Tag: LED

CREE LED, ADJ와 특허 분쟁 합의하고 제한적 라이선스 계약 체결

by 이철민 기자 -
logo-CREE-LED

다년간 글로벌 라이선스로 LED 디스플레이 부품 침해 분쟁 해결, IP 보호 전략 강화 CREE LED가 ADJ 프로덕츠(ADJ Products)와 LED 디스플레이에 널리 사용되는 LED 부품 관련 특허 침해 분쟁을 해결했다고 발표했다. 2025년 9월부터 유효한 이번 합의에는 ADJ가 CREE LED의 특정 LED 부품 기술 특허를

ams OSRAM, 디지털 조명 ‘2024 독일 미래상’ 수상

by 오윤경 기자 -
Intelligent light can make our everyday life safer thanks to high-resolution projection

ams OSRAM과 프라운호퍼 연구소 협력팀, 과학 및 기술 혁신에 대한 독일 대통령상 ‘독일 미래상(Deutscher Zukunftspreis)’ 수상 ams OSRAM과 프라운호퍼의 연구 협력팀, 디지털 조명으로 ‘2024 독일 미래상’ 수상 지능형 센서 및 이미터 분야의 세계적인 선도기업인 ams OSRAM (한국 대표 강석원)은 ams OSRAM 과 프라운호퍼 연구소(Fraunhofer Institute)의 전문가들로 구성된 협력팀이 독일의 프랑크 발터 슈타인마이어(Frank-Walter

LED 백라이트 LCD 디스플레이, OLED 디스플레이보다 시장 커진다

by PEMK 매거진 -

최근 발행된 옴디아의 미니 LED 백라이트 마켓 트래커에 따르면 미니 LED 백라이트 유닛을 탑재한 LCD TV 디스플레이는 2024년에 620만 대에 이를 것으로 보고되었다. 같은 해 삼성디스플레이와 LG디스플레이는 OLED TV와 QD OLED TV를 모두 포함하여 680만 대의 OLED TV 디스플레이를 생산할 것으로 예상된다.

[New] 업계 최고 에너지 효율의 고출력 식물성장용 LED

by 오윤경 기자 -
Horticulture Plantation USA

에너지 효율에 특화된 LED 솔루션은 온실 운영자의 에너지 절감에 있어 아주 중요한 수단이다. 특히 식물성장 LED 조명을 적용한다면 상당한 수준의 효율 증가에 따른 비용 절감 효과라는 큰 이점을 얻을 수 있다. OSCONIQ® P3737지능형 센서 및 이미터 분야의 세계적인 선도기업인 ams OSRAM(한국 대표 강석원)은 Hyper

백엔드 공정용 반도체 패키지 기판 제조 장비

by Hordon Kim -

마이크로 LED 제조 시스템의새로운 제조 방법으로 반도체 패키지 기판을 제조하는 장비가 개발됐다. 엑시 레이저를 이용한 이 고성능 가공 장비는 반도체 제조 공정의 프론트 엔드에서도 사용되는 듀얼 다마신 방법이 패키지 기판 제조 공정(백 엔드 프로세스)에 적용(신에쓰 듀얼 다마신 공법)된다. 이로 인해 인터포저(Interposer)의 기능이 패키지

[New] 스마트 자동차 실내 조명 구현하는 지능형 RGB LED

by Hordon Kim -

지능형 센서 및 이미터 분야의 세계적인 선도기업인 ams OSRAM과 차량용 LED 솔루션의 선도적인 말레이시아 제조회사인 도미넌트 옵토 테크놀로지스는 ams OSRAM의 OSP (Open System Protocol)를 도미넌트 옵토 테크놀로지스의 자동차 실내 조명 전용 차세대 지능형 RGB LED에 통합하기 위한 파트너십을 맺었다고 발표했다. 이번 파트너십을

[New] 하드웨어 요구 사항 최소화하는 원예 모니터링 및 제어 시스템

by Hordon Kim -

정밀 전력 변환, 측정 및 제어 솔루션 전문 회사인 Advanced Energy Industries가 고급 원예 모니터링 및 제어 시스템인 GROWINSIGHT™ by Advanced Energy를 발표했다. CEA (Controlled Environment Agriculture)에 클라우드 컴퓨팅의 성능을 제공하도록 설계된 이 유연한 시스템은 모니터링·제어를 단순화하고 자본 및 운영 비용을 절감한다. Advanced Energy의

[OFC 2022] Avicena demonstrates record-breaking ultra-low-energy optical chip-to-chip interconnect

by Hordon Kim -

AvicenaTech is demonstrating its LightBundle™ multi-Tbps chip-to-chip interconnect technology at the Optical Fiber Communications (OFC) Conference in San Diego, CA. Interconnects have become the key bottleneck in modern compute and networking systems. Highly variable workloads are driving the evolution of densely interconnected, heterogeneous, software-defined