동통신 사업자들은 고객들에게 고품질 음성통화를 지원하기 위해 5G 코어(5GC)와 인터넷

Arm, 차세대 인프라 위한 컴퓨팅 혁신 이끌 새로운 네오버스 플랫폼 발표

Arm 네오버스 V1 플랫폼: Arm의 새로운 컴퓨팅 티어의 첫 제품이자 Arm이 최초로 스케일러블 벡터 익스텐션(SVE)를 지원하도록 설계한 코어  Arm 네오버스 N2 플랫폼: 최초로 Armv9 기반으로 설계 … 다양한 워크로드에 40% 향상된 성능 제공 Arm 네오버스 CMN-700: 업계 최신의 메쉬 인터커넥트(mesh interconnect) … 네오버스 V1과

자일링스, 7nm 버설 AI 코어 및 버설 프라임 시리즈 디바이스 양산 제품 출하

버설 프리미엄 시리즈, 조기 액세스 고객에게 성공적인 첫 출하로 이정표 달성 2021년 4월 29일 – 적응형 및 지능형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스(Xilinx®)는 자사의 버설 AI 코어(Versal™ AI Core) 및 버설 프라임(Versal Prime) 시리즈 디바이스의 양산 제품을 고객들에게 출하한다고 밝혔다. 이와 함께 버설 포트폴리오의