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지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)가 집적 회로(IC) 설계 팀이 대상 공정 기술에 관계없이 오늘날 차세대 IC 설계의 복잡성 증가로 인해 발생하는 정전기 방전(ESD) 문제를 신속하게 식별하고 해결할 수 있는 완전 자동화된 솔루션을 발표했다.  지멘스의 Calibre® PERC™ 소프트웨어의 강력한 성능과 AI 기반 지능형 IC(집적회로) 설계 검증 플랫폼인 솔리도™ 시뮬레이션 제품군(Solido™ Simulation Suite)의 입증된 SPICE 정확도를 결합하여 IC 설계의 모든 단계에

마크포지드가 기존의 고속 연속섬유 강화 복합소재 3D 프린터에 금속 모듈 장착을 통해 금속 및 복합 소재, 연속섬유 강화 부품을 모두 프린팅할 수 있는 ‘FX10 올인원 3D프린터’를 공개했다. 마크포지드는 고속 첨단 복합소재 3D프린터에서 금속 프린트 기능을 활용할 수 있는 프린트 엔진 ‘FX10 Metal Kit’도

지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업인 온세미(나스닥: ON)는최신 세대 실리콘(Si)과 실리콘 카바이드(SiC)가 결합된 하이브리드 전력 통합 모듈(PIM)을 F5BP 패키지로 출시한다고 발표했다. 이는 유틸리티 규모의 태양광 스트링 인버터 또는 에너지 저장 시스템(ESS) 애플리케이션의 전력 출력을 높이는 데 적합하다.  해당 모듈은 이전 세대보다 동일한 설치 공간에서 더 높은 전력