반도체 패키징 솔루션 분야의 선도 기업인 한백정밀이 오는 8월 28일부터 30일까지 열리는 차세대 반도체 패키징 산업전 2024에 참가한다고 발표했다. 이번 전시회에서 한백정밀은 첨단 반도체 패키징 기술과 혁신적인 제품들을 대거 선보이며, 업계 내 입지를 더욱 확고히 할 계획이다. https://www.youtube.com/embed/21aqU0uwmxA?ecver=1 한백정밀 반도체 웨이퍼 진공 척 소개
Author: 오승모 기자
PEMK(파워일렉트로닉스)와 아이씨엔매거진을 담당하고 있는 오승모 편집장입니다. 공유에너지, 공유경제 사회를 추구합니다. oseam@icnweb.co.kr