Author: Hordon Kim

Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.

IEEE 802.11be OTA 측정을 위한 MIMO 지원 솔루션

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EMITE와 안리쓰가 최신 무선 LAN 표준 IEEE 802.11be의 2x2 MIMO 규격에 맞춰 측정할 수 있도록 향상된 OTA (Over-the-Air) 측정 솔루션을 발표했다. IEEE 802.11be 표준은 IEEE 802.11ax (Wi-Fi 6/6E) 후속 규격으로 이전보다 훨씬 향상된 고속 통신을 지원하는 것을 목표로 한다. 이 새로운 표준은 4K

EV Group, 세미콘 코리아 2025에서 HBM 및 3D DRAM을 위한 혁신적인 웨이퍼 템포러리 본딩/디본딩 솔루션 집중 조명

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반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 선도 기업인 EV 그룹이 서울 코엑스에서 개최된 ‘세미콘 코리아 2025(SEMICON Korea 2025)’에서 업계 선도적인 ‘IR LayerRelease™’ 템포러리 본딩/디본딩(temporary bonding and debonding, 이하 TB/DB) 솔루션을 비롯한 자사의 혁신적인 웨이퍼 본딩 및

Cambridge GaN Devices, 3,200만 달러 자금 확보해

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영국의 질화 갈륨(GaN) 전력 소자 전문 업체인 Cambridge GaN Devices(CGD)가 3,200만 달러 규모의 시리즈 C 펀딩 라운드를 성공적으로 마감했다. CGD의 독점적인 모놀리식 ICeGaN ® 기술은 기존 및 진보적 설계에 GaN을 구현하는 것을 단순화하여 99%를 넘는 효율 수준을 제공한다. 이를 통해 전기 자동차 및 데이터 센터 전원

와이어 본딩 없는 첨단 전력 반도체 패키징

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현재 전 세계 많은 반도체 기업들이 SiC 반도체 8인치 웨이퍼 양산을 위한 대규모 시설 투자를 진행하고 있으며, 일부 기업은 이미 양산을 발표한 상태다. 전력 반도체는 전기자동차, 산업, 철도, 풍력, 데이터 센터, 로봇 등 다양한 분야에서 전력 시스템을 제어하고 변환하는 데 널리 사용되고

배터리 밸류체인을 혁신하는 자동화 솔루션

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한국에머슨이 오는 3월 5일부터 7일까지 서울 강남구 코엑스(COEX)에서 개최되는 국내 최대 규모의 이차전지산업 전문 전시회 ‘인터배터리 2025(InterBattery 2025)’에 참가한다. 한국에머슨은 이번 전시에서 ‘무한 자동화(Boundless AutomationSM)’ 아키텍처를 기반으로 한 공정 운영 최적화로 생산성 및 안전성을 향상시킴으로써 배터리 밸류체인 전반을 혁신하는 자동화 솔루션을 소개한다. 배터리를

작년 4사분기에 900개의 새로운 SiC 특허가 출원돼

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KnowMade Patent Monitor

특허분석기관인 KnowMade는 작년 4사분기에 SiC와 관련된 900개의 새로운 특허가 출원되었으며 400개의 특허가 승인되었다고 발표했다. 이 기간 동안 100개 이상의 특허가 만료되거나 포기되었고 7개의 주목할 만한 특허가 이전되었다. 보고서에 의하면 이 기간 동안 미국에서는 새로운 IP 소송이 없었고 유럽에서는 특허 반대가 없었다. 주목할 만한

로옴의 EcoGaN, Murata Power Solutions의 AI 서버용 전원에 채용돼

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최근 AI (인공지능) 및 AR (증강현실) 등 IoT 분야의 진화에 따라 전 세계적으로 데이터 통신량이 증대하고 있다. 특히, AI에 의한 1회의 답변에 사용되는 전력 소비량은 통상적인 인터넷 검색의 수 배에 해당한다고 알려져 있다. 이에 따라 이러한 작업을 처리하는 고속 연산 디바이스 등에 전력을