News

넥스페리아, D2PAK-7 패키징의 업계 최고 자동차 인증 1200V SiC MOSFET 출시

by 이철민 기자 -

핵심 반도체 전문업체인 Nexperia가 오늘 30, 40, 60mΩ의 RDS(on) 값을 가진 매우 효율적이고 견고한 자동차 인증 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 제품군을 발표했다. 업계 최고의 FoM(Figure-of-Merit)을 제공하는 이 소자들 (모델명: NSF030120D7A0-Q, NSF040120D7A1-Q, NSF060120D7A0-Q)는 이전에 산업용 등급이었지만 AEC-Q101 인증을 받은 제품들이다. 이 제품들은 전기 자동차(EV)의 온보드

피커링, 업계 최초 20kV 스탠드오프 릴레이로 고전압 스위칭의 새로운 기준 제시해

by Hordon Kim -

Pickering이 기존의 인기 있는 시리즈 63 리드 릴레이 제품군의 스위치 접점에 20kV 스탠드오프 기능을 확장하여 업계의 새로운 기준을 제시했다. 이는 다른 릴레이 제조업체가 제공하지 않는 최초의 기능이다. 지난 달 중국 상하이에서 개최되었던 일렉트로니카 차이나 2025에서 공개한 이 새로운 릴레이는 최대 20kV 스탠드오프 및

CGD, 100kW 이상 전기차 인버터 시장에 GaN 솔루션 제공해

by 이철민 기자 -

에너지 효율적인 GaN 기반 전력 솔루션 업체인 CGD(Cambridge GaN Devices)가 시장 규모 100억 달러를 넘어서는 100kW 이상의 전기차 파워트레인 애플리케이션을 위한 ICeGaN® GaN(Gallium Nitride) 기술 기반의 새로운 솔루션을 공개했다. 이 Combo ICeGaN®은 스마트 ICeGaN HEMT IC와 IGBT(Insulated-Gate Bipolar Transistor)를 단일 모듈이나 지능형 전력

CISSOID, EDAG와 SiC 트랙션 인버터 공동 개발

by 이철민 기자 -

전력 반도체 솔루션 개발업체인 CISSOID가 자동차 산업용 엔지니어링 서비스 제공업체인 EDAG Group과 함께 전기 자동차 애플리케이션을 위한 차세대 SiC 트랙션 인버터 개발 가속화를 위해 뭉쳤다. 양사는 파트너쉽을 통해 SiC 전력 반도체 모듈 및 제어 솔루션 분야의 CISSOID 전문성과 전기 파워트레인의 설계, 통합 및

디지털 지능형 태양광 마운팅 시스템 솔루션으로 한국 시장 노리는 안타이 솔라

by 오승모 기자 -

안타이솔라(Antaisolar)가 지난 달 대구에서 진행된 2025 그린에너지 엑스포(Green Energy Expo)의 G260 부스에서 최신 BIPV 시스템과 옥상•지상형 마운팅 솔루션을 선보이며 업계 관계자들의 이목을 끌었다. 한국의 대표 재생에너지 전시회 중 하나인 이번 행사에는 청정에너지의 미래를 모색하는 업계 선두 기업들이 대거 참여했다. 안타이솔라의 BIPV 솔루션은 심미성, 안전성,

 노르딕 nRF5340 SoC, 어드밴텍 실외 자산 추적기에 공급

by PEMK 매거진 -
노르딕의 nRF5340 무선 SoC를 채택한 어드밴텍의 실외 자산 추적기

노르딕의 nRF5340 무선 SoC를 채택한 어드밴텍의 실외 자산 추적기 IoT 지능형 시스템 및 임베디드 플랫폼 분야의 글로벌 선도 기업인 어드밴텍(Advantech)이 수상 경력에 빛나는 실외 자산추적 솔루션을 출시하고, 글로벌 물류 산업의 지속가능성 목표 달성을 지원한다. 어드밴텍의 ‘LEO-L50’ 실외 자산관리 장치는 컨테이너나 차량 등과 같은

삼성SDI, 메르세데스-벤츠와 차세대 전기차 배터리 다년 계약 체결

by 이철민 기자 -
최주선 삼성SDI 대표이사 사장, 요르그 부르저 메르세데스-벤츠 최고기술책임자

하이니켈 NCM으로 주행거리와 안전성 동시에 확보 삼성SDI와 메르세데스-벤츠가 4월 20일 서울 강남구 신사동 안다즈 서울강남에서 전기차 배터리 공급 계약을 체결했다. 왼쪽이 최주선 삼성SDI 대표이사 사장, 오른쪽은 요르그 부르저 메르세데스-벤츠 최고기술책임자) (사진. 삼성SDI) 독일 명차의 자존심으로 불리는 메르세데스-벤츠의 심장부에 마침내 한국 배터리의 기술력이 이식된다. 내연기관

[PCIM Europe 2025] MacDermid Alpha, 차세대 본드 패드 선보여

by 이철민 기자 -

본드 패드 금속화는 전력 소자, 자동차 전장, 그리고 첨단 반도체 패키징에서 반도체 다이와 인터커넥트 간의 중요한 인터페이스 역할을 한다. 업계가 더 높은 전력 밀도, 더 미세한 피치 설계, 그리고 더 엄격한 신뢰성 요건을 추구함에 따라 최적화된 본드 패드 소재에 대한 수요가 커지는

[PCIM Europe 2025] SemiQ, 최신 SiC 기술 선보여

by 이철민 기자 -

SiC 솔루션 개발업체인 SemiQ가 PCIM 2025에서 고전력 SiC MOSFET 및 모듈과 관련된 여러 가지 첨단 기술을 선보이고 있다. SemiQ는 특히 Alfatec과 협력하여 최근 출시한 3세대 SiC 기술과 비용, 저항 및 열 관리를 위한 시스템을 최적화하는 광범위한 모듈 등을 시연 중이다. PCIM에서 전시되는

고성능 배터리 생산의 차별화는 플라스마 기술로

by 이철민 기자 -

플라스마는 고체, 액체, 기체와 함께 제4의 물질 상태로 알려져 있다. 기체에 추가적인 에너지를 가하면 이온화되어 에너지 플라스마 상태로 들어간다. 플라스틱, 금속, 유리, 종이 등 다양한 소재의 표면을 공정에 맞게 변화시키기 위해 이 플라스마 기술이 활용된다. 독일 기업 플라스마트리트(Plasmatreat)가 배터리 셀과 하우징 표면을