2026년 국내 최초 LFP 양산 목표, 독자 기술로 글로벌 시장 돌파 DIFA 2025 부스 모습 (image. 엘앤에프) 엘앤에프가 대구에서 열린 DIFA 2025를 통해 ‘NCM-LFP 투 트랙’ 전략을 본격화했다. 이번 전시에서 공개된 LFP 양극재는 독자 공정으로 중국산 3세대 수준의 압축 밀도와 원가 경쟁력을 확보한 것이
슈나이더일렉트릭, 11월 13일 ‘이노베이션 데이’ 연다
ST, 범용 하프 브리지 GaN 드라이버로 저전압 설계 혁신
20V 지원·통합 부트스트랩·최적화된 보호기능 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 하프 브리지 GaN(Gallium Nitride) 게이트 드라이버 STDRIVEG210 및 STDRIVEG211을 출시했다. STDRIVEG210과 STDRIVEG211은 최대 220V의 레일 전압에서 동작하며, 6V 하이사이드·로우사이드 게이트 신호를 제공하는 내장 선형 레귤레이터, 보호 기능, 분리된 싱크/소스 구동으로 특징을 가진다. STDRIVEG210은 서버, 통신 전원공급, 배터리 충전기, 태양광 인버터, 어댑터, LED 조명, USB-C 파워 소스 등 넓은 전력
파수, 글로벌 반도체 및 자동차 산업군 대상 AI 및 보안 시장 확장
무라타 제작소, Cadence 전자 설계 시뮬레이션 툴에 제품 데이터 표준 탑재
에머슨, 국내 기업과 메가와트급 연료전지 시스템 개발
“국산 개발 SMV 엔진과 미래 동력원을 공개합니다”
“나노 수준 변형장이 리튬 이온 이동을 지배한다”
차세대 차량 설계는 고급 시뮬레이션 기술로…
Morse Micro mass procudes MM8108 Wi-Fi HaLow SoC, modules, evaluation kit and HaLowLink 2
Morse Micro, a specialist of Wi-Fi HaLow silicon solutions, today announced the mass production and general availability of its second-generation MM8108 System-on-Chip (SoC). This milestone represents a major leap-forward for Wi-Fi HaLow, bringing unparalleled data throughput at range, which will enable the next generation
