오승모 기자

팬아웃 패널 레벨 패키징용 패널 베벨 에칭 장비

Innovation

by 오승모 기자 - 2024-09-112024-09-11

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치가 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 애플리케이션을 위한 Ultra C bev-p 패널 베벨 에칭 장비를 출시했다. 이 새로운 장비는 구리 관련 공정의 베벨 에칭 및 세정용으로 특별히 설계된 것으로, 단일 시스템

넥스페리아,소형 DFN1110D-3 및 DFN1412-6 패키지의 자동차 등급 인증 소신호 MOSFET출시

by 오승모 기자 - 2024-09-112024-09-11

핵심 반도체 전문업체인 Nexperia가 오늘 소형 DFN 패키지의 단일 및 이중 소신호 MOSFET제품들을 출시했다. 이 자동차 인증 소자들은 각각 DFN1110D-3 및 DFN1412-6으로 제공된다. 최근 점점 더 널리 채택되고 있는 DFN1110D-3 패키지는 자동차 애플리케이션에 사용되는 바이폴라 및 MOSFET 트랜지스터에 '사실상의' 산업 표준 패키지로 빠르게

유연성, 휘도 극대화하고 크기를 최소화한 ‘OSLON® Pure 1414’ LED

by 오승모 기자 - 2024-09-052024-09-11

지능형 센서 및 이미터 분야의 전문업체인 ams OSRAM이 넓은 컬러 스펙트럼(color spectrum)과 뛰어난 내구성 및 탁월한 광 밀도(lumen density)를 자랑하는 자사의 OSLON® Pure 제품군을 더욱 확장하는 고성능 LED 신제품을 출시했다. ams OSRAM의 OSLON Pure 1414 LED 신제품새로운 ‘OSLON Pure® 1414’는 크기가 1.4mm x 1.4mm에

드림에이스-메사쿠어컴퍼니, 차량용 AI 기반 얼굴인식 솔루션 공동 개발 위해 협력해

by 오승모 기자 - 2024-09-032024-08-29

모빌리티 솔루션 전문기업 드림에이스가 AI 얼굴인식 전문기업 메사쿠어컴퍼니와 AI 기반 영상 인식 솔루션 공동 개발 및 사업 확장을 위해 협력한다고 밝혔다. 이번 협약을 통해 양사는 보유 기술을 바탕으로 모빌리티 환경에 맞는 AI Vision 기술 개발과 더불어 협력 솔루션의 기반이 돼줄 모빌리티 디바이스와 통합

알테어 최적화 대회, AI 기반 배터리 냉각 최적화 제안한 건국대팀 대상

by 오승모 기자 - 2024-08-302024-09-11

지능형 컴퓨팅 분야 글로벌 리더 알테어가 17회 알테어 최적화 대회(AOC)의 대상으로 건국대학교 김동현, 허준 학생팀을 선정했다. 2008년부터 시작된 이 대회는 국내 대학생들의 소프트웨어 역량 강화와 우수 인재 발굴을 목표로 하는 업계 최대 규모의 소프트웨어 경진대회다. 올해 대회에는 전국의 37개 대학에서 132명(92팀)이 참가했으며, 치열한