고속 통신, 위성 통신, 군사 및 항공 우주와 같은 다양한 응용 분야는 고주파 시험 시스템에 끊임없는 변화를 요구하며 이는 동축 케이블 어셈블리에 있어서 설계, 시험 및 어셈블리의 복잡도가 증가했음을 의미하기도 한다. 시험 케이블의 성능에 대한 사양 요건은 실험실의 일반적인 성능에 필요한 엄격한
Elliptic Labs, a global AI software company and the world leader in AI Virtual Smart Sensors, has expanded its relationship with a top gaming-smartphone manufacturer, signing a software licensing agreement for two additional smartphone models to use its INNER BEAUTY® AI Virtual
실리콘 카바이드(SiC) 전력반도체 분야의 선도 기업인 유나이티드실리콘카바이드가 기존 제품 대비 고성능, 고효율의 SiC FET에 대한 파워 설계자들의 요구 사항을 충족하기 위해 업계 최고의 ‘750V, 6mΩ 제품’을 출시했다.
이번에 출시된 6mΩ 신제품은 SiC MOSFET 경쟁사와 비교할 때 절반 이하의 RDS (on) 값에서 5µs의 견고한
30분의 1의 낮은 전력 소비로 배터리 구동식 디바이스의 산업 등급 보안
아나로그디바이스가 칩(Chip)DNA PUF(물리적 복제 방지) 기술을 적용해 의료 및 웨어러블 디바이스 등의 엣지-투-클라우드 사물인터넷(IoT) 노드를 보안 공격에서 강력하게 보호하는 초저전력 암호화 컨트롤러 ‘MAXQ1065’를 출시했다.
MAXQ1065 보안 코프로세서는 전력 강하 모드에서 100nA로 작동하며, 이는
컴퓨팅 분야의 글로벌 리더인 에이디링크 테크놀로지는 첫번째 서버급 PXIe 컨트롤러인 Intel® Xeon® E-2276ME 기반 PXIe-3988 출시를 발표했다. 최신 Intel® Core™ 프로세서와 최대 64GB의 DDR4 2400MHz 메모리를 결합한 PXIe-3988은 하나의 프로세서에 여러 컴퓨팅 엔진을 탑재하고 4개의 독립적인 작업을 동시에 실행할 수 있다.
PXI 익스프레스
XP Power는 가정용 승인이 필요한 임베디드 산업 전자, 기술 및 장비에 이상적인 규제 대상 출력 케이스 AC-DC 전원 공급 장치 LCW 시리즈를 도입했다고 밝혔다. 9개의 새 시리즈(LCW15, LCW25, LCW35, LCW50, LCW75, LCW100, LCW150, LCW200 및 LCW320)는 15W ~ 320W의 전력 레벨을 제공한다.
LCW
핵심 반도체 전문업체인 Nexperia의 표면 실장 소자 패키징 중 하나인 클립 본드 FlatPower 패키지인 CFP15B가 세계 유수의 자동차 공급업체가 실시한 보드 레벨 신뢰성(BLR) 테스트를 처음으로 통과했다. 이 제품은 엔진 제어 장치에 사용될 예정이다.
BMR테스트는 반도체 패키지의 견고성과 신뢰도를 평가하는 수단이다. 그 절차는 특히
반도체 제조 및 고급 웨이퍼 레벨 패키징 분야의 선도적 장비 공급업체인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 실리콘카바이드(SiC) 질화갈륨(GaN) 및 갈륨비소(GaAs)를 지원할 수 있는 화합물 반도체용 웨비퍼 레벨 패키징 제품인 Ultra ECP GIII 전기도금 장비를 출시했다고 밝혔다.
이 웨이퍼 레벨 패키징 장비는 후면 딥
온세미, 고신뢰성 · 고효율 다상 컨트롤러, 스마트 전력 스테이지(SPS) 및 POL(point-of-load) 레귤레이터로 구성된 완벽한 포트폴리오 통해 클라우드 투 엣지(cloud to edge) 인프라 전체에 전력 공급
지능형 전력 및 센싱 기술의 선도기업인 온세미(onsemi)는 서버, 스토리지 및 설계 서비스 솔루션의 선도기업인 라맥셀(Ramaxel)이 최신 인텔(Intel) 기반
어플라이드 200mm CMP 시스템, 웨이퍼에서 SiC 소재를 정밀 제거해 칩 성능과 신뢰도 및 수율 극대화
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 신기술 및 신제품을 통해 세계 최고 수준의 탄화규소(SiC) 반도체 제조사들이 기존 150mm에서 200mm 웨이퍼 생산 체계로 전환하는 것을 지원한다고 밝혔다.
