Tag: FPGA

래티스, 새로운 소형 및 미드레인지 FPGA 제품 출시로 저전력 FPGA 리더십 강화

by 이철민 기자 -

저전력 프로그래머블 솔루션 선도 기업인 래티스 반도체가 새로운 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 출시하며 에지에서부터 클라우드까지 자사의 FPGA 혁신 리더십을 확장했다. 새로운 ‘Lattice Nexus™ 2’ 차세대 소형 FPGA 플랫폼과 이 플랫폼을 기반으로 한 첫 번째 디바이스 제품군인 Lattice Certus™-N2 범용 FPGA는 첨단 연결성, 최적화된 전력

마이크로칩, ‘2022 RISC-V 서밋’에서 RISC-V 기반 FPGA 및 우주 컴퓨팅 솔루션 발표

by Hordon Kim -

미드레인지급 FPGA와 시스템온칩(System-on-Chip: SoC) FPGA 제품은 컴퓨터 워크로드를 네트워크 엣지로 전환하는데 중요한 역할을 해오고 있다. 마이크로칩테크놀로지는 수상 경력이 있는 FPGA 제품군을 통해 이러한 전환 작업을 가속화하는 동시에, 경쟁사의 미드레인지급 FPGA 보다 2배의 전력 효율성과 동급 최고의 디자인 및 운영 체제와 솔루션 에코시스템을 특징으로 한 최초의 RISC-V 기반 FPGA를 제공한다. 마이크로칩은 ‘2022 RISC-V 서밋(RISC-V Summit 2022)’에서 PolarFire 2 FPGA 실리콘

마이크로칩, RISC-V 기반 FPGA 및 우주 컴퓨팅 솔루션 공개

by PEMK 매거진 -

마이크로칩 PolarFire® 디바이스, 2배의 전력 효율성으로 군용 등급 보안 및 고신뢰성 구축 고성능 항공우주 컴퓨팅을 가능하게 하는 RISC-V 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 기존의 미드레인지급 FPGA 보다 2배의 전력 효율성과 동급 최고의 디자인 및 운영 체제와 솔루션 에코시스템을 특징으로 한 최초의 RISC-V 기반 FPGA를

래티스, 저전력 FPGA 플랫폼 Lattice Avant 발표

by 오승모 기자 -

업계 선도적인 전력 효율, 소형 폼 팩터, 고성능 제공 Lattice Avant Chip 저전력 프로그래머블 솔루션 선도 기업인 래티스 반도체(LATTICE)는 12월 8일 온라인 기자간담회를 열고 자사의 전력 효율적인 아키텍처, 작은 크기, 성능 리더십을 미드레인지 FPGA로 이어가기 위한 새로운 FPGA 플랫폼 Lattice Avant™를 발표했다. Lattice Avant는

[New] VESA DSC 1.2b 시각적 무손실 압축위한 확장형 인코더/디코더 반도체 IP

by Hordon Kim -

앨마 테크놀로지스가 UHT-DSC-E 및 UHT-DSC-D DSC 1.2b 인코더/디코더 IP 코어 신제품을 발표했다. 이 코어는 VESA DisplayPort, MIPI DSI, HDMI 2.1 등 기존 인터페이스를 통해 최대 10K 해상도와 120Hz의 재생률, HDR(high dynamic range), 높은 색심도로 고선명 콘텐츠 전송을 지원하는 솔루션이다.이 솔루션은 앨마 테크놀로지스의 UHTTM

CEVA, 새로운 5G 무선 모뎀 설계 간소화하는 PentaG2 공개

by PEMK 매거진 -

무선 커넥티비티와 스마트 센싱 기술 및 통합 IP 솔루션 분야의 선두 라이선스 기업인 CEVA가 자사의 2세대 5G 플랫폼 아키텍처인 PentaG2™을 발표했다. PentaG2™는 최적의 신호 체인 프로세싱(signal chain processing)을 위해 고성능 디지털 신호 프로세서(DSP)와 특수 목적의 가속기를 결합한 포괄적인 하드웨어/소프트웨어 IP 플랫폼이다. 이전

래티스, 차량 애플리케이션에 최적화한 Certus-NX FPGA 출시

by Hordon Kim -

저전력 프로그래머블 솔루션 제공업체인 래티스 세미컨덕터가 인포테인먼트, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 및 안전에 초점을 맞춘 애플리케이션에 최적화한 래티스 Certus™-NX FPGA 제품군 버전을 발표하며 자동차 제품 포트폴리오를 확장했다. 래티스 Nexus™ 플랫폼을 기반으로 한 새로운 Certus-NX 기기는 여러 자동차 등급 기능과 동급 최고의 I/O 밀도,

마이크로칩, 에지 컴퓨팅 시스템을 위한 차세대 전력 및 성능을 제공하는 미드레인지급 FPGA 및 FPGA SoC 출시

by 오승모 기자 -

기존 대비 절반 수준의 정적 전력 소비량 및 세계에서 가장 작은 열 풋프린트 제공하는 마이크로칩의 새로운 저밀도 PolarFire® 디바이스 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 정적 전력 소비를 절반으로 줄이고 동급 디바이스 대비

마이크로칩, 항공기 전기 시스템 효율성을 높이는 항공우주 인증 베이스리스 파워 모듈 제품군 출시

by 오승모 기자 -

클린스카이 컨소시엄과 공동 개발한 마이크로칩의 BL1, BL2 및 BL3 제품군, AC-DC 및 DC-AC 전력 변환을 위한 엄격한 항공우주 표준 규격 충족 항공기 탄소 배출량 절감을 위해 개발자들은 온보드 교류 발전기에서 액추에이터 및 보조 동력 장치(APU)에 이르기까지, 모든 것에 전력을 공급하는 오늘날의 공압 및 유압