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슬림 패키지로 최대 40A를 출력하는 DIN 레일 리던던시 모듈

by Hordon Kim -

RECOM의 새로운 경제적인 DIN 레일 리던던시 모듈 ‘RACPRO1-RD40’은 한 쌍의 MOSFET과 그 제어 회로로 구성되어 있으며, 고효율 게이팅 다이오드 방식으로 구현되었다. 이를 통해 RECOM DIN 레일형 AC/DC 컨버터를 n+1 리던던시 또는 병렬 구조로 연결할 수 있어, AC/DC 컨버터가 오프라인 상태가 되더라도 전력

EMI 실드를 탑재한 공간 절약형 쿼드-로우 보드-투-보드 커넥터

by Hordon Kim -

커넥터 혁신 기업 몰렉스가 금속 EMI(Electromagnetic Interference) 실드를 갖췄으며 업계 최초의 공간 절약형 4열 신호 핀 레이아웃을 특징으로 하는 몰렉스 쿼드-로우 실드 커넥터의 출시를 발표했다. 쿼드-로우 실드 커넥터는 비실드형 쿼드-로우에 비해 EMI를 최대 25dB까지 감소시키며, 스마트워치 및 기타 웨어러블 디바이스, 모바일 디바이스, AR/VR

전기차 고전압 배터리 관리용 마이크로컨트롤러

by 이철민 기자 -

인피니언 테크놀로지스가 전기차의 고전압 리튬이온배터리 관리를 위해 설계된 첨단 마이크로컨트롤러 ‘PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0’을 출시했다. 이 마이크로컨트롤러는 정밀성, 안전성, 프로그래밍 기능을 결합하고 존(Zone) 아키텍처와 소프트웨어 정의 차량(SDV)으로의 전환을 지원한다. 인피니언은 혁신적인 배터리 관리 소프트웨어 분야를 선도하는 뮌헨 일렉트리피케이션(Munich Electrification)과 협력해 개발 속도를

정밀, 초고속의 반도체 웨이퍼 측정 시스템

by 이철민 기자 -

반도체 파면 위상 이미징(wavefront phase imaging, WFPI) 계측 분야 전문 기업인 Wooptix가 반도체 웨이퍼의 형상과 기하구조를 나노미터 이하의 분해능으로 극도로 정밀하면서도 초고속으로 측정할 수 있는 페멧(Phemet®) 계측 시스템을 출시했다. Wooptix의 호세 마누엘 라모스(José Manuel Ramos) CEO는 “반도체 업계가 점점 더 발전해 나가고, 특히

엔드투엔드 액체 냉각 AI 데이터센터 솔루션

by 오윤경 기자 -

엔드투엔드 AI 및 액체 냉각 솔루션 제공업체 KAYTUS(케이투스)가 급증하는 AI 연산 수요와 에너지 효율화 요구에 대응하는 원스톱 ‘엔드투엔드(End-to-End) 액체 냉각 AI 데이터센터(AIDC) 솔루션’을 공개했다. 이 솔루션은 모듈화, 사전 제작, 안전성을 기반으로 설계됐으며, 노드당 최대 15kW, 캐비닛당 최대 130kW를 지원하고 PUE는 1.1 미만이다. 설계,

‘혹독한 환경’의 전력부터 ‘엣지-클라우드’ 데이터 관리까지

by 오승모 기자 -
벨덴 엣지 to 클라우드 케이블

벨덴, 산업용 커넥티비티 솔루션 대거 공개 글로벌 커넥션 솔루션 분야의 선도 기업인 벨덴(Belden Inc.)이 중요한 애플리케이션에서 안전하고 고품질의 성능을 발휘하도록 설계된 신제품 포트폴리오를 발표했다. 이번에 공개된 솔루션은 크게 '데이터 수집 및 전송'을 위한 물리적 인프라와 '데이터 오케스트레이션 및 관리'를 위한 네트워크 소프트웨어로 나뉜다. 이는

연료 전지 실링용 자동화 시스템 솔루션

by Hordon Kim -

DELO 와 DATRON 이 고도의 정밀성을 갖춘 연료 전지 실링용 자동화 시스템 솔루션을 공동으로 개발했다. DELO 의 고속 경화형 액상 개스킷(gasket) 및 UV 경화 기술과 DATRON 의 고속 디스펜싱 시스템을 결합하여, 연료전지 제조 및 공정 과정의 사이클 타임을 단축하고 공정 신뢰성을 강화할

현대차·기아의 ‘2-스테이지 모터시스템’ 기술 영상

by 오승모 기자 -

현대차·기아가 지난해 말 산업통상자원부가 주관한 ‘대한민국 기술대상’에서 최고의 영예인 대통령상을 받은 ‘2-스테이지 모터시스템’을 상세 소개하는 기술 영상을 현대자동차그룹 유튜브 채널에 공개했다. 스테이지 모터시스템 영상 캡쳐이 영상은 현대차·기아 전기차에 적용되고 있는 첨단 모터 구동 제어 기술을 일객들도 쉽게 이해할 수 있도록 제작된 것이 특징이다. 이는

ACM 리서치, 화합물 반도체용 금(Au) 디플레이팅 장비 ‘Ultra ECDP’ 발표

by 오윤경 기자 -
'Ultra ECDP' 전기화학 디플레이팅 장비

언더컷 최소화·Au 범프 및 딥홀 공정 대응으로 WBG 제조 공정 혁신 ACM 리서치가 화합물 반도체용 전기화학 디플레이팅 장비 ‘Ultra ECDP’를 공개했다. 이 장비는 금(Au) 범프와 박막, 딥홀(Deep-hole) 식각 과정에서 발생하는 비균일 식각 문제를 해결하기 위해 설계됐다. 정밀 제어가 가능한 다중 음극(multi-anode) 전기화학 기술과

ST, 범용 하프 브리지 GaN 드라이버로 저전압 설계 혁신

by PEMK 매거진 -
ST, 220V 지원 GaN 드라이버로 저전압 설계 혁신

20V 지원·통합 부트스트랩·최적화된 보호기능 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 하프 브리지 GaN(Gallium Nitride) 게이트 드라이버 STDRIVEG210 및 STDRIVEG211을 출시했다. STDRIVEG210과 STDRIVEG211은 최대 220V의 레일 전압에서 동작하며, 6V 하이사이드·로우사이드 게이트 신호를 제공하는 내장 선형 레귤레이터, 보호 기능, 분리된 싱크/소스 구동으로 특징을 가진다. STDRIVEG210은 서버, 통신 전원공급, 배터리 충전기, 태양광 인버터, 어댑터, LED 조명, USB-C 파워 소스 등 넓은 전력