VisIC unveils 8mOhm power switch for EV inverters

VisIC Technologies, a global leader in gallium nitride (GaN) devices for automotive high-voltage applications, announced its new low resistance product for EV Inverter application that will improve efficiency and manufacturing cost of electric cars. The new 8mOhm product is another step in

Alchip provides supercomputer processor design support

Alchip Technologies, a high-performance computing ASIC design company, announced that it had assisted Preferred Networks, the Japanese leader in deep learning technology, with the development of that company's ground-breaking MN-3 supercomputer. The MN-3, powered by the MN-Core™ deep learning processor, recently won 1st

인프리아, 극자외선 석판인쇄 (EUV) 글로벌 영업 강화한다

극자외선 석판인쇄(EUV)용 고해상도 금속 산화 포토레지스트 부문 선구적 기업인 인프리아(Inpria)가 시리즈C 자금조달을 통해 반도체 제조 생태계의 선도 기업을 대표하는 광범위한 신디케이트로부터 3100만달러를 확보했다고 밝혔다. 이번 자금 조달은 포토레지스트 제조업체이자 기존 투자 업체인 JSR 코퍼레이션(JSR Corporation)이 주도했다. 신규 투자 업체는 SK하이닉스와 TSMC파트너(TSMC Partners)이다.

멘토, TSMC의 공정기술 지원 솔루션 확장

전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 분야의 선도업체인 멘토(대표 김준환)는 자사의 Mentor Calibre® nmPlatform 및 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform이 TSMC의 7nm FinFET Plus와 최신 버전의 5nm FinFET 공정용으로 인증 받았다고 발표했다. 멘토는 TSMC의 첨단 패키징 제품을 지원하는 Xpedition™ Package Designer 및 Xpedition Substrate Integrator

자일링스, 업계 최초의 하이엔드 FinFET FPGA인 16nm 버텍스 울트라스케일+ 디바이스 출시

100여 개 이상의 고객사들과 울트라스케일+ 포트폴리오 및 디자인 툴 협력   자일링스는 TSMC의 16FF+ 프로세스가 사용된 업계 최초의 하이엔드 FinFET FPGA인 버텍스(Virtex)® 울트라스케일+(UltraScale+)™ FPGA를 출시한다고 밝혔다. 자일링스는 울트라스케일+ 포트폴리오 및 디자인 툴에서 100 여 개 이상의 고객사들과 활발한 협력을 진행하고 있으며, 그 가운데 60

알테라와 TSMC, Arria 10 FPGA 및 SoC에 첨단 패키징 기술 적용을 위해 공동 협력

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알테라와 TSMC는 알테라의 20nm Arria® 10 FPGA 및 SoC에 TSMC의 특허를 획득한 미세피치 가공 동 범프(copper bump) 기반 패키징 기술 적용을 위해 양사가 협력한다고 발표했다. 알테라는 자사의 20nm 디바이스 제품군에 품질, 신뢰성, 성능을 향상시키기 위해 업체로는 처음 상용 생산에 이 기술을 적용한다. 빌 마조티(Bill

Xilinx, 업계 최초로 20나노 올 프로그래머블 제품 출하

자일링스는 TSMC를 통해제조된반도체업계최초의 20나노제품과 PLD 업계최초의 20 나노올프로그래머블디바이스를처음으로고객에게출하했다고밝혔다. 자일링스의 UltraScale™ 디바이스는 Vivado® ASIC 강도디자인수트와결합된업계유일의 ASIC 클래스프로그래머블아키텍처와최근발표된 UltraFast™ 설계기법으로 ASIC 클래스의장점을십분발휘하고있다. UltraScale 디바이스는고객에게 1.5~2배의더높은시스템레벨성능과통합을구현할수있게해준다. 자일링스의부사장겸제품총괄매니저인빅터펭(Victor Peng)은 "자일링스는업계최초로고성능 FPGA가장먼저고객에게선보임으로써, 자일링스는업계최고의 리더십을 다시한번재확인시켰다." 라고말하며, "지금껏 7 시리즈에서쌓아온막강한추진력을바탕으로제작된 UltraScale 디바이스의출시는곧새로운세대가도래함을의미한다."라고덧붙였다. TSMC의 R&D 부사장인박사 Y.J. Mii 는 "TSMC의 20나노공정기술을기반으로한 UltraScale 디바이스의출시로반도체업계는새로운국면을맞게되었다. 끊임없는개척을통해자일링스가고객에게

Xilinx FPGA, TSMC의 16나노 핀펫(FinFET) 공정 도입

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자일링스와 TSMC는 상호 협력을 통해 TSMC의 16나노미터 핀펫(이하 16핀펫) 공정을 통해 개발 시간을 최대한 단축하면서 최고 성능의 FPGA를 구현할 수 있는 '핀패스트(FinFast)' 프로그램 개발에 성공했다고 발표했다. 양사는 '원팀' 방식의 일환으로 전용 리소스를 제공하고 있으며, 향후에도 자일링스의UltraScale™ 아키텍처와 핀펫 공정을 최적화하기 위한 연구를 지속할

알테라와 TSMC, 55nm EmbFlash 공정 위해 협력

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알테라 코포레이션과 TSMC는 TSMC의 55nm 첨단 EmbFlash(Embedded Flash) 공정 기술을 이용한 기술 협력 프로그램을 오늘 발표했다. TSMC의 55nm EmbFlash 기반 프로그래머블 디바이스는 차량 및 산업용을 포함한 다양한 시장의 다양한 저전력 대량 애플리케이션을 겨냥하고 있다. 이전 세대의 임베디드 플래시 대비 TSMC의 55 nm EmbFlash는