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산업용 전력 장비의 고효율화를 위한 도시바의 SiC 쇼트키 배리어 다이오드

by 이철민 기자 -

도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지가 광전지 인버터, EV 충전소 및 스위칭 전원 공급 장치와 같은 산업 장비용 3세대 실리콘 카바이드(SiC) 쇼트키 배리어 다이오드(Schottky barrier diodes) 라인업에 1200V 제품의 ‘TRSxxx120Hx 시리즈’를 추가했다. TO-247-2L 패키지 5개와 TO-247 패키지 5개 등 시리즈 중 10개의 신제품으로 출하된 TRSxxx120Hx

[New] 400, 800V EV 아키텍처용 SiC 전력 반도체

by Hordon Kim -

차세대 GaNFast™ 질화갈륨(GaN) 및 GeneSiC™ 탄화규소(SiC) 전력 반도체 분야의 전문업체인 Navitas Semiconductor가 D2PAK-7L(TO-263-7) 및 TOLL(TO-Leadless) 표면 실장(SMT) 패키지의 3세대 자동차 인증 SiC MOSFET 포트폴리오를 출시했다. Navitas의 독점적인 ' 트렌치 지원 플래너 ' 기술은 온도에 따라 업계 최고의 성능을 제공하고 전기 자동차(EV) 충전, 견인 및 DC-DC 변환을

베렉스, IoT FEM 신제품 출시

by 오승모 기자 -

국내 반도체 기업인 베렉스가 2.4GHz Bluetooth/BLE/ZigBee/THREAD/Matter용 multi-function IoT Front End RFIC 제품을 출시했다. 베렉스는 자체 RF 설계 기술로 RF Front-End Module (송수신 겸용 SoC의 입출력 신호 처리 부분을 집적화한 모듈) PA (Power Amplifier)와 RF Switch (SPDT)를 하나의 IC로 직접했다. 8TR1212은 2.4GHz(2.4GHz-2.485GHz) 대역에서 Bluetooth/BLE/ZigBee/THREAD/Matter용

ST 마이크로일렉트로닉스, 업계 최초의 FIPS 140-3 인증 TPM 공급

by 오윤경 기자 -
ST 마이크로 일렉트로닉스 제품 이미지

ST마이크로일렉트로닉스(ST Microelectronics, 이하 ST)가 STSAFE-TPM(Trusted Platform Module)이 FIPS 140-3 인증을 획득했으며, 업계 최초로 이 인증을 받은 표준화된 암호화 모듈이라고 밝혔다. 이번에 새로 인증된 TPM 모델인 ST33KTPM2X, ST33KTPM2XSPI, ST33KTPM2XI2C, ST33KTPM2I, ST33KTPM2A는 주요 정보 시스템의 보안 및 규제 요건을 충족하는 암호화 자산 보호 기능을 제공한다.

ams OSRAM, dToF 센서에 초저전력 성능을 더하다

by 오윤경 기자 -
TMF8806 dToF 센서 모듈

우수한 해상도 및 정밀도를 위해 빠른 응답 시간을 갖춘 저전력의 정확한 측정 성능 보유 TMF8806 dToF(direct Time-of-Flight) 센서 모듈(이미지. ams OSRAM) ams OSRAM (한국 대표 강석원)은 가정용 및 산업용 로봇 애플리케이션의 장애물 감지 및 충돌 방지를 위한 차세대 단일 영역 dToF(direct Time-of-Flight) 센서 모듈

단거리 UWB 레이더와 보안 거리 측정을 통합한 단일 칩 솔루션

by Hordon Kim -

NXP 반도체가 업계 최초의 단일 칩 솔루션인 Trimension® SR250을 출시했다. 이 솔루션은 단거리 UWB 레이더와 보안 범위 모두에 온칩 처리 기능을 통합한 것으로 소비자 또는 산업용 IoT 애플리케이션에서 위치, 존재 또는 동작 감지를 기반으로 다양한 새로운 사용자 경험을 가능하게 해준다. Trimension SR250은 6-8.5GHz에서

[New] Knitted Wire Mesh

by Hordon Kim -

Kemtron, now part of TE Connectivity, manufactures a range of knitted wire mesh products, providing a cost effective solution to high shielding performance applications in both the magnetic and electrical fields. These products are manufactured on a circular wire knitting machine using a

삼성전자, 업계 최초 ‘QLC 9세대 V낸드’ 양산

by 오승모 기자 -

삼성전자가 AI 시대 초고용량 서버 SSD를 위한 ‘1Tb(테라비트) QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드’를 업계 최초로 양산했다. ※ 1Tb(Terabit) V낸드: 1조 비트의 셀을 단일 칩 안에서 구현한 제품※ QLC(Quad Level Cell): 하나의 셀에 4bit 데이터를 기록할 수 있는 구조 삼성전자는 지난 4월 ‘TLC 9세대 V낸드’를

80 PLUS 골드 등급 풀모듈러 ATX 3.1 파워

by Hordon Kim -

PC용 파워서플라이 전문 브랜드인 에너지옵티머스가 프리미엄 파워서플라이 브랜드인 ‘ENTIS (엔티스)’를 새롭게 론칭하며, 80 PLUS 골드 등급의 EG GOLD 파워서플라이 6종을 출시했다. ENTIS EG GOLD 파워서플라이(화이트)새롭게 선보이는 ENTIS EG GOLD 파워서플라이 시리즈는 차세대 파워서플라이 규격인 ATX 3.1 제품으로 1000W, 850W, 750W 용량과 블랙, 화이트