넥스티어 오토모티브(Nexteer Automotive)가 원가절감형 모듈식 EPS 제품을 확장하여 싱글 피니언 및 듀얼 피니언 시스템을 포함하는 모듈식 피니언 어시스트 전동 파워 스티어링(mPEPS) 시스템을 출시했다.
넥스티어의 기존 EPS 빌딩 블록을 활용한 mPEPS는 확장성을 제공하여 차량 플랫폼에서 개발 주기를 단축하고 부품 재사용률을 높이는 등 OEM에 비용 및 시간
삼성전자가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작하며 저전력 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 했다.
삼성전자가 업계 최소 두께인 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB 패키지 양산을 시작했다이번 제품의 두께는 0.65mm로, 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다.
삼성전자는 업계 최소 크기
인피니언 테크놀로지스가 임베디드, 에지(Edge) AI 및 머신러닝(ML) 시스템 디자인을 위한 포괄적인 평가 키트를 출시했다.
인피니언 PSoC™ 6 AI 평가 키트새로운 PSoC™ 6 AI 평가 키트는 스마트 홈 및 IoT 애플리케이션 구축에 필요한 모든 툴을 제공한다. 이 솔루션은 센서 데이터 소스 옆에서 추론을 실행해,
도시바가 PC, 서버 장비, 모바일 기기 등을 위한 PCIe® 5.0, USB4® 및 USB4® Ver.2와 같은 고속 차동 신호를 위한 멀티플렉서/디멀티플렉서(Mux/De-Mux) 스위치인 ‘TDS4A212MX’ 및 ‘TDS4B212MX’를 출시, 배송을 시작했다. 신제품은 2-입력 1-출력 Mux 스위치와 1-입력 2-출력 De-Mux 스위치로 사용할 수 있다.
이 신제품은 도시바의
Alpha and Omega Semiconductor (AOS) released the AOZ71137QI, a 3 rail, 7-phase controller engineered as a multiphase core voltage (Vcore) power management system solution. Delivering the industry’s lowest quiescent power in a multiphase controller, the AOZ71137 is designed to meet Intel IMVP 8,
- 작동 전력 손실을 최소화하는 집적된 자동 리셋 저저항 전자 퓨즈 –
반도체 전문업체인 Nexperia가 계속 추가되는 전력 소자 포트폴리오에 NPS3102A 및 NPS3102B 전자 퓨즈(eFuse)를 추가했다. 이 저저항(17mΩ), 고전류(13.5A), 리셋 가능한 전자 퓨즈는 과도한 전압에 노출되지 않도록 다운스트림 부하를 보호하는 동시에 부하 오류 및 큰 돌입
우수한 품질의 단거리 무선 모듈 공급업체인 KAGA FEI가 매터 표준(Matter standard)[*1]을 준수하는 기기 개발을 지원할 ‘WKR612AA1’ 프로세서 통합 무선 LAN/블루투스 콤보 모듈을 개발했다.
Wi-Fi 6, 저전력 블루투스, IEEE 802.15.4를 지원하는 매터 준수(Matter-compliant) 모듈이 개발됨에 따라 스마트 홈 디바이스의 호스트리스(hostless) 운영이 가능해졌다.
WKR612AA1은 내장 안테나가
교세라가 열 흡수 성능이 개선된 새로운 펠티어(열전) 모듈을 출시했다.
이 새 펠티어 모듈은 냉각 성능이 극적으로 개선돼 최대 21%에 달하는 열 흡수율[*1]을 보이며, 이는 교세라의 기존 제품보다 더 높은 수치다. 교세라의 펠티어 모듈은 차량 배터리 및 좌석의 온도 조절에 주로 사용되며 냉각
도시바가 소형 고전압 전자 퓨즈(eFuse IC) TCKE9 시리즈 8종 라인업을 출시했다. 이 시리즈는 전원 공급 라인 보호를 위한 다양한 기능을 지원한다. 처음 출시된 두 제품 ‘TCKE903NL’ 및 ‘TCKE905ANA’의 출하는 이미 시작되었으며 다른 제품들도 뒤를 이을 예정이다.
CKE9 시리즈 제품은 전류 제한 및 전압
자동차 업계의 트렌드는 대시보드에서 버튼과 컨트롤이 사라지고 첨단 디스플레이로 대체되는 디지털 콕핏으로 향하고 있다. 차량의 핵심 시스템 중 하나인 디지털 콕핏 시스템은 기능 안전 목표를 충족하면서 차량 사용자에게 고성능 기능을 제공해야 한다.
이를 위한 기존의 방법은 하이퍼바이저가 포함된 고성능 SoC에서 디지털 콕핏 시스템을
