Shenzhen BASiC Semiconductor (이하, BASiC)와 로옴이 차량용 SiC 파워 소자에 관한 전략적 파트너십 계약을 체결하고 로옴의 일본 내 교토 본사에서 조인식을 가졌다.
이번 계약을 통해 양사는 각자의 강점을 충분히 발휘하여 SiC 파워 소자의 혁신과 성능 향상을 위해 신 에너지 자동차용으로 한층 더 고성능
솔라네이티브(Solarnative)가 새로운 마이크로 인버터에 질화 갈륨 소자를 사용해 업계 최상의 전력 밀도를 달성했다. 이 파워 스틱(Power Stick)은 크기가 23.9 x 23.2 x 404mm에 불과해 세계에서 가장 작은 인버터이다. 0.19리터의 부피로 350W의 AC 출력 파워를 제공하는 이 인버터의 전력 밀도는 리터 당 1.6kW이다.
IQ
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업 힐셔(Hilscher)는 전 세계 최고 기술 그룹 중 하나인 지멘스(Siemens)와의 협업을 밝혔다. 지멘스의 SIMATIC IPC에 힐셔의 cifX PC 카드를 장착함으로써 고객에게 모든 산업용 통신 네트워크에 연결 가능한 기능이 탑재된 SIMATIC IPC를 제공하게 되었다.
현재 산업용 자동화
지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업인 온세미는 2023 NTT 인디카 시리즈(INDYCAR SERIES) 시즌에서 애로우 맥라렌 SP(Arrow McLaren SP) 팀과 펠릭스 로젠크비스트(Felix Rosenqvist)가 조종하는 6번 쉐보레(Chevrolet)의 공식 파트너로서 맥라렌 레이싱(McLaren Racing)에 합류했다고 발표했다.
글로벌 공급망을 갖춘 선도적인 반도체 제조업체인 온세미는 고객이 에너지 효율성을
삼성전자가 미국, 브라질, 스페인 등 전 세계 34개국 서비스센터에 ‘모바일 폐제품 수거함(Eco Box)’을 설치하고 폐핸드폰 수거를 시작했다고 밝혔다.
삼성전자는 2030년까지 삼성전자 제품이 판매되는 전 세계 180여 개국 전체에 모바일 폐제품 수거함을 확대 구축할 계획이다.
모바일 폐제품 수거함에 수거된 핸드폰은 국가별로 인증된 전문 업체와 연계해
안리쓰가 가장 까다로운 현장 환경에서 시간 및 비용 효율성을 위해 9개 계측기를 단일 패키지에 통합하는 다기능 스펙트럼 분석기인 ‘Field Master™ MS2080A’를 출시했다.
9kHz~4GHz를 커버하는 MS2080A는 소형 및 휴대용 스펙트럼 분석기를 위한 차별적 성능과 기능을 갖춰 간섭 방지 및 5G/LTE 기지국 설치, 유지 관리(I&M)
성전자가 세계 최고 용량의 ‘1Tb(테라비트) 8세대 V낸드’ 양산에 들어갔다.
삼성전자 ‘1Tb TLC(Triple Level Cell) 8세대 V낸드’는 업계 최고 수준의 비트 밀도(Bit Density)의 고용량 제품으로 웨이퍼당 비트 집적도가 이전 세대 보다 대폭 향상됐다.
8세대 V낸드는 최신 낸드플래시 인터페이스 ‘Toggle DDR 5.0’이 적용돼 최대 2.4Gbps의 데이터
완전한 산업용 열 시스템 설계 및 제조업체인 와트로(Watlow®)는 슈나이더 일렉트릭(Schneider Electric Company®)으로부터 유로썸(Eurotherm®) 사업부문 인수를 완료했다고 밝혔다.
1922년 설립된 와트로(Watlow)는 세계적 수준의 엔지니어링 전문성과 첨단 열 시스템 및 제조 우수성을 활용하여 광범위한 온도 제어, 전력 제어, 히터 기술 및 온도 감지 플랫폼을 제공하는 글로벌
특수 재료 제조사로 LED 형광체, 희토류를 포함한 고순도 발광재료 분야에서 70년 이상 경험을 축적한 커런트 케미컬즈가 지난 주 미국 샌프란시스코에서 열리는 ‘2022 형광체·퀀텀닷 산업 포럼(Phosphors & Quantum Dots Industry Forum)’에서 시판용 ‘미니LED LCD 디스플레이(miniLED LCD display)’를 공개했다.
고대비·고색재현(WCG)이 특징인 이 디스플레이는 동급 최고의
반도체 산업의 엔지니어링 솔루션 전문업체인 테솔브 (www.tessolve.com)가 물리적 설계 솔루션 전문 기업 피코투펨토세미컨덕터(Pico2Femto Semiconductor, 이하 P2fsemi)를 인수했다.
테솔브는 P2fsemi 인수로 풀턴키(full-turnkey) 백엔드 설계 전문성을 높여 RTL에서 GDSII 사인오프(signoff)에 이르는 ASIC 설계 솔루션을 강화하게 됐다. 테솔브는 몇 년간 설계에서 패키지 구성 검사 부품에 이르는
