다중 소스 칩렛용 고급 패키징 조정 플랫폼

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ASIC 설계 서비스 및 IP 제공업체인 패러데이 테크놀로지가 칩렛의 수직적 분산을 위한 고급 패키징 조정 플랫폼을 출시했다. 이 독특한 플랫폼은 여러 공급업체와 다중 소스 칩렛을 통합하여 고급 패키징 프로세스를 간소화하고 설계, 패키징, 생산이라는 세 가지 핵심 고급 패키징 서비스를 제공한다. 오늘날의 칩렛 시대에는

모듈식 피니언 어시스트 EPS 시스템

넥스티어 오토모티브(Nexteer Automotive)가 비용 효율적인 모듈식 EPS 제품을 확장하여 싱글 피니언 및 듀얼 피니언 시스템을 포함하는 모듈식 피니언 어시스트 전동 파워 스티어링(mPEPS) 시스템을 발표했다. 업계를 선도하는 넥스티어의 기존 EPS 빌딩 블록을 활용함으로써 mPEPS는 확장성을 제공하여 차량 플랫폼에서 개발 주기를 단축하고 부품 재사용률을 높이는 등 OEM에

PI, BridgeSwitch-2 BLDC IC 제품군으로 모터드라이브 제품 개선해

에너지 효율적인 전력 변환용 고전압 집적 회로 선도업체인 파워 인테그레이션스(Power Integrations)가 최대 1HP(746W)의 애플리케이션을 대상으로 하는 새로운 고전압 통합 하프 브리지(IHB) 모터 드라이버 IC 제품군인 BridgeSwitch™-2를 통해 BLDC(브러시리스 DC 모터)용 하드웨어-소프트웨어 번들을 강화했다. 하이 사이드 및 로우 사이드 드라이버와 무손실 전류 센싱

제품 수명을 늘리는 통합 손상 해석 솔루션

지능형 컴퓨팅 분야의 글로벌 리더 알테어가 LG전자 VS사업본부와 협력해 제품 수명 연장을 위한 통합 손상 해석 솔루션을 개발했다. 기존에는 제품 개발 시 피로 손상 평가에 여러 해석 소프트웨어와 모델이 사용되었으나, 해석 시간이 오래 걸리고 모델 관리가 어려운 문제가 있었다. 이를 위해 알테어와 LG전자는 협업을 통해 구조 해석툴인 '알테어 옵티스트럭트(OptiStruct)'를 활용한 다물리 기반 피로 해석 통합 솔루션을 개발했다. 이 솔루션은 기존에 사용하던 다수의 해석 툴들을 '옵티스트럭트'라는 하나의 툴로 통합하여 기계 충격 해석, 열 충격 해석, 진동 해석을 모두 수행할 수 있는 것이 특징이다. 이를 통해 해석 시간이 단축되고 모델 관리가 용이하며, 누적 손상을 고려한 피로 수명 예측이 가능하다. 특히 LG전자는 글로벌 완성차 업체들과의 차세대 차량 인포테인먼트 부품 양산 경험을 바탕으로 다양한 케이스를 제공하여 소프트웨어 기능을 학습하고 개발을 진행하면서 정확도와 신뢰성을 크게 향상시켰다. 이를 통해 설계 단계에서 잠재적인 문제를 조기에 발견하고 개선할 수 있어 제품의 수명을 획기적으로 연장할 수 있다. 또한 통합된 해석 프로세스를 통해 다양한 환경에서의 응력과 변형률을 종합적으로 분석하여 최적의 설계를 도출함으로써 제품의 내구성과 성능을 개선할 수 있다. 양사의 이번 협력을 통해 다중 물리학 기반의 누적 손상 해석 프로세스가 개발되면서 LG전자는 차량 인포테인먼트 부품 개발 시간을 기존 대비 약 20% 이상 단축할 수 있었다. 알테어는 단일 해석 툴 기반의 통합 해석 프로세스를 통해 효율성을 높이고 비용을 절감할 수 있다고 밝혔다. 해당 솔루션은 자동차, 철도, 항공, 선박 등 다양한 제조 산업에서 활용될 것으로 보고 있다. 샘 마할링감 알테어 최고기술책임자(CTO)는 "LG전자와의 협력을 통해 제품의 안전성과 내구성 예측을 향상시키고, 전자 부품을 포함한 다양한 제조 산업 분야의 발전을 가속화할 수 있게 되었다"라며, "이번 협력은 알테어가 전자 분야에서 선도적 위치에 있음을 다시 한번 입증하는 계기가 되었다. 고객이 어려운 과제들을 해결하고, 아이디어 구상부터 생산까지 그 어느 때보다 빠르게 실현할 수 있도록 지원하겠다"라고 강조했다. 이상용 LG전자 VS사업본부 연구소장은 "자동차 부품을 개발함에 있어 고객인 완성차 업체들에게 더욱 안전한 품질을 제공하기 위해 수많은 시험, 해석과 검증 과정을 거친다"라며, "이번 협업을 통해 그 동안의 LG전자의 노하우가 디지털 전환(Digital Transformation)과 결합하여 경쟁력있는 솔루션 프로바이더로 거듭날 것으로 기대한다"고 전했다. 한편 25년 이상의 역사를 가진 알테어의 구조 해석 솔루션 '옵티스트럭트'는 정적 및 동적 해석, 진동,

드림에이스-메사쿠어컴퍼니, 차량용 AI 기반 얼굴인식 솔루션 공동 개발 위해 협력해

모빌리티 솔루션 전문기업 드림에이스가 AI 얼굴인식 전문기업 메사쿠어컴퍼니와 AI 기반 영상 인식 솔루션 공동 개발 및 사업 확장을 위해 협력한다고 밝혔다. 이번 협약을 통해 양사는 보유 기술을 바탕으로 모빌리티 환경에 맞는 AI Vision 기술 개발과 더불어 협력 솔루션의 기반이 돼줄 모빌리티 디바이스와 통합

USB 임플리멘터스 포럼, OEM/ODM을 위한 새로운 적합성 테스트 프로그램 개시로 EU 공통 충전기 지침 지원

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USB 기술의 발전과 채택을 지원하는 단체인 USB 임플리멘터스 포럼(USB Implementers Forum, USB-IF)이 USB-IF IEC 62680 (USB) 사양 적합성 프로그램(USB-IF Conformity to IEC 62680 (USB) Specifications Program)을 개시한다고 발표했다. 이 새로운 이니셔티브는 주문자 상표 부착 생산(Original Equipment Manufacturer, OEM)/제조자 개발 생산(Original Device Manufacturer, ODM) 업체가

풍력 터빈의 강자 베스타스, 국내 전시회에 참가한다

지속가능한 에너지 솔루션 분야의 글로벌 선도기업인 베스타스가 2024년 9월 4일(수)부터 6일(금)까지 3일간 부산 벡스코에서 열리는 2024 대한민국 에너지대전에 참가한다. 부스에는 베스타스 풍력 터빈 제품과 O&M 서비스 및 해상 풍력 프로젝트에 대한 패널과 포스터 외에도 비디오, 풍력 터빈 전시 모델, 방문객이 가상으로 풍력 발전소를 둘러볼 수 있는 VR 체험 등이 준비될 예정이다. 베스타스 부스와 세미나를 방문하면 업계를 선도하는 베스타스의 풍력 에너지 솔루션에 대해 자세히 알아볼 수 있다. 대한민국 에너지대전 2024 개요 - 명칭: 2024 대한민국 에너지대전 - 기간: 2024년 9월 4일(수) ~ 9월 6일(금) 10:00-17:00 - 장소: 부산 벡스코(부산광역시 해운대구 APEC로 55) - 주최/주관: 산업통상자원부/한국에너지공단 - 참여 방법: 홈페이지나 행사장 등록 데스크에서 등록(무료) - 추가

퓨리오사AI, 차세대 AI 반도체 RNGD 글로벌 데뷔

AI 반도체 업체인 퓨리오사AI가 8월 26일 미국에서 열린 Hot Chips 2024 컨퍼런스에서 2세대 AI 반도체 RNGD("레니게이드")를 처음으로 공개했다. 퓨리오사의 2세대 AI 반도체 RNGD는 거대언어모델(LLM) 및 멀티모달모델의 효율적인 추론을 위해 설계된 데이터센터용 가속기로 국내 팹리스가 Hot Chips 행사에서 신제품 발표자로 선정된 것은

알테어 최적화 대회, AI 기반 배터리 냉각 최적화 제안한 건국대팀 대상

지능형 컴퓨팅 분야 글로벌 리더 알테어가 17회 알테어 최적화 대회(AOC)의 대상으로 건국대학교 김동현, 허준 학생팀을 선정했다. 2008년부터 시작된 이 대회는 국내 대학생들의 소프트웨어 역량 강화와 우수 인재 발굴을 목표로 하는 업계 최대 규모의 소프트웨어 경진대회다. 올해 대회에는 전국의 37개 대학에서 132명(92팀)이 참가했으며, 치열한

삼성전자, AI 가전 신기능 업데이트

삼성전자가 소프트웨어 정기 업데이트 서비스인 ‘스마트 포워드(Smart Forward)’를 통해 주방가전 신규 기능 업데이트를 이달 말부터 순차적으로 실시한다. 삼성전자 ‘비스포크 AI 패밀리허브’ 냉장고의 생성형 배경 화면 모습이번 신규 업데이트는 비스포크 AI 패밀리허브·비스포크 AI 식기세척기·올해 새로 출시된 오븐과 인덕션, 전자레인지 등 키친 제품 대상이다. ‘비스포크 AI