반도체 공정 미세화가 전력 효율을 높이는 3가지 물리적 원리

반도체 미세공정이 전력 효율을 높이는 3가지 물리적 방법

이 글은 반도체 공정이 미세화됨에 따라 전력 효율이 향상되는 물리적 원리를 세 가지 핵심 관점에서 설명한다. 22nm 공정에서 55nm 공정 보다 전력효율이 우수한지 알아 본다. 우선 소자의 크기가 줄어들면 전하를 담는 정전용량(Capacitance)이 감소하여 회로 작동에 필요한 에너지가 물리적으로 절감된다. 또한 전자의 이동 거리가

OpenFive and EdgeCortix collaborate on an AI accelerator custom SoC

EdgeCortix, the AI-focused fabless semiconductor company that enables best-in-class power-efficiency with near cloud-level performance across infrastructure and embedded edge devices, is collaborating with OpenFive, a leading provider of custom silicon solutions with differentiated IP,  to develop and deliver a highly power-efficient and high-performance custom

Marvell delivers industry’s first dual 400GbE PHY with 100G serial I/Os and MACsec security for high-density implementations in data center and cloud

Marvell introduced the industry's first dual 400GbE (Gigabit Ethernet) PHY transceiver with 100GbE serial electrical I/O capabilities, designed to drive next-generation, secured high-density optical infrastructure. Data growth continues to put unprecedented demand on data centers and cloud providers, spurring the need for

Xilinx FPGA, TSMC의 16나노 핀펫(FinFET) 공정 도입

Xilinx tsmc logo

자일링스와 TSMC는 상호 협력을 통해 TSMC의 16나노미터 핀펫(이하 16핀펫) 공정을 통해 개발 시간을 최대한 단축하면서 최고 성능의 FPGA를 구현할 수 있는 '핀패스트(FinFast)' 프로그램 개발에 성공했다고 발표했다. 양사는 '원팀' 방식의 일환으로 전용 리소스를 제공하고 있으며, 향후에도 자일링스의UltraScale™ 아키텍처와 핀펫 공정을 최적화하기 위한 연구를 지속할