Author: 이철민 기자

파워일렉트로닉스 매거진의 뉴스 에디터 입니다. 전력전자 및 배터리, 모빌리티 관련 이야기를 풀어가고 있습니다.

자동차 디스플레이용 분리형 접착 솔루션 

by 이철민 기자 -

혁신적인 접착 테이프 및 자가 접착 제품 솔루션을 제조하는 글로벌 기업 테사(tesa)와 콘티넨탈(Continental) 자동차 사업부에서 분사한 기술 기업 아우모비오(AUMOVIO)가 향후 협력을 더욱 강화한다. 양사는 자동차 디스플레이의 기계적 통합을 위한 새로운 솔루션을 공동으로 선보였다. 자동차 디스플레이 제조에서 접착 솔루션은 세련된 초박형 프레임 수요 증가에

Nuvoton unveils high-power violet laser diode

by 이철민 기자 -

Nuvoton Technology began to produce a "high-power violet laser diode (402 nm, 4.5 W)  that achieves industry-leading class optical output in a 9.0 mm diameter CAN package (TO-9). This product achieves 1.5 times the optical output compared to its conventional product through our proprietary device structure and heat dissipation design

인피니언, 차량용 반도체 시장 글로벌 1위 지위 강화

by 이철민 기자 -

인피니언 테크놀로지스가 다시 한번 세계 최대 차량용 반도체 공급업체임을 입증했다. 테크인사이트(TechInsights)가 발표한 2025년 자동차 반도체 시장 분석에 따르면, 인피니언은 6년 연속 글로벌 차량용 반도체 시장 1위를 차지하며 주요 경쟁사와의 격차를 확대했다. 인피니언의 오토모티브 영업 총괄 수석 부사장인 피터 셰퍼(Peter Schaefer)는 “자동차 반도체 시장에서의

재생에너지 기반 AI 컴퓨팅 플랫폼 구축된다

by 이철민 기자 -

인도의 라자 코두리(Raja Koduri)에 의해 설립된 GPU 아키텍처 및 AI 기술 회사인 옥스믹 랩스(OXMIQ Labs)(옥스믹)가 AM 인텔리전스 랩스(AM Intelligence Labs)의 2030년까지의 2GW AI 컴퓨팅 역량 구축 계획과 인도 우타르프라데시주에 건설되는 초기 1GW 규모의 AI 컴퓨팅 허브에 대한 데이터 센터 및 시스템 인프라

아나로그디바이스, 태국 생산 시설 통해 글로벌 제조 회복력 강화

by 이철민 기자 -

아나로그디바이스가 첨단 제조 및 테스트 역량을 한층 강화하고 아태지역에서 공급망 회복력을 공고히 하며 지속 가능한 반도체 생산을 확대하기 위해 태국에 새로운 첨단 제조 시설을 설립했다. 이번 확장은 ADI 자체 공장과 외부 파운드리 및 외주 반도체 조립·테스트(OSAT) 파트너로 구성된 글로벌 네트워크를 활용하는 ADI의 하이브리드

Peak Nano and Advanced Conversion jointly develop silicon carbide DC-Link technology for 800V+ EVs and e-mobility platforms

by 이철민 기자 -

Peak Nano announced a strategic partnership with Advanced Conversion (a wholly owned subsidiary of ETI of Clearwater, Florida) to co-develop next-generation DC-link capacitor solutions for high-voltage e-mobility applications, with an initial focus on high-performance and commercial platforms including Formula E and performance automotive, electric buses and heavy

차세대 AI 인터커넥트용 칩렛 플랫폼 기반 레인당 400G TFLN PIC 

by 이철민 기자 -

TFLN 칩렛(TFLN Chiplet™) 플랫폼을 개발한 하이퍼라이트가 차세대 AI 네트워킹 인프라를 위해 설계된 레인당 400G 박막 리튬 나이오베이트(thin-film lithium niobate, TFLN) 광집적회로(photonic integrated circuits, PICs)의 출시를 발표했다. 이번에 출시된 신규 PIC 제품군은 낮은 삽입 손실, 낮은 구동 전압, 그리고 탁월한 전기광학 대역폭을 제공해