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인텔 파운드리, 미래 공정을 위한 혁신적인 트랜지스터 및 패키징 기술 발표

by 오윤경 기자 -

인텔 파운드리는 IEEE 국제전자소자학회(IEDM) 2024에서, 반도체 산업을 향후 10년 넘게 발전시키는데 기여할 새로운 혁신 기술을 공개했다. 인텔 파운드리는 감극성 루테늄(subtractive Ruthenium)을 활용해 칩 내 상호 연결(interconnection)을 개선하여 정전 용량(capacitance)을 최대 25%까지 향상시킬 수 있는 신소재 기술을 선보였다.  또한 인텔 파운드리는 최초로 초고속 칩 간(chip-to-chip) 어셈블리 공정을 가능하게 하는 고급 패키징을

IDT, 인텔 아톰 기반 애플리케이션을 위한 전력관리 솔루션 발표

by PEMK 매거진 -

핵심 반도체 솔루션 시장을 선도하는 아날로그 디지털 기업 IDT(www.idt.com, 한국 지사장: 이상엽) 는 인텔 아톰(Intel® Atom™) 프로세서, 제온(Intel® Xeon®) 프로세서, 인텔 코어(Intel® Core™) 프로 세서를 위한 지능적이고 확장가능한 분산형 전력관리 솔루션을 개 발 및 입증했다고 오늘 밝혔다. IDT의 혁신적인 전력관리 솔루션 은