혁신적인 고성능 전력 모듈 분야의 선도기업 바이코가 48V 전기차(EV) 시스템용 자동차 등급 전력 모듈 3종을 출시했다. 이 모듈들은 업계 최고의 전력밀도를 제공하며 2025년 자동차 OEM 및 1차 공급업체 생산을 지원할 예정이다.
해당 모듈인 BCM6135, DCM3735, PRM3735는 AEC-Q100 인증을 획득한 바이코의 설계된 IC를
NoMIS Power의 SiC 기술은 민첩한 팹리스 모델 및 맞춤형 서비스 지원과 결합된 새로운 설계 및 패키징 아키텍처를 특징으로 한다. 이 회사가 앞선 SiC 기술을 이용해 최근 보다 견고한 고신뢰도의 기능의 1200 V SiC MOSFET 제품군을 내놓았다.
사용자 정의 가능한 성능을 제공하는 이 제품들은
무선통신 및 전력 솔루션 전문 기업인 코보(Qorvo®)가 스마트 홈 기기를 위한 새로운 시스템 온 칩(SoC) 솔루션을 출시하고 현재 주요 고객을 대상으로 샘플링을 진행중이다.
이 차세대 IoT 솔루션은 코보 고유의 ConcurrentConnect™ 기술을 특징으로 하며, 매터(Matter™), 지그비(Zigbee®) 및 블루투스 저에너지(Bluetooth® LE)에 대한 다중 네트워크 지원과
스마트폰과 소형 전자 기기 등에 사용되는 기존의 고주파 연성 인쇄 회로 기판은 액정 폴리머(liquid crystal polymer, LCP) 필름과 구리 호일 층을 접착해 제작한다. LCP는 고르지 않은 필름-구리 호일 접착 인터페이스를 형성해 전송 손실을 높이는 원인이 된다. 차세대 통신 기기는 밀리미터파 주파수 대역(30~300GHz)을
Cambridge GaN Devices' lowest ever on-resistance (RDS(on)) parts are engineered with a new die and new packages to deliver the benefits of GaN to high-power applications such as data centres, inverters, motor drives and other industrial power supplies. The ICeGaN™ P2
머신 비전 기술 분야의 글로벌 리더인 텔레다인 달사(Teledyne DALSA)가 산업 자동화 및 검사를 위한 차세대 AI 기반 BOA™ 3 스마트 카메라를 공개했다.
이번에 출시한 새로운 BOA3 스마트 카메라는 이전 BOA 세대가 지닌 최상의 특징들을 활용하고 텔레다인이 개발한 새로운 센서 및 AI (인공지능) 검사
글로벌 전자제품 리더이자 커넥터 혁신 기업인 몰렉스가 고성능 데이터 센터를 구축하고 업그레이드하는 데 드는 시간과 비용을 줄여 생성형 AI 및 머신 러닝 워크플로에 대한 끊임없는 수요를 충족하는 열 관리 솔루션인 2상 침수 냉각용 Molex VaporConnect™ 광학 피드스루 모듈을 출시했다.
이 제품은 침지 탱크에 볼트로 직접
근거리 무선 모듈의 글로벌 공급업체인 KAGA FEI가 ES4L15BA1 블루투스 저에너지 모듈을 출시했다. 안테나가 내장된 이 모듈은 다양한 품질 인증을 획득했다. 이에 따라 컴팩트한 폼팩터가 요구되는 IoT 디바이스, 소형 의료/헬스케어 제품, 웨어러블 디바이스 등 차세대 무선 IoT 제품의 개발 시간과 인증 비용을
유블럭스의 SARA-S528NM10, UBX-S52 셀룰러/위성 칩셋과 저전력 및 동시 수신 가능M10 GNSS 플랫폼을 통해 구현
위치 추적 및 무선 통신 기술 분야의 세계적 선도기업인 유블럭스(u-blox, 한국지사장: 손광수)는 자사 최초의 3GPP 호환 지상파 네트워크(terrestrial network, TN) 및 비지상파 네트워크(NTN) 결합형 IoT 모듈인 SARA-S528NM10을 출시했다고 밝혔다.
에머슨/NI가 새로운 DAQ 장비를 출시로 NI™ USB 데이터 수집(DAQ) 제품 라인을 확장했다.
‘NI mio차세대 USB DAQ 디바이스 ‘NI mioDAQ’. NI의 최신 USB 데이터 수집 기술인 mioDAQ 디바이스는 20비트, ±10V의 측정을 수행할 수 있다. 유연한 고성능 테스트 시스템에 동시 샘플링, ±10V 출력 채널,
