AR/VR 제스처 인식 기능 지원하는 무선 충전 솔루션

Goertek의 제스처 인식 애플리케이션용 스마트 링 레퍼런스 디자인은 AR/VR 환경에서 원활한 상호작용과 향상된 사용자 경험을 제공하도록 설계되었으며 기능이나 성능 저하 없이 작고 가벼운 폼팩터를 필요로 한다. 스마트 링 설계 과정에서 고어텍은 얇고 컴팩트한 폼팩터의 기기에 첨단 기술을 통합하는 과제를 해결해야 했다. 제한된 공간

OBC의 디팩토 스탠다드를 위한 SiC 모듈

로옴이 xEV (전동차)용 온보드 차저 (이하, OBC)의 PFC 및 LLC 컨버터에 최적인 4in1 및 6in1 구성의 SiC 몰드 타입 모듈 「HSDIP20」을 개발했다. HSDIP20은 750V 내압으로 6개 제품 (BSTxxx1P4K01), 1,200V 내압으로 7개 제품 (BSTxxx2P4K01)을 라인업으로 구비했다. 다양한 하이파워 어플리케이션의 전력 변환 회로에서 요구되는

스마트 충전과 배터리 저장 장치는 유럽 에너지의 과제

Korean 스마터 E 유럽(The smarter E Europe)이 뮌헨에서 폐막한 지 일주일이 지났다. 유럽 최대 규모의 에너지 산업 전시회 연합이 바이에른의 수도를 글로벌 에너지 부문의 중심지로 만들었고 뛰어난 결과로 깊은 인상을 남겼다. 57개국에서 온 2737개 전시업체가 3일간에 걸쳐 지능형, 상호 연결형 및 완전 재생

무선 충전 시장, 2035년까지 24.4%성장세 예측

무선 충전 시장이 연간 262억 4천만 달러 규모로 성장하여 2035년에는 2,235억 달러에 달할 것으로 예상된다. 시장조사기관인 Future Market Insights는 이러한 눈부신 성장세가 예측 기간 동안 연평균 24.4%의 성장률을 나타낼 것으로 보고 있다. Qi 표준 무선 충전, 무선 자동차 전력 솔루션, 그리고 정부 지원

Navitas, HV-T2Pak 상단 냉각 패키지의 업계 최초 자동차용 ‘AEC-Plus’ 인증 SiC MOSFET 출시

차세대 전력 반도체 전문 기업으로 갈륨 나이트라이드(GaN) 전력 IC 및 실리콘 카바이드(SiC) 기술 분야를 아우르는 유일한 기업인 Navitas Semiconductor가 까다로운 자동차 및 산업용 애플리케이션의 시스템 수명 요건을 충족하는 새로운 차원의 신뢰성을 선보였다. 이 회사의 최신 650V 및 1200V '트렌치 지원 플래너' SiC MOSFET은

Finwave Semiconductor, 5G/6G 네트워크용 GaN-on-Si 비즈니스 확대 위해 820만 달러 자금 확보

GaN(질화갈륨) 기술 혁신을 도모하는 Finwave Semiconductor가 Fine Structure Ventures, Engine Ventures, Safar Partners가 주도하고 기술 파트너인 GlobalFoundries가 전략적으로 참여하는 820만 달러 규모의 신규 브릿지 투자 라운드를 발표했다. 이번 투자는 Finwave가 기술 중심의 혁신 기업에서 실질적인 솔루션을 제공할 준비가 된 제품 중심 기업으로 전환하는

첨단 패키징으로 탄생한 마이크로 배터리

마이크로 전고체 배터리(solid-state batteries) 전문 회사인 아이텐(ITEN)과 첨단 패키징 연구 분야의 리더인 A*STAR 마이크로일렉트로닉스 연구소(A*STAR Institute of Microelectronics, 이하 ‘A*STAR IME’)가 A*STAR IME의 최첨단 첨단 패키징 플랫폼을 사용하여 아이텐의 마이크로 배터리를 통합하는 획기적인 성과를 발표했다. 이번 이정표는 인패키지(in-package) 에너지 스토리지 솔루션의 길을

태양광도 이제는 ZBB 모듈 시

아스트로너지(Astronergy)가 인터솔라 유럽 2025(Intersolar Europe 2025)에서 새롭게 업그레이드된 n형 태양전지 기술과 제로 버스바(zero-busbar, ZBB) 태양광 제품을 적용한 최첨단 모듈을 선보였다. 또한, 유럽 내 입지 강화를 위한 전략적 파트너십도 함께 발표하며 이를 통해 태양광 기술 혁신과 국제 협력에 대한 리더십을 다시 한번 입증했다. 이번

RECOM, EPLAN과 전략적 협력해

RECOM이 CAE(컴퓨터 지원 엔지니어링) 솔루션의 선도적 공급업체인 EPLAN과 전략적 협력 관계를 체결했다. 이 파트너십을 통해 고객과 엔지니어는 EPLAN 플랫폼을 사용하여 주요 RECOM 제품을 전기 스위치 제품 및 캐비닛 설계에 손쉽게 통합할 수 있게 되었다. 이 협업은 RACPRO1, E-Fuse, DIN 레일 전원 공급 장치와

2024년 2024년 SiC 기판 매출, 9% 감소

시장조사기관인 TrendForce의 최신 연구에 따르면 자동차 및 산업 분야의 수요 약화로 인해 2024년 SiC 기판 출하량 성장이 둔화된 것으로 나타났다. 작년 통계의 분석 자료는 시장 경쟁이 심화되고 가격이 급격히 하락하면서 n형 SiC 기판의 글로벌 매출이 전년 대비 9% 감소한 10억 4천만 달러를 기록했다. TrendForce는