[New] 접합온도를 25% 낮추는 GaN 트랜지스터

이노사이언스 테크놀로지(Innoscience Technology)가 접합 온도를 25% 낮추는 상단 냉각 갈륨 질화물(GaN) 트랜지스터 4종을 출시했다. En-FCQFN 상단 냉각 패키지의 100V~150V GaN-on-Silicon 증강 모드 고전자 이동도 트랜지스터(HEMT)는 열 성능을 향상시켜준다. En-FCQFN 상단 냉각 패키징은 열 관리를 최적화할 뿐 아니라 시스템 온도 상승도 낮춰준다.30A에서 상단 냉각 패키지의

[New] 인덕터없이 설계하는 넥스페리아의 에너지 수확 PMIC

네덜란드의 반도체 전문업체인 Nexperia가  NEH71x0 전력 관리 IC(PMIC) 제품군을 출시하며 에너지 하베스팅 (수확) 포트폴리오를 확장했다. 우수한 성능, 원가 절감 및 다기능성을 특징으로 하는 이 고급 PMIC 라인은 저전력 애플리케이션을 위해 지속 가능한 설계의 새로운 표준을 설정해준다. 이 소자들은 경쟁 제품들과 달리 외부 인덕터를

[CES 2025] 업계 최초의 3-in-1 배터리 충전기

휴대용 조명  브랜드 오라이트(Olight)가 1월 17일부터 10일까지 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT•가전 전시회인 'CES 2025'에서 세계 최초이자 가장 스마트한 3-in-1 배터리 충전기인 Ostation X[https://www.olightstore.com/s/AAF794]를 공개했다. '지속 가능성 및 에너지/전력' 부문에서 CES 2025 혁신상[https://www.ces.tech/ces-innovation-awards/2025/ostation-x-3-in-1-smart-battery-charger/]을 수상한 이 획기적인 제품은 2월부터 공식 웹사이트에서 판매될 예정이다. Ostation

[New] 전력 반도체용 KGD 테스트 셀

자동화 반도체 테스트 및 측정 장비 제조업체인 Advantest가 전력 반도체에 필수적인 와이드 밴드갭(WBG) 소자의 다이 레벨 테스트 수율을 극대화하도록 설계된 통합 테스트 셀을 출시했다. Advantest Known Good Die(KGD) 테스트 셀은 기존의 CREA MT 시리즈 전력 소자 테스터와 새로운 HA1100 다이 프로버를 결합한

인피니언, 자율주행용 레이더 MMIC 출시

복잡한 도시에서 보행자를 감지하는 기능은 차세대 자동화 및 자율주행 구현을 위한 과제이다. SAE에서 정의한 L2+ ~ L4 자율주행의 요구 사항을 충족하려면 차세대 4D 및 이미징 레이더 개발이 매우 중요하다. 이를 위해 인피니언 테크놀로지스가 새로운 최첨단 28nm 레이더 MMIC인 RASIC™ CTRX8191F의 최종 샘플을

800V 자동차 애플리케이션용 와이드 크리피지 스위처 IC

파워 인테그레이션스의 자동차 애플리케이션용 InnoSwitch™3-AQ 플라이백 스위처 IC를 위한 와이드 크리피지(Wide-creepage) 패키지 옵션은 드레인-소스 핀 연면거리가 5.1mm로 넓어 컨포멀 코팅이 필요하지 않다. 이에 따라 IC는 800V 차량에서 IEC60664-1 표준을 준수하며 제조가 간소화되고 시스템 안정성도 향상된다. 자동차 설계자들은 InnoSwitch3-AQ IC 중심으로 설계된 고전압 파워

화재나 폭발 없이 시속 120km 충격 견디는 전기차 배터리 초안전 섀시 

세계 최대 전기차 배터리 제조업체인 CATL이 최근 최초의 초안전 스케이트보드 섀시(skateboard chassis)인 '베드락 섀시(Bedrock Chassis)'를 출시했다. CATL이 공개한 베드락 섀시는 시속 120km의 정면충돌을 견디면서도 발화나 폭발이 일어나지 않는 탁월한 성능을 자랑한다. 이 섀시는 모든 상황과 속도에서도 포괄적인 보호 기능을 제공함으로써 지능형 섀시

유블럭스, 웨어러블 애플리케이션용 초소형 폼 팩터 GNSS 칩 출시

유블럭스의 초저전력 GNSS 칩

초저전력 소비 및 우수한 위치 추적 정확도 제공 유블럭스의 초저전력 GNSS 칩 위치 추적 및 무선 통신 기술 분야의 세계적 선도기업인 유블럭스(u-blox, 한국지사장: 손광수)는 초소형 사이즈 및 효율적인 위치 추적 기술에 있어서 주요한 혁신을 의미하는 초저전력 GNSS 칩 신제품을 출시한다고 밝혔다. UBX-M10150-CC GNSS는 크기,

마우저, ADI의 MAX32675C 마이크로컨트롤러 공급

ADI MAX32675C MCU

ADI MAX32675C MCU 최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 아나로그디바이스(Analog Devices, 이하 ADI)의 초저전력 Arm® Cortex®-M4F 기반 MAX32675C 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 밝혔다. 이 고집적 혼성신호 마이크로컨트롤러는 초저전력 소모를 유지하면서 우수한 성능을 제공한다. MAX32675C MCU는 산업 및 의료

에이디링크 엣지 AI 솔루션, NVIDIA JetPack™ 6.1로 업그레이드 완료

NVIDIA JetPack™ 6.1로 업그레이드된 에이디링크 엣지 AI 솔루션 NVIDIA JetPack™ 6.1은 이제 모든 에이디링크 NVIDIA Jetson Orin 플랫폼에서 사용할 수 있다. 업데이트된 AI 소프트웨어와 시스템 서비스가 포함된 JetPack 6.1은 에이디링크 엣지 AI 플랫폼의 구성 및 배포를 가속화한다. 에이디링크 엣지(Edge) AI 플랫폼은 스마트 제조,