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한국전자기술연구원(KETI)이 10월 29일 호텔스카이파크 센트럴 서울 판교에서 로봇 및 피지컬 AI(Physical AI) 관련 기업과 유관기관 관계자를 대상으로 ‘피지컬 AI 산업 기술 세미나’를 개최했다. 이번 세미나는 산업통상부 산업혁신기반구축사업에 선정돼 성남시가 지방비를 매칭 지원하는 ‘혼합현실(Mixed Reality) 기반 피지컬 AI 자율실험 기반구축’ 사업의 일환으로 마련됐다. 해당 사업은

산업 기술 및 자동화 전문기업 한국에머슨이 ICT 인프라 전문기업 에스넷시스템과 에너지 및 데이터센터 시장 확대를 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 양사는 산업 자동화와 플랜트 기술, ICT와 OT 통합, 네트워크 및 보안 역량을 결합해 신재생에너지와 데이터센터 분야의 공동 사업을 발굴하기로 했다. 이번 협약에 따라 한국에머슨은

실리콘밸리에 본사를 둔 아날로그 인메모리 컴퓨팅(A-IMC, Analog In-Memory Computing) 선도 기업 테트라멤(TetraMem)은 다중 레벨 RRAM 기술 기반의 세계 최초 12나노(nm) A-IMC 시스템온칩(SoC, System-on-Chip)인 ‘MLX300’의 테이프아웃(Tapeout)을 성공적으로 마쳤다고 발표했다. 이 SoC는 시놉시스 클라우드 플렉스EDA(Synopsys Cloud FlexEDA)를 통해 제공되는 업계 최고 수준의 전자설계자동화(EDA) 솔루션을

‘2026 소재부품장비뿌리기술대전(K-Tech Inside Show 2026)’이 오는 28일(수)부터 30일(금)까지 3일간 경기도 고양시 킨텍스(KINTEX) 제1전시장 1홀에서 개최된다. 한국산업기술진흥원(KIAT), 한국산업기술기획평가원(KEIT), 한국생산기술연구원(KITECH), 대한무역투자진흥공사(KOTRA), 한국소재부품장비투자기관협의회(KITIA), 킨텍스(KINTEX)가 공동 주최하고 산업통상부와 장은공익재단이 후원하는 이번 행사는 ‘DEEP CONNECT - 소부장과 뿌리기술, 산업을 연결하는 힘’을 주제로 대한민국 제조산업의 핵심기술과 산업 간 협력

화옌 로보틱스(Huayan Robotics)가 11월 4일부터 7일까지 경기도 고양시 킨텍스(KINTEX)에서 열리는 ‘로보월드 2026(Robotworld 2026)’에 참가해 스마트 제조 솔루션을 선보일 예정이다. 전시 장소는 제5전시장 I 05 부스다. 이 회사는 이번 전시회에서 용접, 팔레타이징(제품 적재), CNC 공작기계 자동 투입·배출 솔루션을 비롯해 체화형 인공지능(Embodied AI) 기술을