스마트폰과 소형 전자 기기 등에 사용되는 기존의 고주파 연성 인쇄 회로 기판은 액정 폴리머(liquid crystal polymer, LCP) 필름과 구리 호일 층을 접착해 제작한다. LCP는 고르지 않은 필름-구리 호일 접착 인터페이스를 형성해 전송 손실을 높이는 원인이 된다. 차세대 통신 기기는 밀리미터파 주파수 대역(30~300GHz)을
Cambridge GaN Devices' lowest ever on-resistance (RDS(on)) parts are engineered with a new die and new packages to deliver the benefits of GaN to high-power applications such as data centres, inverters, motor drives and other industrial power supplies. The ICeGaN™ P2
머신 비전 기술 분야의 글로벌 리더인 텔레다인 달사(Teledyne DALSA)가 산업 자동화 및 검사를 위한 차세대 AI 기반 BOA™ 3 스마트 카메라를 공개했다.
이번에 출시한 새로운 BOA3 스마트 카메라는 이전 BOA 세대가 지닌 최상의 특징들을 활용하고 텔레다인이 개발한 새로운 센서 및 AI (인공지능) 검사
글로벌 전자제품 리더이자 커넥터 혁신 기업인 몰렉스가 고성능 데이터 센터를 구축하고 업그레이드하는 데 드는 시간과 비용을 줄여 생성형 AI 및 머신 러닝 워크플로에 대한 끊임없는 수요를 충족하는 열 관리 솔루션인 2상 침수 냉각용 Molex VaporConnect™ 광학 피드스루 모듈을 출시했다.
이 제품은 침지 탱크에 볼트로 직접
근거리 무선 모듈의 글로벌 공급업체인 KAGA FEI가 ES4L15BA1 블루투스 저에너지 모듈을 출시했다. 안테나가 내장된 이 모듈은 다양한 품질 인증을 획득했다. 이에 따라 컴팩트한 폼팩터가 요구되는 IoT 디바이스, 소형 의료/헬스케어 제품, 웨어러블 디바이스 등 차세대 무선 IoT 제품의 개발 시간과 인증 비용을
유블럭스의 SARA-S528NM10, UBX-S52 셀룰러/위성 칩셋과 저전력 및 동시 수신 가능M10 GNSS 플랫폼을 통해 구현
위치 추적 및 무선 통신 기술 분야의 세계적 선도기업인 유블럭스(u-blox, 한국지사장: 손광수)는 자사 최초의 3GPP 호환 지상파 네트워크(terrestrial network, TN) 및 비지상파 네트워크(NTN) 결합형 IoT 모듈인 SARA-S528NM10을 출시했다고 밝혔다.
에머슨/NI가 새로운 DAQ 장비를 출시로 NI™ USB 데이터 수집(DAQ) 제품 라인을 확장했다.
‘NI mio차세대 USB DAQ 디바이스 ‘NI mioDAQ’. NI의 최신 USB 데이터 수집 기술인 mioDAQ 디바이스는 20비트, ±10V의 측정을 수행할 수 있다. 유연한 고성능 테스트 시스템에 동시 샘플링, ±10V 출력 채널,
모션 제어 및 에너지 효율적 시스템용 전력 및 감지 솔루션 전문업체인 Allegro MicroSystems의 고전력 전류 센서인 ACS37220은 개별 션트 저항 및 연산 증폭기 기반 전류 감지 솔루션에 비해 효율성과 안정성을 개선하고 시스템 보호를 강화하며 BOM을 줄여준다.
기존의 션트 솔루션은 여러 부품들을 필요로 하고 상당한 보드
Same Sky의 스위치 사업단이 60종 이상의 신규 모델을 출시하며 슬라이드 스위치 제품군을 확장했다.
이에 따라 SLW 시리즈는 켜기-켜기, 켜기-켜기-켜기, 켜기-끄기-켜기 및 끄기-켜기-켜기-켜기 등의 스위치 기능은 물론 SPDT, SP3T, SP4T, DPDT, DP3T 및 DP4T 등 다양한 유형의 신규 회로 제품까지 갖추게 되었다.
새로 출시된 슬라이드
최근 자동차 분야의 ADAS를 비롯해 AGV나 드론, 로봇 청소기 등 동작의 자동화가 필요한 폭넓은 어플리케이션에서 정확하게 거리를 측정하고, 공간을 인식할 수 있는 LiDAR의 채용이 가속화되고 있다. 이러한 상황에서 「더 멀리」「더 정확하게」 정보를 검출하기 위해, 광원인 레이저 다이오드에는 「kW 레벨의 고출력」, 「여러 개의
