전력전자 시스템에서 가장 위태로운 순간은 수천 볼트의 거대한 에너지가 흐르는 전력망과 먼지만큼 작은 전기 신호로 움직이는 제어 칩이 만날 때입니다. 이 두 세계가 직접 닿는 순간, 민감한 반도체는 순식간에 타버리고 이를 다루는 사람의 안전도 보장할 수 없게 됩니다. 이때 두 세계 사이에
지금까지 우리가 보아온 인공지능이 주로 화면 속에서 텍스트와 이미지를 생성하는 지능에 머물렀다면, 이제는 물리적인 몸을 가지고 현실 세계를 누비는 피지컬 AI의 시대가 다가오고 있다. 세계적인 반도체 기업 텍사스 인스트루먼트(TI)와 AI 연산의 선두주자 엔비디아가 손을 잡고 휴머노이드 로봇이 우리 삶 속으로 더 안전하고
노르딕, 알리로(Aliro) & 매터(Matter) 표준 기반 차세대 출입 제어 시스템 공개 제조사 달라도 OK, 카드키 없어도 OK... 초저전력 nRF54L 시리즈가 핵심
무선 통신 반도체 기업 노르딕이 스마트폰을 디지털 키로 사용하는 알리로 기술과 스마트홈 연동 표준인 매터를 하나로 묶은 설계도를 공개하며 카드키 없이 휴대폰만으로
배터리부터 반도체까지, 자동차의 심장을 깨우는 전력전자의 첨단 무기들
자동차 전력 설계자들에게 겨울은 가혹한 계절이다. 기온이 떨어지면 배터리 내부 저항은 치솟고, 엔진 오일은 끈적해져 평소보다 훨씬 큰 힘이 필요하다. 이때 발생하는 전압 급강하 현상인 콜드 크랭킹은 차량 내 정밀 전자부품을 위협하는 가장 큰 요소다.
SOPAT·Parsum의 인라인 광학 시스템 통합으로 포트폴리오 강화
글로벌 공정 계측 선두주자인 엔드레스 하우저가 입자 분석 전문기업 ‘SOPAT’를 인수했다. (이미지. 엔드레스하우저)
엔드레스 하우저(Endress+Hauser)가 입자 분석 전문 기업 SOPAT을 인수하며 공정 분석 기술(PAT)의 마지막 퍼즐을 맞췄다. 이번 인수는 단순히 제품군을 확장하는 차원을 넘어, 계측 현장에 ‘지능형
어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)가 2나노 이하 공정의 최첨단 로직 칩 성능을 높이는 새로운 증착, 식각 및 재료 개질(modification) 시스템을 발표했다. 이 기술은 트랜지스터라는 가장 기본적인 전자 소자를 원자 단위에서 개선함으로써 AI 컴퓨팅 성능을 획기적으로 강화한다.
GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터로의 전환은 반도체 산업의 주요 변곡점이다. 이 기술은 더욱
로옴이 신형 SiC 모듈 「TRCDRIVE pack™」「HSDIP20」「DOT-247」의 온라인 판매를 개시했다.
전 세계적으로 전력 수급에 대한 우려 및 에너지 절약의 중요성이 높아지는 가운데, 다양한 어플리케이션에서 SiC를 통한 고효율 전력 변환 도입을 촉진할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
TRCDRIVE pack™은 300kW까지의 xEV (전동차)용 트랙션 인버터에
인피니언 테크놀로지스가 연례 보고서인 GaN 인사이트 2026을 발간하면서 GaN 기술의 현황과 적용 애플리케이션, 향후 전망을 제시했다.
프랑스의 시장 분석회사인 욜에 따르면 GaN 전력 반도체 시장은 2030년까지 약 30억달러 규모*로 성장할 것으로 예상된다. 2025년부터 본격화된 양산 확대를 기반으로, GaN은 기존 전력 변환 애플리케이션을 넘어
인피니언 테크놀로지스의 CoolSiC™ MOSFET(실리콘 카바이드 전력 MOSFET)이 토요타의 신규 bZ4X 모델에 채택됐다.
SiC MOSFET은 온보드 차저(OBC)와 DC/DC 컨버터에 적용되며 낮은 손실, 높은 열저항, 고전압 특성 등 SiC 소재의 장점을 통해 주행 거리를 늘리고 충전 시간을 단축하는 데 기여한다.
인피니언의 오토모티브 영업 총괄 수석
데이터센터 인프라는 인공지능(AI)과 클라우드 컴퓨팅의 급속한 성장에 힘입어 분산형 멀티 랙 아키텍처로 진화하고 있다. CPU, GPU, NIC, 고속 스토리지를 연결하는 핵심 인터커넥트 인터페이스로서 PCIe는 랙 서버에서 슈퍼노드에 이르기까지 적용 범위를 지속적으로 확장하고 있다. 이에 따라 더 긴 전송 거리에서도 신호 무결성을 유지하기
