최신 EliteSiC M3e MOSFET, 전력 소모가 많은 애플리케이션에서 에너지 효율 크게 향상
온세미, 2030년까지 다양한 차세대 SiC 도입 계획 발표
지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업인 온세미가 최신 세대 실리콘 카바이드(SiC) 기술 플랫폼인 엘리트 실리콘 카바이드(이하 EliteSiC) M3e MOSFET 도입을 발표했다. 이와 함께
무선통신 및 전력 솔루션의 세계적 선도 기업인 코보(Qorvo®, 나스닥: QRVO)는 첨단 레이더 애플리케이션을 위해 설계된 고집적 RF 멀티칩 모듈(MCM) 3종을 새롭게 출시했다. 새로운 모듈은 코보의 첨단 패키징 기술과 최적의 공정 기술을 활용해 최신 위상 배열 레이더 및 다기능 레이더 시스템이 요구하는 작은
비쉐이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology, Inc.)가 16개의 새로운 3세대 1200V 실리콘 카바이드(SiC) 쇼트키 다이오드를 출시했다. 병합된 PIN 쇼트키(MPS) 설계를 특징으로 하는 비쉐이 반도체 소자들은 높은 서지 전류 견고성과 낮은 순방향 전압 강하, 용량성 충전 및 역방향 누설 전류를 결합하여 스위칭 전원 설계의 효율성과 신뢰성을
인피니언 테크놀로지스의 CoolGaN™ 700V 전력 트랜지스터 제품군은 최대 700V의 전압 범위를 가지고 있어 전력 변환에 매우 효율적이다. 시중의 다른 GaN 제품 대비 입력 및 출력 FoM (figures-of-merit)이 20% 더 우수한 성능을 제공해 효율을 높이고 전력 손실을 줄이며 더욱 가성비 좋은 솔루션을 제공한다.
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 엣지 AI 애플리케이션 구현을 간소화 및 가속화하도록 툴, 소프트웨어, 전문지식을 결합한 ST 엣지 AI 스위트(ST Edge AI Suite)를 제공한다.
ST 엣지 AI 스위트
ST 엣지 AI 스위트는 통합 소프트웨어 툴 모음으로서 임베디드 AI
Pylontech, 차세대 주거용 저장 솔루션 Force H3X
에너지저장시스템(ESS) 분야의 선도적인 글로벌 공급업체 Pylontech가 6월 19일부터 21일까지 독일 뮌헨에서 열리는 태양 에너지 박람회인 Intersolar Europe 2024에서 차세대 주거용 저장 솔루션 Force H3X를 공개했다.
배터리, 배터리관리시스템(BMS), 인버터, 에너지관리시스템(EMS)을 하나의 시스템에 고도로 통합한 Force H3X는 높은 안전성,
감성 모바일 충전 액세서리 브랜드 ‘아트뮤(ARTMU)’를 운영하는 아트뮤코리아가 납작하고 투박한 기존 보조배터리와는 확실하게 차별화된 감성을 자극하는 ‘디자인형 초고속 보조배터리’ 5종을 출시했다.
이번에 출시한 제품은 △20W 고속충전, 배터리용량 5000mAh, 2포트(USB-CX2)를 지원하는 ‘IB110’ 모델과 △30W PPS 초고속충전, 배터리용량 1만mAh, 2포트(USB-CX1+USB-AX1, USB-CX2)를 지원하는 ‘IB210’, ‘IB220’ 모델
에너지 효율에 특화된 LED 솔루션은 온실 운영자의 에너지 절감에 있어 아주 중요한 수단이다. 특히 식물성장 LED 조명을 적용한다면 상당한 수준의 효율 증가에 따른 비용 절감 효과라는 큰 이점을 얻을 수 있다.
OSCONIQ® P3737지능형 센서 및 이미터 분야의 세계적인 선도기업인 ams OSRAM(한국 대표 강석원)은 Hyper
DELO가 새로운 마이크로 디스펜싱 밸브를 출시했다. DELO-DOT PN5 LV는 소형화 애플리캐이션의 저점도 접착제 및 기타 분야에 사용되도록 설계되었다. 컴팩트한 디자인 덕분에 생산 시스템에 설치하는 데 공간을 더 효율적으로 사용할 수 있다.
신규 제품 추가로 DELO의 디스펜싱 밸브 포트폴리오가 확장되었다. 2022년 출시된 DELO-DOT PN5는 충전재 또는 높은
Nexperia의 1200V 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET은 30mΩ, 40mΩ, 60mΩ 및 80mΩ RDSon 값으로 제공되는 D2PAK-7 표면 실장형 (SMD) 패키징으로 제공된다.
이 소자는 넥스페리아가 2023년 말에 3핀, 4핀 TO-247 패키지로 출시한 2개의 개별 SiC MOSFET에 이은 후속 제품이다. 이 MOSFET은 유연한 패키지 옵션에
