Semikron Danfoss와 Vincotech가 2003년우버 유지해온 전력 반도체 모듈 패키징을 위한 협력 계약을 갱신했다. 이로 인해 양사는 MiniSKiiP 패키징 기술을 더욱 강화해 전력 전자 산업의 요구를 충족하는 최첨단 솔루션을 지속적으로 제공하게 되었다.
Semikron Danfoss의 산업 부문 수석 부사장인 Peter Sontheimer는 "Vincotech와의 파트너십은 고객에게 최고의
마우저 일렉트로닉스는 구매 전문가와 엔지니어에게 자동차 솔루션의 차세대를 선도하는 데 필요한 리소스와 신제품을 제공한다.
해당 리소스에는 운전자 모니터링 시스템이 AI와 센서 퓨전을 사용하여 차량 안전을 개선하는 방법과 차량 텔레매틱스를 향상시키는 5G 차량 간 통신(V2V) 및 차량과 도로 인프라 간 통신(V2I) 네트워크에 대한 탐구
도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지가 정격 대기 전류와 1A 출력 전류를 크게 줄이는 ‘TCK12xBG 시리즈’ 부하 스위치 IC를 출시했다.소형 WCSP4G 패키지에 장착된 신제품 IC는 제품 개발자들이 전력 소비를 줄이고 충전 수명이 더 긴 차세대 웨어러블 및 사물 인터넷(IoT) 기기를 혁신하도록 지원한다.
TCK12xBG
도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 도시바)이 정격 대기 전류[1]와 1A 출력 전류를 크게 줄이는 ‘TCK12xBG 시리즈’ 부하 스위치 IC를 출시했다.
소형 WCSP4G 패키지에 장착된 신제품 IC는 제품 개발자들이 전력 소비를 줄이고 충전 수명이 더 긴 차세대 웨어러블
도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지가 TXZ+ 계열 어드밴스드 클래스 첫 제품으로 M4K 그룹의 모터 제어용 신제품 12종의 생산에 들어갔다. M4K 및 M4M 마이크로컨트롤러 그룹은 모두 40nm 공정으로 제조되며 TXZ4A+ 시리즈에 속한다.
이 제품들은 최대 160MHz로 작동하는 암 코텍스(Arm Cortex) - M4 코어를 사용하고 모터
도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 가 650V 슈퍼 정션(junction) 파워 MOSFET 5종(TK065U65Z, TK090U65Z, TK110U65Z, TK155U65Z, TK190U65Z)을 출시했다.
DTMOSVI 시리즈에 추가된 파워 MOSFET 5종 모두 TOLL(TO-leadless) 패키지로 구성되었으며 이미 양산에 돌입한 상태이다. TOLL은 일반 D2PAK 패키지에 비해 기기 내부에서 차지하는 공간을 약 27% 줄이는
도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리가 DIP4 패키지로 구성한 고전류 광계전기 ‘TLP241B’를 출시했다.
프로그래머블 로직 컨트롤러나 I/O 인터페이스와 같은 산업 장비에 적합한 제품이다. 5일 샘플 출하 및 양산에 돌입한다.
TLP241B는 도시바의 최신 U-MOS 공정을 기반으로 한 MOSFET을 통합했다. TLP241B의 오프-상태 출력 터미널 전압은 전작 TLP241A(40V)
도시바가 전력선 회로 보호 기능을 구비하고 재사용이 가능한 새로운 e퓨즈(eFuse) IC ‘CKE712BNL’을 라인업에 추가했다.
유리관 퓨즈나 칩 퓨즈 등 기존의 물리적 퓨즈는 전력선 회로가 과전류 상태에 빠지면 물리적 셧다운 방식으로 회로를 보호하고 고장 시 교체해야 한다. 무엇보다 한 번 밖에 사용할 수 없다.
도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 이하 ‘도시바’)이 각각 웨터블 플랭크 VQFN 패키지와 파워 QFN 패키지로 구성한 브러시드 DC 모터 드라이버 IC 2종(TB9054FTG/TB9053FTG)을 출시했다. 모두 전자식 스로틀(throttle)을 포함한 자동차 애플리케이션용으로 적합한 제품이다. TB9054FTG는 이달 샘플링을 시작해 2022년
