인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 이승수)는 XENSIV™ IM67D130A를 출시한다고 밝혔다. 자동차 분야에서 쌓은 전문성과 하이엔드 MEMS 마이크로폰 기술을 결합한 IM67D130A는 자동차용 고성능 저잡음 MEMS 마이크로폰에 대한 요구를 충족한다.
XENSIV™ IM67D130A는 자동차용 품질 요건을 충족하는 업계 최초의 마이크로폰으로, 엔지니어의 디자인-인 작업을 간소화하고 품질 인증을 수월하게
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 산업용 애플리케이션과 범용 광커플러 대체를 위한 새로운 고성능 IC 시리즈로 듀얼 채널 디지털 절연기 STISO621를 출시하여 양산을 시작했다.
STISO621은 ST의 6kV 두꺼운 산화물 기반의 갈바닉 절연 기술을 활용해 3ns 미만의 펄스 왜곡
전 세계에 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스는 엔지니어링과 관련한 가장 까다로운 문제들을 해결하는데 선도적 역할을 하는 세계적인 고성능 아날로그 기술 전문 기업 아나로그디바이스(Analog Devices, 이하 ADI)의 공인 유통기업이기도 하다. 4,000개의 개발 도구를 포함하여 23,000개가 넘는 ADI 제품을 통해
Arm 네오버스 V1 플랫폼: Arm의 새로운 컴퓨팅 티어의 첫 제품이자 Arm이 최초로 스케일러블 벡터 익스텐션(SVE)를 지원하도록 설계한 코어
Arm 네오버스 N2 플랫폼: 최초로 Armv9 기반으로 설계 … 다양한 워크로드에 40% 향상된 성능 제공
Arm 네오버스 CMN-700: 업계 최신의 메쉬 인터커넥트(mesh interconnect) … 네오버스 V1과
스마트폰 및 컴퓨팅 디바이스의 와이파이 6/6E 지원
NXP반도체는 스마트폰 및 컴퓨팅 디바이스를 위한 와이파이 6/6E를 지원하는 QFN 솔루션을 출시한다고 밝혔다. 글로벌 모바일 기술 기업 원플러스(OnePlus)는 와이파이 6을 지원하는 고급형 주력 스마트폰 최신 모델 '원플러스 9(OnePlus 9)'에 NXP의 와이파이 6용 QFN (Quad Flat Non-leaded
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 반도체 신기술의 발견과 개발, 상용화를 가속하는 혁신적인 플랫폼 AIx를 발표했다.
액셔너블 인사이트 액셀러레이터(Actionable Insight Accelerator)를 의미하는 AIx는 엔지니어들이 반도체 공정을 실시간 파악하고, 웨이퍼부터 개별 칩에 이르기까지 수백만 번의 측정을 거쳐 수천 개 공정 변수를 최적화할
비쉐이 인터테크놀로지가 소형 Wettable Flanks DFN1110-3A 패키지를 적용한 새로운 양방향 대칭(BiSy) 2라인 ESD 보호 다이오드를 출시했다.
이 제품은 SOT 패키지 솔루션에 비해 공간을 절감하며 초저 캐패시터및 누설 전류를 구현해 과도 전압 신호로부터 고속 데이터 라인을 보호한다. 부하 캐패시턴스의 대표값은 0.37 pF에 불과해
MOSFET을 저주파 수로 스위칭하는 애플리케이션을 위한 고전력 제품은 전도 손실을 최소화하고 최적의 열 동작을 달성하면서, 시스템 크기와 무게를 줄이고 낮은 비용으로 최대의 품질을 달성해야 한다.
이에 따라 인피니언 테크놀로지스가 정적(static) 스위칭 애플리케이션에 최적화한 산업용 600V CoolMOS™ S7 10mΩ 제품과 자동차 등급의 CoolMOS S7A
FIDO 얼라이언스가 FIDO 디바이스 온보드(FDO, FIDO Device Onboard) 프로토콜을 전 세계에 공개한다. FIDO 디바이스 온보드 프로토콜은 디바이스가 클라우드 및 사내 관리 플랫폼에 간편하고 안전하게 탑재될 수 있도록 한다.
이 기술 표준을 통해 FIDO 얼라이언스는 사물인터넷(IoT) 환경의 대규모 구축과 관련된 보안, 비용 및 복잡성
