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퀄컴은 바르셀로나에서 개최된 모바일월드콩그레스(MWC)에서 스냅드래곤 5G 모뎀-RF 시스템 및 퀄컴 5G RAN 플랫폼등 새로운 혁신과 5G 제품을 선보였다. 단말기 및 네트워크 칩셋 제품의 주요 혁신을 통해 혁신을 선보인 퀄컴의 디바이스 및 네트워크 칩셋 제품은 통신사 및 이용자에게 향상된 5G 성능, 커버리지 및 에너지 효율을 제공한다. 퀄컴은 또한 자동차 산업의 미래를 앞당길 스냅드래곤 디지털 섀시의 신규 커넥티드 카 기술도 소개했다. 글로벌 연결성, 통합 분석, 온 디바이스 및 클라우드 통합 애플리케이션/서비스를 지원하는 스냅드래곤 카-투-클라우드 서비스(Snapdragon® Car-to-Cloud Services)가 연결성 플랫폼  (Connectivity-as-a-Service) 기능을 제공해 업체들로부터 좋은 반응을 얻었다. 스냅드래곤 텔레매틱스 어플리케이션 프레임워크(Snapdragon® Telematics Applications Framework)은 오토모티브 개발자들에게 스냅드래곤 디지털 샷시가 지원하는 모든 플랫폼상에서 텔레매틱스 기능을 사용할 수 있도록 지원한다. Wi-Fi 6E 4-스트림 동시 듀얼밴드(Dual Band Simultaneous) 기술 및 5.3 버전의 블루투스 결합 칩은 자동차용 연결을 지원하는 애플리케이션 및 서비스에 더 빠른 와이파이 속도 및 향상된 대역폭을 제공하는 경쟁력을 자랑한다. 한편 퀄컴은 세계 최초로 Wi-Fi 7 제품을 발표해 2022년 하반기 상용화 가능성을 목표로 샘플링을 진행한다고 밝혔다. 최대 5.8 Gbps 속도와 2밀리초(0.002초)의 저지연성을 지원하는 퀄컴 패스트커넥트 7800(Qualcomm® FastConnect 7800)은 새로운 성능 벤치마킹 기준을 제시한다. 퀄컴은 5GHz 및 6GHz를 동시에 사용하는 HBS (High Band Simultaneous) 기술로 높은 대역폭과 저지연을 필요로 하는 애플리케이션을 기존 네트워크와 새롭게 부상할 Wi-Fi 7 생태계에서 지원할 예정이다. 커넥티비티 분야에서의 발표 내용인 인텔리전트 듀얼 블루투스(Intelligent Dual Bluetooth)는 전력 소모를 반으로 줄이고 연결 시간을 단축하며 지원동작 범위를 크게 향상시킨다. 한편 스냅드래곤 사운드 (Snapdragon Sound™) 기술은 두개의 스트림으로 확장해 오디오 공유 성능 향상과 함께 CD급 무손실 오디오를 지원하는 것으로 알려졌다.