마이크로일렉트로니카, 임베디드 업계 최초의 HaaS 신제품 Planet Debug 출시

하루 4달러, 설계 시간 및 비용을 절감시키며 총 설계 유연성 지원 입증된 표준을 기반으로 혁신적인 하드웨어 및 소프트웨어 제품을 제공해 제품 개발 시간을 획기적으로 단축시켜주는 임베디드 솔루션 업체인 마이크로 일렉트로니카는 설계자가 하드웨어에 투자하지 않고도 임베디드 시스템을 원격으로 개발하고 디버깅할 수 있는 HaaS (Hardware-as-a-Service:

TI, 제품 크기와 전력 소모량을 절반으로.. 정밀 광대역 ADC 제품 출시

채널 밀도를 극대화하고 배터리 사용 시간을 연장하면서 업계 최고의 AC DC 성능 달성 텍사스 인스트루먼트(TI)는 업계에서 크기가 가장 작고 경쟁 제품 대비 더 넓은 대역폭으로 업계 최고의 신호 측정 정밀도를 제공하는 24비트 광대역 아날로그-디지털 컨버터(ADC) 제품을 출시한다고 밝혔다. ADS127L11은 TI의 정밀 광대역 ADC 포트폴리오에

ST마이크로일렉트로닉스, 생체인식 시스템 온 카드 및 dCVV 솔루션 지원하는 차세대 보안 마이크로컨트롤러 출시

최신 Arm® SecurCore™ 프로세서와 에너지 하베스팅 및 생체인식 보안 기능 통합한 ST31N600 보안 마이크로컨트롤러 출시 다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 최신 ST31 보안 마이크로컨트롤러를 출시해, 접촉식 및 비접촉식 결제 카드, ID 카드, 교통 발권을 지원하는 첨단 보안

온세미, 서버 및 통신용 고성능 저전력 MOSFET ‘슈퍼펫 V’ 제품군 출시

슈퍼펫 V, 뛰어난 스위칭 특성으로 전원 공급 장치의 80 플러스 티타늄 효율성 충족 지능형 전력 및 센싱 기술의 선도기업인 온세미(onsemi)가 최신 600V 슈퍼펫(SUPERFET) V 제품군을 발표했다. 전원공급장치는 고성능의 슈퍼펫 V 제품군을 통해 복잡한 10% 부하 조건에서 80 플러스 티타늄과 같은 까다로운 효율성 규정을

ABB, 철강 산업용 고압차단기 VD4-AF1 올인원 제품 출시

주요 특징은 동기화, 지속적인 모니터링, 그리고 자체 기계적·전기적 성능에 대한 정밀 제어 ABB가 철강산업 생산성 증대와 장비 수명 향상을 지원하는 새로운 고압 차단기 신제품을 출시했다. 새롭게 출시된 VD4-AF1은 자산 수명을 늘리고 운영 비용을 절감해 철강 산업 관리를 강화한다. 최대 38kV시스템을 위한 정밀한 드라이브 제어와

램리서치, 반도체 칩 제조업체의 고급 전력 소자 지원하는 Syndion GP 신제품 발표

램리서치가 반도체 칩 제조업체의 고급 전력 소자 요구사항 충족을 지원할 신제품 Syndion® GP를 발표했다. 이 제품은 자동차, 전력 송배전, 에너지 부문에 사용되는 차세대 전력 소자와 전력 관리 집적 회로를 개발하는 반도체 칩 제조업체들이 딥 실리콘 식각을 구현할 수 있게 한다. 자동차, 전력 송배전,

온세미, 전력 효율성에 집중하다.. 블루투스 LE 지원 솔루션 포트폴리오 확장

지능형 전력 및 센싱 기술의 선도기업인 온세미(onsemi)는 자사의 RSL15 무선 마이크로컨트롤러(MCU)가 업계 최저 전력 소비량을 제공한다고 밝혔다. 블루투스 저에너지 무선 연결을 지원하는 RSL15는 전력 소비량 감소 없이 보안을 위해 연결되는 산업용 애플리케이션의 수요를 충족시킬 전망이다. RSL15는 임베디드 마이크로프로세서 벤치마크 컨소시엄(EEMBC)의 인증을 통해 에너지

[신제품] 고온에서 2W 출력하는 표면 장착형 DC/DC 컨버터

RECOM 표면실장형 2W DC/DC 컨버터

RECOM이 입력 범위가 넓으며 효율이 높은 소형의 표면실장형 2W DC/DC 컨버터 시리즈를 출시했다. 완전하게 레귤레이션 되고 노이즈가 낮으며 절연이 되는 2W의 표면 실장형 DC/DC 컨버터인 RSH2 시리즈의 입력 전압 범위는 배터리 및 버스 전원 시스템에 적합한 3.3V (2.8-5.5V), 5V/9V (4.5-13.2V), 12V (9-18V), 및

[신제품] NXP의 IC를 탑재한 세계 최소 크기의 UWB 통신 모듈

무라타 제작소가 NXP semiconductors의 UWB※1지원 IC인 Trimension™ SR150을 탑재한 세계 최소 사이즈※2 UWB통신 모듈「Type 2BP」 및  NXP의 Trimension™ SR040과 Bluetooth® LE※3 IC인 QN9090를 탑재한Antenna 내장 소형 UWB 통신 모듈「Type 2DK」을 개발했다. 스마트시티나 스마트 팩토리의 실현을 위해 사람이나 물건의 위치정보를 검출하기 위해 Wi-Fi™나 Bluetooth®, GPS 등의 무선

Valeo, 차세대 LiDAR로 자율주행 모빌리티 실현

주행 보조 시스템(ADAS)의 세계적 선도기업인 Valeo가 2024년에 시장에서 첫선을 보일 예정인 3세대 스캐닝 LiDAR를 발표했다. 대폭 향상된 성능을 갖춘 이 신기술은 자율주행 모빌리티를 실현하고 이전에는 볼 수 없었던 수준의 도로 안전성을 제공한다. Valeo의 연구개발 및 전략 담당 수석 부사장 Geoffrey Bouquot는 "Valeo의 3세대 LiDAR는