Tag: 3D

인사이드 3D프린팅, 새로운 비즈니스 방안을 제공하는 적층제조기술 확인하세요

by 오승모 기자 -

6월 26일~28일, 킨텍스에서 글로벌 선진제조 전시회로 확대 개편 3D 프린팅의 가능성은 어느정도 증명된 듯 하다. 제조를 중심으로 의료, 군사, 엔터테인먼트는 물론 교육에 이르기까지 3D 프린팅은 손쉽게 새로운 아이디어를 구상하고 즉시 적용하고 시험할 수 있는 도구로 발전했다. 3D 프린팅이라는 적층제조기술을 통해 모든 산업분야에서 새로운

인피니언, HVGA급 해상도 4세대 ToF 이미지 센서 출시

by 오윤경 기자 -

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자사의 4세대 REAL3™ 이미지 센서 IRS2771C를 출시했다. 이 3D ToF(time-of-flight) 싱글칩은 모바일 컨슈머 디바이스에 사용하기에 적합하도록 설계되었으며, 특히 작은 렌즈로 높은 해상도를 요구하는 애플리케이션에 적합하다. 얼굴 또는 손가락 인식을 이용한 디바이스 잠금 해제와 결제 인증 같은 보안 사용자

ams, 3D 광학 센싱 기술 구현 가속화 위해 Face++와 제휴

by PEMK 매거진 -

ams 센서 솔루션과 Face++ 알고리즘의 완벽한 통합, 전자기기 제조사들이 얼굴 인식 등의 3D 광학 센싱 기술을 더 쉽고 빠르게 구현할 수 있는 기회 제공 고성능 센서 솔루션 선도기업인 ams와 인공지능(AI) 소프트웨어 전문기업인 Face++(www.megvii.com)는 OEM 및 시스템통합(SI) 회사들의 얼굴 인식 등 3D 광학 센싱

3D 프린팅 시장, 봄날이 온다

by 오승모 기자 -
inside3D printing

인사이드 3D프린팅 2018, 6월 27일 킨텍스서 개막 최근 3년간 쏟아졌던 3D 프린팅에 대한 대중적인 열기가 조금 수그러드는 분위기로 비쳐진다. 그렇다고 이러한 분위기가 3D 시장 자체의 위축은 아닌 것으로 나타났다. 거품에 대한 논의가 빠지면서, 각 산업분야별로 실질적인 3D 시장이 내실을 다지고 있는 분위기다. IDC에

에머슨, 3D 솔리드 스캐너로 고체레벨 측정 최적화

by 오승모 기자 -

에머슨은 로즈마운트 5708 3D 솔리드 스캐너(Rosemount 5708 3D Solids Scanner)에 새로운 기능을 도입하여 사용자가 저장된 곡물, 시멘트, 식품, 플라스틱 제품 및 기타 고체 측정을 최적화할 수 있도록 지원한다. 저장 베슬(vessel) 내 고체 분포는 균등하지 않으며, 대부분의 재료가 무게중심(center of gravity; COG) 밖에 위치하면

3D 카메라로 고속 고정밀 부품 검사를 쉽고 빠르게

by 오승모 기자 -

코그넥스 3D 카메라 ’코그넥스 ES-A5000 시리즈’ 출시 엔쉐이프 인수로 기술 확보, 측정 정밀도 최대 5μm 구현 최근들어서 3D 카메라(3차원 카메라)를 통한 제품 및 부품 검사 분야가 점차 늘어나고 있다. 2D 검사장비에서 확인하기 어려웠던 회로기판의 접착상태 등의 3차원 영상은 정밀성과 안정성이 요구되는 반도체, 자동차, 군사

벤틀리 현실 모델링 솔루션, 캡처부터 이용까지 완벽한 워크플로우 지원

by 오승모 기자 -

벤틀리시스템즈, 현실 모델링 캡처와 전달 간소화 지원 솔루션 출시 벤틀리시스템즈(Bentley Systems)가 모든 유형의 인프라 프로젝트에서 기존 조건을 표현해내는 고세밀 3D 엔지니어링 지원 현실 매쉬를 신속하게 생성하기 위해 현실 모델링 소프트웨어 ContextCapture CONNECT Edition의 일반 액세스를 출시했다. 단순한 사진이나 포인트 클라우드로부터 현실 매쉬를 생성할 수

로크웰 오토메이션, 3차원 ToF 센싱 전문기업 ‘오도스 이미징’ 인수

by 오승모 기자 -

로크웰, 글로벌 3D ToF 센서 시장 진출 로크웰 오토메이션(Rockwell Automation, Inc.)이 스코틀랜드의 3차원 ToF(time-of-flight) 센싱 전문 기술기업 오도스 이미징(Odos Imaging)을 인수한다. 3D TOF센서는 변조된 빛을 목표에 방출하여 그 빛과 반사 사이의 상대적 위상을 측정하는 방식으로 동작하는 센서이다. 현재 로봇공학 내비게이션을 위한 SLAM(simultaneous location and

디지털 제조의 신기원 제시할 인사이드 3D프린팅… 6월말 킨텍스서 열린다

by PEMK 매거진 -
inside3Dprinting

6월 28일~30일, 디지털 매뉴팩쳐링 전문행사로 킨텍스 개최 아이씨엔 매거진, 미디어 파트너로 참여 지난 해 1월, 다보스 포럼에서 핵심 의제로 채택된 제4차 산업혁명은 이제 우리 사회의 중요한 키워드로 자리 잡았다. 이는 간단하게 기존 제조업과 인공지능, 로봇공학, 사물인터넷, 드론, 3D프린팅, 빅데이터 등 정보통신기술(ICT)의 결합으로 기존에 없었던