Author: PEMK 매거진

PEMK(파워일렉트로닉스 매거진 코리아) 에디터입니다.

엔비디아, 최신 버전 AI 엔터프라이즈 출시

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AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)는 엔터프라이즈 AI용 소프트웨어 제품군이 VM웨어 V스피어 위드 탄주(VMware vSphere with Tanzu)에 대한 제작 지원을 추가하고, 도미노 데이터 랩 엔터프라이즈 MLOps(Domino Data Lab Enterprise MLOps) 소프트웨어를 검증하며, 엔비디아 인증 시스템과 채널 파트너를 확장해 전

세미콘 코리아 2022, 500개 글로벌 반도체 기업이 서울에 온다

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글로벌 반도체 공급망은 급격하게 재편되고 있는 중이다. 자국 내 반도체 제조 시설 유치를 위해 각국에서 분주하게 움직이고 있으며 자국 기업과 인력을 육성하기 위해 다양한 지원 사업을 내놓고 있다. 반도체 산업이 국가 기반 산업이자 전략 산업으로 중요성이 더욱 커지면서 각국의 움직임뿐만 아니라 글로벌 공급망

유블럭스, 신제품 LTE Cat 1 모듈 2종 출시

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위치 추적과 무선 통신 기술 및 서비스 분야의 세계적 선도기업인 유블럭스(u-blox, 한국지사장: 손광수)는 자사의 셀룰러 LTE Cat 1 제품 포트폴리오에 새로운 모듈 2종을 추가한다고 밝혔다. 유블럭스 LARA-R6은 글로벌 커버리지를 제공하는 업계 최소형 LTE Cat 1 모듈이다. 유블럭스 LENA-R8은 유블럭스 M10 플랫폼을 기반으로

시큐어씽즈와 인트린직ID, 임베디드 보안 강화를 위해 제휴 체결

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사물인터넷(IoT) 보안을 위해 첨단 개발 및 프로비저닝 플랫폼을 제공하는 IAR 시스템즈 그룹(IAR Systems Group)의 자회사인 시큐어씽즈(Secure Thingz)는 업계 선도적인 물리적 복제 방지 기술(Physical Unclonable Function, PUF) 보안 IP 공급기업인 인트린직ID(Intrinsic ID)와 협력한다고 밝혔다. 이번 제휴로, 양사는 시큐어씽즈의 개발 및 프로비저닝 솔루션에 인트린직ID의

EVG, 다기능 마이크로 및 나노임프린트 솔루션 ‘EVG 7300’ 출시

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MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비의 선도적 공급사인 EV 그룹(이하; EVG)은 자동화된 SmartNIL® 나노임프린트 및 웨이퍼 레벨 광학 시스템인 EVG®7300을 출시한다고 밝혔다. EVG의 최신 솔루션인 EVG7300은 나노임프린트 리소그래피(NIL), 렌즈 몰딩 및 렌즈 스태킹(UV 본딩) 같은 UV 기반의 여러 프로세스를

대우조선해양, 6,500억원 규모의 호주 잔스아이오(Jans-Io) 해양플랜트 수주

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미국 셰브론社로부터 가스전 제어 설비인 FCS 1기 수주 대우조선해양이 지난주 새해 첫 선박 수주에 이어 일주일 만에 해양플랜트 수주에도 성공했다. 대우조선해양(대표이사 이성근)은 세계 최대 오일메이저 중 하나인 미국 셰브론社로부터 현재 운용중인 심해 설비에 전력을 공급하고 가스전을 제어할 수 있는 가스전 제어 설비 (Field Control

시큐어씽즈, 시스템 제너럴과 제휴 통해 대규모 보안 프로그래밍 및 프로비저닝 제공

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사물인터넷(IoT) 보안을 위한 고성능 개발 및 프로비저닝 플랫폼을 제공하는 IAR 시스템즈 그룹(IAR Systems® Group)의 자회사인 시큐어씽즈(Secure Thingz)는 세계적인 디바이스 프로그래밍 장치 선도기업인 시스템 제너럴(System General, 아크로뷰 그룹[Acroview Group])과 협력한다고 밝혔다. 시큐어씽즈와 시스템 제너럴의 이번 제휴는 전 세계 프로그래밍 센터에 보안이 강화된 프로그래밍 및

어플라이드 머티어리얼즈 코리아, 대학생 서포터즈 ‘리얼즈 2기’ 온라인 발대식 성료

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재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 마크 리)가 대학생 서포터즈 ‘리얼즈 2기’ 온라인 발대식을 13일 진행했다. 어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 반도체 분야 진로를 꿈꾸는 청년들이 직접 산업을 경험할 수 있도록 2020년부터 대학생 서포터즈를 선발 및 운영하고 있다. 이번 리얼즈 2기 발대식에는

로옴, FA 기기 및 백색가전용 730V 내압 MOSFET 내장 AC/DC 컨버터 IC 개발

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로옴(Rohm)은 공장자동화(FA) 기기와 에어컨이나 백색가전 등 AC 전원을 탑재하는 가전 및 산업기기용으로 730V 내압 MOSFET 내장 AC/DC 컨버터 IC 'BM2P06xMF-Z 시리즈'를 개발했다고 발표했다. 최근 가전 및 산업기기의 AC/DC 컨버터에서는 전 세계의 교류 전압에 대응할 수 있도록 교류 85V~264V에 대응하고, 전원 전체로서 저전력 규격

실리콘랩스, 전송거리 확장과 에너지 효율, 보안을 제공하는 Z-Wave 800 시리즈 SoC 출시

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ZG23 SoC 및 ZGM230S 모듈, Z-Wave 800 지원.. 1.5마일 이상의 전송 거리, 전력 소비 50% 저감, PSA 레벨 3 보안 지원 실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 Z-Wave 스마트 홈 및 자동화 생태계를 위한 Z-Wave 800 시스템 온 칩(SoC) 및 모듈 신제품을 출시했다고 밝혔다. 수상 경력을 자랑하는 실리콘랩스의 시리즈2(Series 2) 플랫폼에 속하는 EFR32ZG23 (ZG23) SoC와 ZGM230S 모듈은