[Hot] 원활한 글로벌 연결성 제공하는 스마트 모듈

IoT 솔루션 환경을 선도하는 카블리 와이어리스(Cavli Wireless)가 스마트 셀룰러 IoT 모듈 CQS291 및 CQS292 모델을 발표했다. 두 가지 유형의 이 모듈 제품은 Cortex A53 쿼드코어 CPU와 Adreno™ 702 GPU를 탑재해 뛰어난 그래픽, 이미지 품질 및 전력 효율성을 제공한다. CQS291 및 CQS292 모듈은 퀄컴 QWM2290

백엔드 공정용 반도체 패키지 기판 제조 장비

마이크로 LED 제조 시스템의새로운 제조 방법으로 반도체 패키지 기판을 제조하는 장비가 개발됐다. 엑시 레이저를 이용한 이 고성능 가공 장비는 반도체 제조 공정의 프론트 엔드에서도 사용되는 듀얼 다마신 방법이 패키지 기판 제조 공정(백 엔드 프로세스)에 적용(신에쓰 듀얼 다마신 공법)된다. 이로 인해 인터포저(Interposer)의 기능이 패키지

자동차 터치형 HMI 및 스마트 센싱 애플리케이션용고전압 마이크로컨트롤러

자동차 산업에서는 저가형 마이크로컨트롤러 애플리케이션에서도 보안과 기능 안전이 점점 더 중요한 역할을 하고 있다. 이와 동시에, 자동차 제조사들은 콕핏이나 스티어링 휠의 기계식 버튼을 터치형 표면으로 교체하고 있다. 결과적으로 전자 회로의 공간 제약이 심해지면서, 작은 폼팩터의 고집적 IC가 필요하게 됐다. 인피니언의 PSoC™ 4 HVMS

[Innovation] 연료전지에 사용 가능한 수소를 아모니아로 만든다

선상에서 암모니아를 분해하는 H2SITE의 ‘암모니아-H2POWER(AMMONIA to H2POWER)’ 기술이 로이드 선급(LR)의 기본승인(AIP)을 획득했다. 이 기술은 암모니아를 원료로 연료전지에 사용 가능한 수소를 생산하는 컨테이너형 온보드 솔루션으로, 생산된 수소는 연료전지를 통해 전력으로 변환해 사용하거나 내연기관(ICE)용 연료로 직접 활용할 수도 있다. 암모니아 분해는 온보드 애플리케이션을 위한 잠재적

Power dissipation in power entry modules

If different electrical components are combined in an appliance inlet to form a power entrymodule, the individual power losses and temperature deratings of all components involvedmust be carefully taken into account in order to ensure long-term safe operation. Power entry modules (PEMs) consist

소프트웨어 정의 차량(SDV)의 워크로드 관리는 이렇게

MotionWise Schedule 티티테크 오토(TTTech Auto)는 자동차 산업에서 소프트웨어 워크로드 관리를 혁신할 차세대 소프트웨어 솔루션 ‘모션와이즈 스케줄(MotionWise Schedule)’을 출시한다고 발표했다. 티티테크 오토가 자동차 산업에서 소프트웨어 워크로드 관리를 혁신할 차세대 소프트웨어 솔루션 ‘MotionWise Schedule’을 출시했다소프트웨어 정의 차량(SDV)이 자동차 개발의 중심 주제가 되면서 소프트웨어 구성 요소가 증가하고,

Wi-Fi 7·블루투스·802.15.4 트래픽을 동시에 캡처한다

Wi-Fi 7

Powerful One-Box Wireless Test Solution with Wi-Fi 7 프로토콜 테스트 솔루션 전문 회사인 텔레다인르크로이가 Wi-Fi 7을 탑재한 ‘프론트라인 X500e 무선 프로토콜 분석기’를 출시했다. 텔레다인르크로이 신제품 ‘프론트라인 X500e’이전 모델인 ‘프론트라인 X500’의 성공을 바탕으로 구축된 ‘프론트라인 X500e’는 광범위한 통신 기술의 데이터를 원활하게 포착하고 상호 연관시키는 포괄적인

[기고] 미래의 전력망을 위한 셀룰러 IoT – 노르딕

Blackout image

전력 인프라가 노후화되고, 재생 에너지 및 전기 자동차 시장이 빠르게 성장하면서 전력망은 그 어느 때보다 복잡해지고 있다. 셀룰러 IoT는 미래의 전력망 네트워크의 안정성을 보장할 수 있는 핵심 기술로 부상하고 있다. 글_ 최수철 지사장, 노르딕 세미컨덕터(Nodic Semiconductor) 2012년 7월 30일, 인도 북부는 32°C의 더운 여름

[칼럼] 스마트 제조 기술, 차세대 반도체 칩 개발 앞당긴다

TSMC Fab14 image

제조 현장은 Industry 4.0을 활용하고 효율성을 극대화하기 위한 패러다임 전환이 필요하다 (image. TSMC Fab14) 반도체 칩은 우리 일상생활 전반에 걸쳐 필수적인 요소이며, 현재의 통신, 교육, 제조, 의료, 운송 산업의 기반을 이루고 있다. 알람 시계가 우리를 깨우는 순간부터 좋아하는 프로그램을 스트리밍하면서 휴식을 취하는 순간까지 반도체가