아나로그디바이스, 생체 임피던스 모니터링용 저전력 소형 BioZ AFE 출시

아나로그디바이스(ADI)는 생체 임피던스(BioZ) 원격 환자 모니터링(RPM) 장치의 크기를 작게 하고 수명을 연장할 수 있는 MAX30009 저전력, 고성능 BioZ 아날로그 프런트 엔드(AFE)를 출시했다. 배터리 전원을 사용하여 지속적으로 동작해야 하는 소형 웨어러블 기기의 개발자를 위해, 이 칩-온-AFE는 환자의 건강 상태를 평가하기 위한 웨어러블 및

텔레다인 FLIR, On-Sensor Polarimetry 탑재된 신형 12MP Blackfly S 출시

Teledyne FLIR가 편광 Blackfly S GigE 카메라 라인업의 최신 제품인 BFS-PGE-123S6P-C를 선보였다. 신형 12MP 모델은 까다로운 조명 조건의 애플리케이션에 매우 적합히다. 예시로 교통 시스템, UAS(무인 항공 시스템), 투명 또는 반사 부품이 장착된 검사 라인, 제어되지 않는 기타 조명 환경 등과 같은 곳에

CEVA, AP 시장 겨냥한 Wi-Fi 6 및 6E IP로 자사 Wi-Fi 포트폴리오 확장해

무선 커넥티비티와 스마트 센싱 기술 및 통합 IP 솔루션 분야의 선도적인 라이선스 기업인 CEVA가 리비에라웨이브스(RivieraWaves) Wi-Fi IP 제품군의 최신 모델인 리비에라웨이브스 Wi-Fi 6 엑세스 포인트(AP) IP를 발표했다. 리비에라웨이브스 Wi-Fi 6 AP IP는 IEEE 802.11ax 표준의 최신 고성능 기능을 바탕으로, 기기 사용이 많은

로옴, 오토모티브를 위한 소형 PMDE 패키지 다이오드 라인업

로옴 (ROHM)은 자동차 애플리케이션의 보호 회로 및 스위칭 회로의 소형화 요구에 대응하는 PMDE 패키지 (2.5mm×1.3mm) 라인업에 14개의 제품을 새롭게 추가했다. 로옴 PMDE 소형 패키지는 일반적인 SOD-323 패키지와 동등한 랜드 패턴이다. 이면 전극 및 방열 경로를 개선해, 일반적인 SOD-123FL 패키지 (3.5mm×1.6mm)와 동등한 전기적 특성

인피니언, 단락을 방지하여 시스템을 보호하는 EiceDRIVER™ F3 강화 버전 제품군 출시

첨단 전력 전자 공학에서는 최대의 시스템 효율을 달성하여 전력 밀도를 지속적으로 높이는 것이 매우 중요하다. 하지만 단락(short-circuit) 이벤트가 발생하면 시스템이 위험해진다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자사의 절연형 EiceDRIVER™ 강화 버전(Enhanced) 게이트 드라이버 포트폴리오에 단락을 방지하여 시스템을 보호하는 F3 강화 버전(1ED332x) 제품군을 추가한다고

[신제품] 자율주행 에코시스템 구현하는 4세대 PCIe® 스위치

분산형 및 이기종(heterogenous) 컴퓨팅 시스템을 위한 고속 및 저지연 커넥티비티 솔루션은 차세대 자율주행 애플리케이션의 필수 요소다. 마이크로칩테크놀로지가 오토모티브 인증을 받아 출시한 4세대 PCIe® 스위치는 첨단운전자보조시스템(ADAS)을 위한 최첨단 컴퓨팅 상호 연결 기능을 제공한다. 이 제품 포트폴리오는 ADAS 애플리케이션에 사용되는 CPU 및 가속기 빌딩 블록을 연결하는 데 필요한 업계 최저

[MWC 2022] 15분만에 50%를 충전하는 스마트폰 나왔다

MWC 2022에서 중국의 스마트폰 회사인 HONOR가 모바일월드콩그레스(Mobile World Congress) 2022에서 새로운 프리미엄 제품 라인업을 공개했다. 라인업을 선도하는 제품은 가장 최근에 HONOR의 플래그십 스마트폰 시리즈에 추가된 HONOR Magic4 Series이며, HONOR Magic4와 HONOR Magic4 Pro로 구성된다. 이 혁신적인 신제품은 스마트폰 디자인, 디스플레이, 사진, 비디오 촬영, 성능

슈퍼마이크로, 인텔 제온 D 프로세서 기반 고성능·저전력 엣지 시스템 발표

엔터프라이즈 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹 솔루션, 그린 컴퓨팅 기술의 글로벌 리더인 슈퍼마이크로가 최신 인텔 제온 D-1700 및 D-2700 프로세서를 탑재한 새로운 서버를 발표했다. E300, 110D 및 510D 서버 라인은 특히 까다로운 SLA(Service-Level Agreement)를 충족하기 위해 인텔 제온 D 프로세서의 성능이 필요한 환경에 맞게 설계되었다. 슈퍼마이크로

CEVA, 새로운 5G 무선 모뎀 설계 간소화하는 PentaG2 공개

무선 커넥티비티와 스마트 센싱 기술 및 통합 IP 솔루션 분야의 선두 라이선스 기업인 CEVA가 자사의 2세대 5G 플랫폼 아키텍처인 PentaG2™을 발표했다. PentaG2™는 최적의 신호 체인 프로세싱(signal chain processing)을 위해 고성능 디지털 신호 프로세서(DSP)와 특수 목적의 가속기를 결합한 포괄적인 하드웨어/소프트웨어 IP 플랫폼이다. 이전

그래프코어, 업계 최초로 TSMC의 3D WoW 기술 적용한 AI 반도체 출시

인공지능(AI) 반도체 기업 그래프코어(Graphcore)가 세계 최초의 3D 웨이퍼-온-웨이퍼 (Wafer-on-Wafer; WoW) 반도체 ‘Bow(보우) IPU’를 출시했다. Bow IPU는 차세대 Bow POD AI 컴퓨터 시스템의 핵심으로 주요 AI 애플리케이션에 걸쳐 기존 프로세서 대비 40% 향상된 성능과 16% 뛰어난 전력 효율을 제공한다. 또한, 기업들은 이 모든