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[New] 정격 대기 전류와 1A 출력 전류를 줄이는 부하 스위치 IC

by Hordon Kim -

도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지가 정격 대기 전류와 1A 출력 전류를 크게 줄이는 ‘TCK12xBG 시리즈’ 부하 스위치 IC를 출시했다.소형 WCSP4G 패키지에 장착된 신제품 IC는 제품 개발자들이 전력 소비를 줄이고 충전 수명이 더 긴 차세대 웨어러블 및 사물 인터넷(IoT) 기기를 혁신하도록 지원한다. TCK12xBG

파워 스위치 모듈을 기판 없이 패키징한다

by Hordon Kim -

네패스가 nSiP가 적용된 제품을 첫 양산 출하했다. 이번에 네패스가 양산 적용한 제품은 파워 스위치 모듈(Power switch module)로 substrate-less 패키지를 구현한 첫 사례이다. 네패스는 디바이스 고사양화에 필요한 집적도 향상 및 칩사이즈 축소 등 고객 요구에 따라 파워 디바이스에는 최초로 기판(Substrate)을 배제한 nSiP 솔루션을

마이크로칩, 28V 입력 및 방사선 내성 갖춘 업계 유일의 표준 비하이브리드형 우주산업 등급 파워 컨버터 출시

by PEMK 매거진 -

설계 유연성을 높이고 시스템 크기, 비용 및 개발 시간을 절감해 기존의 하이브리드 방식 컨버터를 대체하는 마이크로칩의 SA50-28 파워 컨버터 기존의 하이브리드 방식 파워 컨버터를 사용하는 우주 시스템 개발자는 비표준 전압을 지원하거나 기능을 추가하는 과정에서 종종 한계에 부딪힌다. 이러한 하이브리드형 솔루션의 비용, 복잡성 및

실리콘랩스, 엣지에 AI 및 ML 구현을 위한 Matter-ready 플랫폼 제공

by PEMK 매거진 -

2.4GHz 무선 SoC, 1/6의 에너지 사용으로 AI/ML 성능 4배 향상 보다 연결된 세상을 위한 지능형, 보안 무선 기술 분야를 선도하는 실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 각각 블루투스와 멀티 프로토콜 동작을 지원하는 2.4GHz 무선 SoC인 BG24 및 MG24 제품군과 새로운 소프트웨어 툴키트를 발표했다. 상호 최적화된

키사이트, 에그플랜트 세일즈포스 솔루션 공개

by PEMK 매거진 -

키사이트테크놀로지스가 새로운 인공지능(AI) 기반 에그플랜트(Eggplant) DAI(디지털 자동화 인텔리전스) 플랫폼을 발표했다. 이 플랫폼은 세일즈포스(Salesforce) 배치 테스트를 자동화하여 딜리버리와 품질을 가속화할 수 있도록 도와준다. 환경이 복잡해지고 상호 연결된 사물이 증가하면서 기업들에게 통합과 확장이 쉬운 테스트 자동화가 필요해지고 있다. 많은 비즈니스 상호 작용을 뒷받침하는 세일즈포스 애플리케이션에서는

MIPI Alliance releases A-PHY v1.1, doubling maximum data rate and adding new implementation options to automotive SerDes interface

by Hordon Kim -

The MIPI Alliance, an international organization that develops interface specifications for mobile and mobile-influenced industries, announced the release of MIPI A-PHY v1.1, the next version of the automotive serializer-deserializer (SerDes) physical-layer interface. Version 1.1 doubles the maximum available downlink data rate from

도시바, 고전압 1500V 자동차용 광계전기 출시

by Hordon Kim -

도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지가 고전압 자동차 배터리에 적합한 상시 개방형 (NO) 1-Form-A 광계전기(photorelay) ‘TLX9160T’를 출시했다. SOL16L-T 패키지에 장착된 신제품 소자는 1500V(최솟값)의 도시바 최초의 고출력 내전압 사양 제품이다. 대량 출하는 20일부터 이뤄진다. 신제품 소자에 고전압 모스펫(MOSFET)을 통합해 1500V(최솟값)의 출력 내전압을 달성했다. IEC 60664-1 국제

텍트로닉스, 미드레인지 ‘5 시리즈 B MSO 오실로스코프’ 출시

by PEMK 매거진 -

텍트로닉스가 2017년 출시 이후 미드레인지 오실로스코프 시장에서 고객들에게 꾸준한 사랑을 받았던 5 시리즈 MSO(혼합 신호 오실로스코프)의 성능을 한층 강화한 ‘5시리즈 B MSO’를 출시했다. 업체측은 이 신제품이 전 세계 엔지니어들에게 호평받은 높은 충실도의 파형, 고유한 스펙트럼 분석, 유연한 신호 액세스 등의 기능은 유지하면서, 다양한

도시바, 정격 대기 전류와 1A 출력 전류를 크게 줄이는 ‘TCK12xBG’ 부하 스위치 IC 출시

by PEMK 매거진 -

도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 도시바)이 정격 대기 전류[1]와 1A 출력 전류를 크게 줄이는 ‘TCK12xBG 시리즈’ 부하 스위치 IC를 출시했다. 소형 WCSP4G 패키지에 장착된 신제품 IC는 제품 개발자들이 전력 소비를 줄이고 충전 수명이 더 긴 차세대 웨어러블

네패스, 기판 없는 초소형 SiP 첫 양산

by PEMK 매거진 -

네패스가 지난 1월 19일 nSiP를 적용한 초소형 SiP 제품을 첫 양산 출하했다고 밝혔다. 이번에 네패스가 양산 적용한 제품은 파워 스위치 모듈(Power switch module)로 substrate-less 패키지를 구현한 첫 사례이다. 네패스는 디바이스 고사양화에 필요한 집적도 향상 및 칩사이즈 축소 등 고객 요구에 따라 파워 디바이스에는