재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 이종 칩 설계 및 결합을 위한 새로운 기술과 역량을 발표했다.
어플라이드 머티어리얼즈는 첨단 패키징 및 대면적(large-area) 기판 분야 선도 업체들과 협업함으로써 솔루션 공급 속도는 물론 PPACt (전력·성능·크기·비용·출시 소요 기간)도 동시에 개선한다.
어플라이드가 발표한 △다이 투 웨이퍼(die-to-wafer)
첨단 반도체 어셈블리 및 테스트 (OSAT) 서비스 선도업체인 앰코테크놀로지가 1년 전부터 DSMBGA 와 함께 대용량 시장에 진출해 RF 패키지 디자인, 통합 및 테스트 분야에서 입지를 굳히고 있다. 5G 용 패키지 수요 증가에 대해 우수한 DSMBGA 기술로 대응하고 있는 앰코는 RF 시장에서 기회를
SEMi, 글로벌 반도체 패키징 소재 전망 보고서 발표
전 세계 전자 공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI와 전자산업 전문 조사기관인 TechSearch의 최신 보고서인 글로벌 반도체 패키징 소재 전망(The Global Semiconductor Packaging Materials Outlook) 따르면 반도체 패키징 재료 시장은 2019년 176억 달러규모에서 2024년 208억 달러까지 성장하며
