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ST 마이크로일렉트로닉스, 업계 최초의 FIPS 140-3 인증 TPM 공급

by 오윤경 기자 -
ST 마이크로 일렉트로닉스 제품 이미지

ST마이크로일렉트로닉스(ST Microelectronics, 이하 ST)가 STSAFE-TPM(Trusted Platform Module)이 FIPS 140-3 인증을 획득했으며, 업계 최초로 이 인증을 받은 표준화된 암호화 모듈이라고 밝혔다. 이번에 새로 인증된 TPM 모델인 ST33KTPM2X, ST33KTPM2XSPI, ST33KTPM2XI2C, ST33KTPM2I, ST33KTPM2A는 주요 정보 시스템의 보안 및 규제 요건을 충족하는 암호화 자산 보호 기능을 제공한다.

ams OSRAM, dToF 센서에 초저전력 성능을 더하다

by 오윤경 기자 -
TMF8806 dToF 센서 모듈

우수한 해상도 및 정밀도를 위해 빠른 응답 시간을 갖춘 저전력의 정확한 측정 성능 보유 TMF8806 dToF(direct Time-of-Flight) 센서 모듈(이미지. ams OSRAM) ams OSRAM (한국 대표 강석원)은 가정용 및 산업용 로봇 애플리케이션의 장애물 감지 및 충돌 방지를 위한 차세대 단일 영역 dToF(direct Time-of-Flight) 센서 모듈

단거리 UWB 레이더와 보안 거리 측정을 통합한 단일 칩 솔루션

by Hordon Kim -

NXP 반도체가 업계 최초의 단일 칩 솔루션인 Trimension® SR250을 출시했다. 이 솔루션은 단거리 UWB 레이더와 보안 범위 모두에 온칩 처리 기능을 통합한 것으로 소비자 또는 산업용 IoT 애플리케이션에서 위치, 존재 또는 동작 감지를 기반으로 다양한 새로운 사용자 경험을 가능하게 해준다. Trimension SR250은 6-8.5GHz에서

[New] Knitted Wire Mesh

by Hordon Kim -

Kemtron, now part of TE Connectivity, manufactures a range of knitted wire mesh products, providing a cost effective solution to high shielding performance applications in both the magnetic and electrical fields. These products are manufactured on a circular wire knitting machine using a

삼성전자, 업계 최초 ‘QLC 9세대 V낸드’ 양산

by 오승모 기자 -

삼성전자가 AI 시대 초고용량 서버 SSD를 위한 ‘1Tb(테라비트) QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드’를 업계 최초로 양산했다. ※ 1Tb(Terabit) V낸드: 1조 비트의 셀을 단일 칩 안에서 구현한 제품※ QLC(Quad Level Cell): 하나의 셀에 4bit 데이터를 기록할 수 있는 구조 삼성전자는 지난 4월 ‘TLC 9세대 V낸드’를

80 PLUS 골드 등급 풀모듈러 ATX 3.1 파워

by Hordon Kim -

PC용 파워서플라이 전문 브랜드인 에너지옵티머스가 프리미엄 파워서플라이 브랜드인 ‘ENTIS (엔티스)’를 새롭게 론칭하며, 80 PLUS 골드 등급의 EG GOLD 파워서플라이 6종을 출시했다. ENTIS EG GOLD 파워서플라이(화이트)새롭게 선보이는 ENTIS EG GOLD 파워서플라이 시리즈는 차세대 파워서플라이 규격인 ATX 3.1 제품으로 1000W, 850W, 750W 용량과 블랙, 화이트

XP Power, 의료 영상 모니터링용 초소형 의료 승인 4:1 입력 DC-DC 컨버터 출시

by 오승모 기자 -
DC-DC 컨버터 이미지

XP Power는 4:1의 넓은 입력 비율로 다양한 입력 요구 사항을 제공하는 3W, 10W, 20W 초소형 의료 승인 DC-DC 컨버터인 JMR03/10/20 시리즈를 출시했다. 이 장치는 2µA 누설 전류만으로 2 x MOPP(환자 보호 수단)를 제공하므로 BF(신체 부유) 및 CF(심장 부유) 정격 의료 애플리케이션으로의 통합을

[New] 3D IC 설계, 검증 및 제조용 통합 콕핏 솔루션

by 이철민 기자 -

지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)가 세계에서 가장 진보된 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용하여 ASIC 및 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 빠르고 예측 가능한 경로를 제공하는 소프트웨어인 이노베이터3D IC (Innovator3D IC™)를 발표했다. 지멘스의 Innovator3D IC는 설계 계획, 프로토타이핑 및 예측 분석을 위한 통합 데이터 모델을 갖춘 전체 반도체 패키지 어셈블리의 디지털

초미세 구조를 위한 마이크로일렉트로닉스 접착 솔루션

by Hordon Kim -

DELO가 초미세 구조를 몇 초 안에 설계할 수 있는 새로운 접착제를 개발했다. DELO DUALBOND EG4797은 이종 통합 및 광학 패키징 애플리케이션에서 새로운 가능성을 창출한다. 무한한 자유형 구조와 초박형 광학 장벽을 구현할 수 있는 이 소재는 지속적인 소형화 추세에도 대응할 수 있다. 할로겐과 솔벤트를