칩투칩 224G 제품 포트폴리오
세계적인 전자산업 리더이자 커넥터 혁신 기업인 몰렉스(Molex)는 차세대 케이블, 백플레인, 보드 투 보드 커넥터, 최대 224Gbps-PAM4의 속도로 작동하는 니어-ASIC(near-ASIC) 커넥터투케이블 솔루션을 비롯한 업계 최초의 칩투칩(chip-to-chip) 224G 제품 포트폴리오를 출시했다고 밝혔다.
이와 함께 몰렉스는 생성형 AI, 머신러닝(ML), 1.6T 네트워킹 및
엔비디아 옴니버스와 아이작 심, 메트로폴리스 활용으로 가상 공장 구축, 로보틱스 시뮬레이션, 검사 자동화 등 실현
45조 달러 규모의 글로벌 제조산업은 24시간 쉬지 않고 가동하는 1천만개의 공장으로 구성되어 있다. 이 들 기업들은 가능한 빠르고 비용 효율적으로 고품질 맞춤형 제품을 생산하기 위한 혁신적인 디지털화 공장