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XP Power, 의료 영상 모니터링용 초소형 의료 승인 4:1 입력 DC-DC 컨버터 출시

by 오승모 기자 -
DC-DC 컨버터 이미지

XP Power는 4:1의 넓은 입력 비율로 다양한 입력 요구 사항을 제공하는 3W, 10W, 20W 초소형 의료 승인 DC-DC 컨버터인 JMR03/10/20 시리즈를 출시했다. 이 장치는 2µA 누설 전류만으로 2 x MOPP(환자 보호 수단)를 제공하므로 BF(신체 부유) 및 CF(심장 부유) 정격 의료 애플리케이션으로의 통합을

[New] 3D IC 설계, 검증 및 제조용 통합 콕핏 솔루션

by 이철민 기자 -

지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)가 세계에서 가장 진보된 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용하여 ASIC 및 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 빠르고 예측 가능한 경로를 제공하는 소프트웨어인 이노베이터3D IC (Innovator3D IC™)를 발표했다. 지멘스의 Innovator3D IC는 설계 계획, 프로토타이핑 및 예측 분석을 위한 통합 데이터 모델을 갖춘 전체 반도체 패키지 어셈블리의 디지털

초미세 구조를 위한 마이크로일렉트로닉스 접착 솔루션

by Hordon Kim -

DELO가 초미세 구조를 몇 초 안에 설계할 수 있는 새로운 접착제를 개발했다. DELO DUALBOND EG4797은 이종 통합 및 광학 패키징 애플리케이션에서 새로운 가능성을 창출한다. 무한한 자유형 구조와 초박형 광학 장벽을 구현할 수 있는 이 소재는 지속적인 소형화 추세에도 대응할 수 있다. 할로겐과 솔벤트를

넥스페리아,소형 DFN1110D-3 및 DFN1412-6 패키지의 자동차 등급 인증 소신호 MOSFET출시

by 오승모 기자 -

핵심 반도체 전문업체인 Nexperia가 오늘 소형 DFN 패키지의 단일 및 이중 소신호 MOSFET제품들을 출시했다. 이 자동차 인증 소자들은 각각 DFN1110D-3 및 DFN1412-6으로 제공된다. 최근 점점 더 널리 채택되고 있는 DFN1110D-3 패키지는 자동차 애플리케이션에 사용되는 바이폴라 및 MOSFET 트랜지스터에 '사실상의' 산업 표준 패키지로 빠르게

[New] 3D 집적 회로 열 분석, 설계 검증 솔루션

by 이철민 기자 -

지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)가 3D 집적 회로(3D-IC)의 열 분석, 설계 검증 및 디버깅 솔루션인 캘리버 3D써멀(Calibre® 3DThermal)을 출시했다. Calibre® 3DThermal은 지멘스의 캘리버 검증 소프트웨어와 캘리버 3D스택(Calibre® 3DSTACK) 소프트웨어의 요소를 지멘스의 CAD 임베디드 전산 유체 역학(CFD) 툴인 심센터 플로썸(Simcenter™ Flotherm™) 소프트웨어 솔버 엔진과 통합하여 칩 설계자가 초기 단계 칩 및 패키지 내부 탐색부터 설계 사인오프까지 설계에서 열 효과를 신속하게 모델링, 시각화 및 완화할

노르딕, 최소형 최저전력 셀룰러 IoT 솔루션 nRF9151 출시

by 이철민 기자 -
독보적인 성능과 함께 전력소모 및 크기를 대폭 줄인 노르딕의 새로운 셀룰러 IoT 솔루션

최소형 및 최저전력의 nRF9151 SiP와 nRF9151 개발 키트 공급 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 최소형 및 최저전력의 nRF9151 SiP(System-in-Package)와 nRF9151 개발 키트(DK: Development Kit)를 공급한다고 밝혔다. nRF9151은 광범위한 애플리케이션 개발을 지원하고, 독립형 셀룰러 모뎀으로도 사용할 수 있는 애플리케이션 MCU를 비롯해 완벽한 통합 기능을 갖춘 사전

건강한 수면을 위한 ‘전자파 차단&항균’ 그래핀 매트

by 오윤경 기자 -

가정용 의료기기 제조기업 미건라이프가 항균 효과 및 원적외선 방사와 자석을 활용한 ‘미건 그래핀 세라믹 매트’와 ‘미건 그래핀 자활석 매트’ 2종을 새롭게 론칭했다. 이번에 출시한 미건 그래핀 매트 2종은 전 세계적으로 각광받는 친환경 신소재 그래핀 원단을 사용했다. 그래핀은 흑연에서 추출한 탄소 동소체 중 하나로, 탄소 원자들이

IC 설계 상황인지형(Context-aware) 정전기방전(ESD) 검증 솔루션

by Hordon Kim -

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)가 집적 회로(IC) 설계 팀이 대상 공정 기술에 관계없이 오늘날 차세대 IC 설계의 복잡성 증가로 인해 발생하는 정전기 방전(ESD) 문제를 신속하게 식별하고 해결할 수 있는 완전 자동화된 솔루션을 발표했다.  지멘스의 Calibre® PERC™ 소프트웨어의 강력한 성능과 AI 기반 지능형 IC(집적회로) 설계 검증 플랫폼인 솔리도™ 시뮬레이션 제품군(Solido™ Simulation Suite)의 입증된 SPICE 정확도를 결합하여 IC 설계의 모든 단계에

모듈식 피니언 어시스트 EPS 시스템

by Hordon Kim -

넥스티어 오토모티브(Nexteer Automotive)가 비용 효율적인 모듈식 EPS 제품을 확장하여 싱글 피니언 및 듀얼 피니언 시스템을 포함하는 모듈식 피니언 어시스트 전동 파워 스티어링(mPEPS) 시스템을 발표했다. 업계를 선도하는 넥스티어의 기존 EPS 빌딩 블록을 활용함으로써 mPEPS는 확장성을 제공하여 차량 플랫폼에서 개발 주기를 단축하고 부품 재사용률을 높이는 등 OEM에

유연성, 휘도 극대화하고 크기를 최소화한 ‘OSLON® Pure 1414’ LED 

by 오승모 기자 -

지능형 센서 및 이미터 분야의 전문업체인 ams OSRAM이 넓은 컬러 스펙트럼(color spectrum)과 뛰어난 내구성 및 탁월한 광 밀도(lumen density)를 자랑하는 자사의 OSLON® Pure 제품군을 더욱 확장하는 고성능 LED 신제품을 출시했다. ams OSRAM의 OSLON Pure 1414 LED 신제품새로운 ‘OSLON Pure® 1414’는 크기가 1.4mm x 1.4mm에