온세미, 펜실베이니아 주립대와 미국 SiC연구 위한 MOU 체결

온세미미국 펜실베이니아 주립대학교(Pennsylvania State University)와 800만 달러 규모의 전략적 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결

온세미는 실리콘 카바이드(SiC) 연구를 활성화하기 위해 미국 펜실베이니아 주립대학교(Pennsylvania State University)와 800만 달러 규모의 전략적 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다 지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업인 온세미(Onsemi)는 실리콘 카바이드 연구를 활성화하기 위해 미국 펜실베이니아 주립대학교(Pennsylvania State University, 이하 펜실베이니아 주립대)와 800만 달러 규모의

어플라이드 머티어리얼즈, 회계연도 2023년 2분기 실적 발표

2분기 전 세계 매출 전년 동기 대비 6% 증가한 66억3000만 달러 기록 재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 4월 30일 마감한 회계연도 2023년 2분기 실적을 발표했다. 어플라이드 머티어리얼즈 회계연도 2023년 2분기 전 세계 매출은 미국 회계기준으로 66억3000만 달러, 매출총이익률 46.7%를 기록했다. 영업이익과

보쉬, 미국내 SiC 칩 제조를 위해 TSI 세미컨턱터 인수 나선다

Bosch will significantly expand its global portfolio of SiC semiconductors by the end of 2030

Bosch, 전기차 반도체에 15억 달러 투자.. 2030년 말까지 SiC 반도체의 글로벌 포트폴리오를 크게 확장할 것 독일의 Reutlingen과 Dresden에 이어 Bosch는 향후 캘리포니아 Roseville에서도 SiC 칩을 생산한다는 구상이다 보쉬는 실리콘 카바이드(SiC) 칩으로 반도체 사업을 확장하기 위해 캘리포니아 로즈빌에 위치한 미국 칩 제조업체 TSI Semiconductors의 자산을

바이코, 국제전력전자학술대회(ICPE)서 차량 전동화 및 48V 적용 가속화 위한 방안 제시

바이코 xEV

바이코의 가장 작고 가벼운 전력 모듈 기반으로 혁신적 전력 설계 개념 공유 고성능 전력 모듈러 부품 선도기업 바이코(Vicor)는 5월 23일부터 25일 까지, 제주에서 개최되는 제11회 국제 전력전자 학술대회(ICPE: International Conference on Power Electronics) - ECCE 아시아에서 전동화 과제 해결을 위한 두 가지 혁신적

비츠로셀, 1분기 영업이익 87억 7천만원 달성… 전년 대비 165.1% 증가

리튬 1차전지 생산 및 2차전지 소재기업 비츠로셀(대표 장승국)은 올해 1분기에 대한 연결 기준 영업이익이 87억 6,827만원으로 전년 같은 분기 대비 165.1% 증가했다고 밝혔다. 1분기 매출액은 전년 대비 69.1%증가한 364억원을 달성했다고 공시했다. 비츠로셀은 지난해 창사 이래 최대 실적을 시현한데 이어 올해 1분기에도 전년 동기

온세미 1분기 실적 양호.. 자동차 매출 비중 절반 넘어

Onsemi new name and logo

지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업인 온세미는 2023년 1분기 실적을 발표하고, 자동차 부문 매출 비중이 50%를 넘어섰다고 밝혔다. 자동차 부문 매출은 전년 동기 대비 30% 증가한 수치다. 온세미가 발표한 1분기 실적으로 온세미는 전년 동기 대비 1% 증가한 19억 5,970만 달러의 매출을 달성했다. 이는 또한

ST마이크로, 모든 STM32 제품군에 MS 비주얼 스튜디오 코드 지원

box img

비주얼 스튜디오 코드(VS Code)의 이점 활용으로 STM32 마이크로컨트롤러를 개발하는 지원 툴 확장 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 마이크로소프트(Microsoft®) 비주얼 스튜디오 코드(VS Code: Visual Studio Code)의 이점을 활용해 STM32 마이크로컨트롤러를 개발하는 지원 툴을 확장한다고 밝혔다. VS Code는 개발자들이 널리 사용하고 있는 IDE(Integrated Development Environment)로서, 코드 편집을 간소화하고

ACM 리서치, SiC기판 세정용 Ultra C 장비 첫번째 구매 주문 획득

SiC 기판 세정용 Ultra C 장비

전기 자동차, 전력 변환, 재생 에너지 등 급성장 중인 전력 반도체 시장에 진입 SiC 기판 세정용 Ultra C 장비 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research)는 자회사인 ACM 상하이를 통해 SiC 기판 세정용 Ultra C

 AMD, ‘Zen 3’ 기반 라이젠 임베디드 제품군 선보여

amd 라이젠 임베디드(Ryzen Embedded)

공간 및 전력 제한이 있는 네트워킹 애플리케이션에 적합한 확장 가능한 성능의 중급형 솔루션 라이젠 임베디드(Ryzen Embedded) 제품군 AMD가 새로운 고성능 AMD 라이젠 임베디드 5000(Ryzen™ Embedded 5000) 시리즈를 출시해 ‘상시 동작’ 네트워크 방화벽, 네트워크 연결 스토리지 시스템 및 기타 보안 애플리케이션 등에 최적화된 고효율 솔루션을

ZF, ST마이크로일렉트로닉스와 SiC 디바이스 다년 공급 계약

Next Generation Mobility of ZF

2025년부터 시리즈 생산에 들어가는 ZF의 차세대 모듈식 인버터 플랫폼에 ST의 실리콘 카바이드 디바이스 통합 예정 ST, ZF에 실리콘 카바이드 디바이스 (SiC) 공급키로 모빌리티 기술 그룹인 ZF가 다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)의 실리콘 카바이드(SiC; Silicon Carbide) 디바이스를 2025년부터 구매한다.