Tag: 몰렉스

[웨비나] “미래형 전기차 충전: 커넥터의 중요성”

by Hordon Kim -
몰렉스 전기차 충전 이미지

자동차 산업을 위한 EV 충전의 최신 동향 리소스를 강화하는 Arrow Electronics가 "미래형 전기차 충전: 커넥터의 중요성"의 주제로 웨비나를 진행한다. 9월 10일 한국 시간으로 오전 10시에 시작하는 이 웨비나는 몰렉스(Molex)와 함께 진행된다. https://register.gotowebinar.com/register/2098912062629783647?source=arrow-campaign-page에서 등록하면 실시간으로 혹은 주문형으로 시청할 수 있다.

몰렉스, 업계 최초의 칩투칩 224G 제품 포트폴리오 출시

by PEMK 매거진 -

칩투칩 224G 제품 포트폴리오 세계적인 전자산업 리더이자 커넥터 혁신 기업인 몰렉스(Molex)는 차세대 케이블, 백플레인, 보드 투 보드 커넥터, 최대 224Gbps-PAM4의 속도로 작동하는 니어-ASIC(near-ASIC) 커넥터투케이블 솔루션을 비롯한 업계 최초의 칩투칩(chip-to-chip) 224G 제품 포트폴리오를 출시했다고 밝혔다. 이와 함께 몰렉스는 생성형 AI, 머신러닝(ML), 1.6T 네트워킹 및

전원 시스템 관련 설계 엔지니어링의 역할에 주목하자

by PEMK 매거진 -

에너지 효율, 기능 안전, 신호와 전원 간섭, 배터리 요구 사항이 핵심 설계 고려 사항으로 부상 몰렉스, 전원 시스템 관련 글로벌 설문 조사 결과 발표 전원 시스템은 최첨단 데이터센터, 고전압 전기차 충전 인프라, 소비가전 제품의 주요 혁신 등을 주도하는 중요한 역할을 맡는 가운데 점점 더

마우저, 몰렉스의 Quad-Row 보드-투-보드 커넥터 공급

by 오윤경 기자 -
몰렉스의 Quad-Row 보드-투-보드 커넥터

AR/VR, 자동차, 통신, IoT, 의료 및 웨어러블 애플리케이션에 이상적   마우저 일렉트로닉스는 몰렉스(Molex)의 Quad-Row 보드-투-보드 커넥터 제품을 공급한다고 밝혔다. Quad-Row 보드-투-보드 커넥터는 스태거 회로 레이아웃과 0.175mm 피치의 로우 프로파일 설계를 갖추었기 때문에 기존 커넥터 제품에 비해 공간을 30% 절약할 수 있다. 몰렉스 커넥터는 제품 개발회사와

몰렉스, 향후 5년내 최종 사용자가 5G의 혜택 받을 것

by PEMK 매거진 -

몰렉스, 글로벌 5G 기술 현황에 관한 설문조사 결과 발표 스펙트럼 가용성, 비용, 최적화 등이 해결돼야 할 주요 도전과제로 꼽혀 세계 선도적인 연결부품 및 전자부품 솔루션 공급업체인 몰렉스가 통신 사업자의 의사결정자들을 대상으로 실시한 글로벌 5G 기술 현황에 관한 설문조사 결과를 발표했다. 해당 연구조사에는 5G 구축 현황부터 현

몰렉스, 차량용 능동형 소음 제거 센서 출시

by PEMK 매거진 -

검증된 소음, 중량, 비용 감소를 통한 우수한 성능 제공 설계 기간 단축과 유연한 센서 배치로 엔지니어링 간소화 전자부품 산업의 발전으로 흔히 고급형 헤드폰에 적용되는 ANC 기술이 구현되면서, 차량 제조업체들이 도로 소음을 해결하는 방식을 변화시키고 있다. 과도한 도로 소음으로부터 차량 내부를 차단하기 위해 값비싸고 무거운

비트웨어, RFSoC 기반의 수집 카드로 무선 분야의성능을 강화

by PEMK 매거진 -

엔터프라이즈 급 FPGA 기술 제품의 선두 업체이자 몰렉스의 자회사인 비트웨어(BittWare)가 자일링스의 Zynq UltraScale+ RFSoC(Radio Frequency System-on-Chip)을 사용한 데이터 수집 카드(모델명: RFX-8440)를 출시했다. 이 혁신적인 PCIe 카드는 자일링스의 3세대 버전 RFSoC가 가진 독특한 성능을 활용해 5G, LTE 무선, 위상 배열 레이더 및 위성 통신과

SFP-DD MSA 협회, SFP-DD 커넥터 4.1 하드웨어 사양 발표

by PEMK 매거진 -

글로벌 전자 솔루션 제공업체 몰렉스를 프로모션 멤버로 두고 있는 SFP-DD (SFP-DD: Small Form Factor Pluggable Double Density) 다중 소스 협회(MSA: Multi Source Agreement)가 고속 100+ Gbps 고밀도 네트워킹 기기에 적용되는 SFP-DD 플러깅 인터페이스용 4.1 하드웨어 사양과 설계를 발표했다. SFP-DD 폼팩터는 2열 플러깅 모듈을

몰렉스, 시스템 성능 최대화하는 NearStack 고속 케이블 어셈블리 솔루션 확장

by PEMK 매거진 -

증가하는 신호 수요를 충족시키는 혁신적인 85 Ohm, 100 Ohm 솔루션 글로벌 전자 솔루션 제공업체인 몰렉스(대표: 이재훈)가 85Ohm 및 100 Ohm 등급의 고속 케이블 어셈블리 솔루션(제품명: NearStack)을 확장했다. 이번에 새로이 추가된 업계 최고의 포트폴리오 솔루션은 비용을 낮추고 삽입 손실을 줄여주며 신호 무결성도 향상시켜준다. 통신 및

잘 엔지니어링된 고밀도 인터페이스 기술인 광학 백 플레인 커넥터

by PEMK 매거진 -

광학 백 플레인 커넥터를 사용하면 블라인드 결합 인터페이스를 통하여 광섬유를 전기 백 플레인 커넥터와 유사한 방식으로 연결할 수 있다. 조밀하게 고도로 설계된 인터페이스는 코어 라우팅, 광학 스위칭 및 원격 통신 분야에서 확장 가능한 용량 시스템을 적용하도록 수십 년간 성공적으로 사용되어 왔다. OBO(온보드 광학)