Author: 이철민 기자

파워일렉트로닉스 매거진의 뉴스 에디터 입니다. 전력전자 및 배터리, 모빌리티 관련 이야기를 풀어가고 있습니다.

아사히 카세이, 중국에서 신규 전해질 생산 및 판매 라이선스 계약 체결해

by 이철민 기자 -

아사히 카세이가 하이켐 상하이에게 아세토니트릴 함유 전해질인 아세토라이트를 생산, 판매를 허용했다. 비독점 라이선스의 형태로 체결된 이 계약에 따라 하이켐 상하이는 아사히 카세이 기술을 기반으로 아세토라이트 전해질을 중국에서 생산 및 판매하게 된다. 이 파트너쉽을 통해 아사히 카세이는 자사의 대 중국 라이선스 전략을 더 크게

ANCEL unveils super capacitor jump starter solutions for daily vehicles, diesel vehicles, and heavy-duty applications

by 이철민 기자 -

ANCEL announced the continued expansion of its Super Starter product lineup, delivering smarter and more reliable vehicle starting support for daily passenger vehicles, SUVs, pickup trucks, diesel vehicles, and heavy-duty commercial vehicles. ANCEL Super Starters help drivers move beyond traditional jump starters with permanent installation,

배터리 수명 극대화하는 엣지 AI 자산 추적 레퍼런스 디자인

by 이철민 기자 -

초고효율 엣지 AI 반도체 기술 전문업체인 EMASS가 Bosch Sensortec과 협력해 첨단 센싱과 초저전력 엣지 AI를 결합한 지능형 자산 추적 참조 설계 개발을 발표했다. 양사가 이번에 공동 개발한 플랫폼은 배터리로 구동되는 자산 추적기가 데이터를 로컬에서 처리하고 의미 있는 이벤트만 전송하도록 해, 연속적인 원시

DC/DC출력 지원하는 이중 전원 정전압 및 MPPT 부스트 PMIC

by 이철민 기자 -

e-PEAS의 AEM13920는 전력 추출을 극대화하고 유연하고 지능적인 전력 관리를 제공하는 고효율 이중 소스 에너지 수확 PMIC이다. 이 시스템은 두 개의 독립 하베스터에서 MPP 변환을 지원한다. 각각 MPPT 또는 일정 전압 모드로 구성되며 TEG, RF, 펄스, 태양광 발전원에 적용된다. 이 PMIC는 초저전력 콜드 스타트를 통해

Openair-plasma ensures optimal surface modification

by 이철민 기자 -

In modern industrial manufacturing, adhesive bonding processes are becoming increasingly important as a flexible and material-friendly alternative to conventional joining methods. However, these processes often face a conflict between efficiency and environmental compatibility. Plasmatreat GmbH addresses this issue by offering innovative applications

Eaton, 그리드 보안에 양자 컴퓨팅을 적용하기 위한 700만 달러 공군 계약 수주

by 이철민 기자 -

지능형 전력 관리 기업 Eaton이 미 공군 연구소(AFRL)로부터 24개월 동안에 걸쳐 진행될 700만 달러 규모의 계약을 수주했다. 이 계약은 양자 컴퓨팅, 머신러닝, 고급 시각화를 적용하여 전력망의 회복력과 보호를 향상시키는 것이 골자다. 이 노력은 파트너인 인플렉션(Infleqtion)과 펜실베이니아 주립대(Penn State)와 함께 개발한 새로운 양자 기반

첨단 반도체용 금도금 탭

by 이철민 기자 -

고주파, 고출력, 고신뢰성 패키지 설계 및 생산 전문업체인 StratEdge가 우수한 열 및 전기 성능이 요구되는 첨단 반도체용 금도금 탭을 제공한다. StratEdge의 금도금 탭은 질화갈륨(GaN) 및 금-주석(AuSn)과 금-실리콘(AuSi) 납땜을 사용하는 고출력 장치에 대한 공정 다이 부착을 지원하도록 설계되었다. 이 탭들은 온도 제한으로 인해 유기 보드에

첨단 SiC 칩 임베디드 패키징

by 이철민 기자 -

USI가 차세대 전력 솔루션을 위한 첨단 전력 반도체 패키징을 발표했다. 다층 ABF 기판에 실리콘 카바이드(SiC) 다이를 성공적으로 내장하고, 업계 표준 전력 패키지 내에 세라믹 기판 절연과 와이어 본드리스 아키텍처를 통합하기 위해 단면 구리 노출(SSC) 모듈 패키징 기술을 도입한 것이 특징이다. 패키지 자체가 내장된