반도체 패키징 솔루션 분야의 선도 기업인 한백정밀이 오는 8월 28일부터 30일까지 열리는 차세대 반도체 패키징 산업전 2024에 참가한다고 발표했다. 이번 전시회에서 한백정밀은 첨단 반도체 패키징 기술과 혁신적인 제품들을 대거 선보이며, 업계 내 입지를 더욱 확고히 할 계획이다.
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한백정밀 반도체 웨이퍼 진공 척 소개
글로벌 유통업체인 Future Electronics가 9월 30일까지 단일 주문 가치 600달러 이상인 고객에게 5% 할인 혜택을 주고 있다.
할인을 받으려면 Future's Asia 사이트의 결제 페이지에서 쿠폰 코드 FEROA2024를 사용해야 한다. 할인 혜택은 단일 제품 당 할인가 기준으로 250달러 이상이어야 한다.
일부 품목에 대해서는 이 혜택이 적용되지
전자 부품의 글로벌 선도 유통업체인 Future Electronics가 최근 두 가지 제품군을 프로모션해서 고객들로부터 좋은 호응을 얻고 있다.
이 회사가 디지털 캠페인을 통해 인기를 있는 건 Nichicon SLB 시리즈 LTO 배터리이다. 최고의 성능, 수명 및 신뢰성을 특징으로 하는 Nichicon의 SLB 계열은 표준 커패시터와 마찬가지로
커넥터 혁신기업인 몰렉스는 산업 및 자동차 애플리케이션에서 고정밀 버스바 전류 감지 솔루션에 대한 증가하는 수요를 해결하기 위해 Percept 전류 센서를 발표했다. Percept 전류 센서는 Infineon의 고정밀 코어리스 전류 센서와 몰렉스의 독자적인 전자 패키징 기술을 활용해 센서 크기와 무게를 더욱 줄이고 설치 및 시스템 통합을
LED 디스플레이 전문기업 애즈원은 ‘LED 디스플레이 장애 자동복구*’ 기술로 미국 특허를 취득했다고 밝혔다.
애즈원은 2020년 한국에서 출원해 등록한 특허 ‘복수의 디스플레이 유닛을 개량된 이더넷망으로 연결한 전광판 시스템’(특허 제10-2095164호) 기술로 미국 특허를 출원해 이번에 등록을 완료했다.
LED 디스플레이는 복수의 캐비닛이 모여 하나의 디스플레이를 완성한다. LED
베리실리콘은 자동차용 전자칩 디자인 회사인 오토칩스(AutoChips)가 자사의 차세대 지능형 콕핏 도메인 컨트롤 SoC AC8025에 베리실리콘의 고성능 IP 포트폴리오를 도입했다고 발표했다. 이 포트폴리오에는 신경망 처리 장치(NPU, Neural Network Processing Unit) IP, 비디오 처리 장치(VPU, Video Processing Unit) IP, 디스플레이 처리 IP가 포함되어 있다.
오토칩스의
LG에너지솔루션이 최근 전기차 배터리의 안전한 사용에 대한 관심이 높아지는 가운데 차별화된 기술력을 기반으로 ‘배터리 안전진단 소프트웨어’ 사업 확대에 본격적으로 나선다.
20년 이상 축적된 BMS 설계 역량 및 실증 데이터로 독보적 기술력 확보
LG에너지솔루션은 ‘배터리 안전진단 소프트웨어’ 분야에서 20년 이상 축적된 BMS설계역량과 실증 데이터를 활용한
3D 스캐닝 및 검사 솔루션 분야를 선도하는 세계적인 기업인 LMI Technologies가 Liberty Robotics를 인수했다. 이 Liberty Robotics는 자동차, 자재 취급/포장 및 물류 산업에서 로봇 가이드를 위한 3D 머신 비전 솔루션 시장의 전문업체.
2005년에 설립되어 미시간주 덱스터에 본사를 두고 있는 Liberty Robotics는 자동차
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치가 팬아웃형 패널 레벨 패키징(FOPLP) 애플리케이션에 적합한 Ultra C vac-p 진공 세정 장비를 출시했다.
ACM 리서치의 Ultra C vac-p 패널 레벨 첨단 패키징 진공 세정 장비이 장비는 진공 기술을 이용해
상하이 일렉트릭(SHEK: 2727, SSE: 601727)이 최신 Z 시리즈 알칼리 전해조 기술로 친환경 수소 생산에 드는 전체 비용을 낮추는 데 또 한 번 큰 진전을 이뤘다. 이 기술은 재생에너지 분야의 병목 현상을 해소함으로써 무공해 수소 생산을 보다 경제적으로 지속가능하게 만들어줄 에너지 절약 분야의
