작년 4사분기에 900개의 새로운 SiC 특허가 출원돼

KnowMade Patent Monitor

특허분석기관인 KnowMade는 작년 4사분기에 SiC와 관련된 900개의 새로운 특허가 출원되었으며 400개의 특허가 승인되었다고 발표했다. 이 기간 동안 100개 이상의 특허가 만료되거나 포기되었고 7개의 주목할 만한 특허가 이전되었다. 보고서에 의하면 이 기간 동안 미국에서는 새로운 IP 소송이 없었고 유럽에서는 특허 반대가 없었다. 주목할 만한

로옴의 EcoGaN, Murata Power Solutions의 AI 서버용 전원에 채용돼

최근 AI (인공지능) 및 AR (증강현실) 등 IoT 분야의 진화에 따라 전 세계적으로 데이터 통신량이 증대하고 있다. 특히, AI에 의한 1회의 답변에 사용되는 전력 소비량은 통상적인 인터넷 검색의 수 배에 해당한다고 알려져 있다. 이에 따라 이러한 작업을 처리하는 고속 연산 디바이스 등에 전력을

GaN FET를 사용한 고효율 태양열 최적화기 설계

Efficient Power Conversion(EPC) EPC9178은 태양광 최적화기(solar optimizer)용 레퍼런스 디자인이다.  태양광 시스템에서 수동 소자 부품을 줄여 에너지 효율성과 비용 효율성의 중요한 과제를 해결하면서 높은 신뢰성을 제공하도록 설계된 EPC9178은 재생 에너지 솔루션을 위한 GaN 기술의 혁신적인 잠재력을 보여준다. EPC9178 레퍼런스 디자인은 백투백 벅-부스트 컨버터 토폴로지를

GaN Power Devices for Efficient Power Conversion

Fourth Edition By Alex Lidow, Michael de Rooij, John Glaser, Alejandro Pozo Arribas, Shengke Zhang, Marco Palma, David Reusch, Johan Strydom. This updated, fourth edition of a popular book on GaN power devices for efficient power conversion brings significant enhancements, including detailed discussions of new developments in GaN integrated

고방열 TOLL 패키지의 650V 내압 GaN HEMT

로옴 (ROHM)이 최근 양산을 시작한 650V 내압 GaN HEMT의 TOLL (TO-LeadLess) 패키지 제품 「GNP2070TD-Z」는 소형, 고방열 특성과 동시에 전류 용량 및 스위칭 특성도 우수하여, 산업기기 및 자동차기기 중에서도 대전력 대응이 요구되는 어플리케이션에서 채용이 추진되고 있는 패키지다. 이번 패키지징제조는 반도체 후공정 기업 (OSAT)으로서

DigiKey, TraceParts와의 파트너십으로 다운로드 가능한 CAD 모델 제품군 확장해

부품 및 자동화 제품 전문업체인 DigiKey가 엔지니어링, 산업용 장비, 기계 설계를 위한 CAD(컴퓨터 지원 설계) 콘텐츠의 선도적 제공업체 TraceParts와의 파트너십을 발표했다. 이 협업은 DigiKey의 포괄적인 전자 부품과 TraceParts의 강력한 3D CAD 모델 및 설계 리소스를 결합한다. 엔지니어, 메이커, 제품 개발자는 개선된 경험을 통해

동적 환경에서 안정적인 RF 연결과 무정전 전력 공급을 보장하는 MMCX Power over Coax 솔루션

커넥터 혁신 기업인 몰렉스가 전기 접지 연속성을 유지하면서 안전하고 안정적인 연결을 보장하는 특허 출원 중인 결합 기술을 갖춘 새로운 소형 MMCX PoC (Power over Coax) 솔루션을 출시했다. 이 혁신적인 제품은 자동차 LCD (Liquid Crystal Display) 미러, 운전자 모니터링 시스템 또는 산업용 센서와 같이 안정적인 RF

반도체 생태계 플랫도 이제는 AI 기반으로…

레거시 반도체 생태계의 공급망 문제가 점점 심각해지고 있다. 첨단 반도체 장비 사업을 강화하는 장비 제조사들이 구형 반도체 장비에 대한 공급과 서비스를 중단하면서 200mm 팹과 구형 300mm 팹들의 장비 및 부품 공급망이 더욱 약화되고 있다. 현재 전 세계 3000여 개의 반도체 팹은 이러한