NXP, S32K3 차량용 MCU에 AWS 클라우드 서비스 지원

NXP, S32K3 차량용 MCU에 AWS 클라우드 서비스 지원

S32K3 기반 영역 애그리게이터와 엔드 노드에서 클라우드 서비스 액세스 지원 NXP 반도체가 차체, 영역 제어, 전기화 애플리케이션을 위한 S32K3 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈에 아마존웹서비스(Amazon Web Services, AWS) 클라우드 서비스를 통합한다고 밝혔다. 이번 통합으로 NXP S32 차량 컴퓨팅 플랫폼 전반에서 보안 클라우드 연결 지원이 확장됐다. NXP,

콩가텍 PICMG, COM-HPC 1.2 규격에 대한 공식 승인

COM-HPC Mini 소형 풋프린트, 최고 성능 지원

COM-HPC 1.2 규격 승인으로 자사 COM-HPC Mini 활용 기대 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 COM-HPC Mini를 포함한 COM-HPC 1.2 규격에 대해 PICMG로부터 공식 승인을 받았다. 이 규격은 크기가 95 mm x 70 mm의 초소형 폼팩터에서 고성능 컴퓨팅 역량을 지원하며

마우저와 비쉐이, 차세대 인더스트리 4.0 지원 기술을 조명한 새로운 전자책 발간

마우저와 비쉐이, 차세대 인더스트리 4.0 지원 기술을 조명한 새로운 전자책 발간

최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 비쉐이(Vishay)와 협력하여 차세대 인더스트리 4.0 솔루션을 지원하는 기술 및 부품에 대한 상세 정보를 담은 새로운 전자책을 발간했다. 마우저와 비쉐이, 차세대 인더스트리 4.0 지원 기술을 조명한 새로운 전자책 발간 ‘차세대 인더스트리 4.0(The

삼성 엔지니어링과 Svante, 아시아 및 중동의 탄소 포집 발전 위한 MOU로 제휴

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삼성엔지니어링과 Svante Technologies Inc.(Svante)는 오늘 Svante의 새로운 고체 흡착제 기반 탄소 포집 필터 기술을 사용해 시멘트, 철강, 수소, 비료 등을 포함한 탄소 배출량을 줄이기 어려운 중공업을 대상으로 아시아와 중동에서 상업용 탄소 포집, 활용 및 저장(CCUS) 프로젝트를 식별, 개발 및 실행하기 위한 양해각서(MoU)에

에이수스, NUC 제품군 인수를 위한 인텔과 협약 체결

10세대부터 13세대 NUC 제품군의 제조, 판매 및 향후 NUC 시스템 개발 진행 예정 글로벌 컴퓨팅 전문기업 ASUS의 한국 지사인 에이수스 코리아(지사장: 강인석, 이하 ‘에이수스’)는 2일 인텔 NUC(Next Unit of Computing) 제품군의 인수를 위한 인텔과의 협약을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약을 통해 에이수스는 10세대부터 13세대 인텔

노르딕 세미컨덕터 nRF54H20 SoC,세계 최고 수준의 프로세싱 효율성 입증

노르딕 위치확인 서비스

표준화된 EEMBC ULPMark-CM 벤치마킹을 통해 경쟁 업계의 범용 MCU 및 무선 SoC를 능가하는 프로세싱 효율성이 입증된 nRF54H20의 애플리케이션 프로세서 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 nRF54H 시리즈의 첫 번째 제품인 nRF54H20 멀티 프로토콜 SoC(System-on-Chip)에 대한 세계 최고 수준의 프로세싱 효율성과 탁월한 프로세싱 성능을 입증했다고 밝혔다. 이는

TI의 새로운 절연 장치 포트폴리오, 고전압 애플리케이션의 수명 40년 이상 연장

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옵토커플러와 핀투핀으로 교체 가능하며, 신호 무결성을 개선하고 최대 80%까지 전력 소비 절감 텍사스 인스트루먼트(TI)는 산업용 및 차량용 고전압 애플리케이션의 신호 무결성, 전력 소비 및 수명을 연장해 주는 신호 절연 반도체로 구성된 새로운 옵토에뮬레이터 포트폴리오를 출시했다. TI의 첫 옵토커플러 제품군은 업계에서 가장 일반적으로 사용되는

텔레다인 플리어, 클라우드 연결 기능의 견고한 솔루션 ‘Ex-Pro’ 시리즈 라인업 출시

HVAC 천장 공조 점검에 활용되는 E6 Pro

포인트-앤-슛, 포커스-프리 방식의 열화상 측정이 가능한 FLIR E5 Pro·E6 Pro·E8 Pro 추가, FLIR Ignite™ 클라우드 연결 기능까지 확보 텔레다인 테크놀로지스(Teledyne Technologies Incorporated)의 자회사인 텔레다인 플리어(Teledyne FLIR)는 기존 Ex-시리즈 열화상 카메라 라인업에 FLIR E5 Pro, FLIR E6 Pro 제품을 새롭게 출시했다. FLIR E5 Pro 및

실리콘랩스, 새로운 블루투스 메시 개선 기능 및 네트워크 조명 제어 표준화 프로파일 지원

실리콘랩스 블루투스 메시

실리콘랩스의 모든 시리즈 2 블루투스 SoC, 블루투스 SIG의 새로운 기능 및 표준 지원 실리콘랩스, 블루투스 메시 실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 블루투스 SIG(Bluetooth Special Interest Group)가 블루투스 메시(Bluetooth Mesh)를 위해 새롭게 개선한 기능들을 지원하고, 이와 함께 블루투스 메시를 사용하는 상업용 및 산업용 조명에 단일 표준을

블루투스SIG, 네트워크 조명 제어를 위한 풀스택 표준 완성

Bluetooth® NLC

시장 잠재력이 높은 조명제어 분야에서의 성장을 모색하기 위한 포석 블루투스® 기술 표준을 관리 및 감독하는 비영리 조직인 블루투스 SIG(Special Interest Group)는 무선 조명 제어를 위한 최초의 풀스택 표준인 블루투스® 네트워크 조명 제어(NLC)가 완성됐다고 발표했다. 블루투스® NLC는 무선 전파에서 디바이스 레이어에 이르기까지 제어 시스템의