코히런트(Coherent)가 인공지능(AI) 데이터센터 인프라에서 급증하는 열 효율 향상 요구에 대응하기 위해 설계된 차세대 300mm 탄화규소(SiC) 플랫폼 개발에 있어 중요한 성과를 거두었다. 회사측에 의하면 이 플랫폼의 핵심은 낮은 저항, 최소한의 결함 수준 및 탁월한 균일성을 위해 설계된 전도성 SiC 기판으로, 이를 통해 강력한 열 안정성과 함께
Author: Hordon Kim
Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.
