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Amprius, 미국 첨단 배터리 컨소시엄에 A-Sample EV 셀 출하

by Hordon Kim -

올해에는 실리콘 양극 플랫폼을 갖춘 차세대 리튬 이온 배터리 분야의 유망 기업인 Amprius Technologies의 약진이 예상된다. 이 회사는 최근 전기 자동차의 차세대 성능 및 비용 목표를 달성하기 위한 고급 배터리 셀 및 시스템 기술 개발 협의체인 Advanced Battery Consortium LLC(USABC)에 SiMaxx A-Sample

핀란드에서 탁월한 배터리 성능과 주행 거리 입증한 중국 전기 버스

by Hordon Kim -

위통 버스가 노르웨이에서 U12, 카자흐스탄에서 E18Pro에 대한 테스트 완료에 이어 핀란드에서 고급 전기 코치 버스인 T15E에 대한 극한 저온 내구성 테스트를 완료했다. T15E는 핀란드 테스트에서 극한의 조건 속에서 안전성, 에너지 효율성, 주행 거리, 코너링, 언덕 오르기 능력의 잠재력을 최대한 발휘하도록 고안된 일련의

에이디링크 엣지 AI 솔루션, NVIDIA JetPack™ 6.1로 업그레이드 완료

by 이철민 기자 -

NVIDIA JetPack™ 6.1로 업그레이드된 에이디링크 엣지 AI 솔루션 NVIDIA JetPack™ 6.1은 이제 모든 에이디링크 NVIDIA Jetson Orin 플랫폼에서 사용할 수 있다. 업데이트된 AI 소프트웨어와 시스템 서비스가 포함된 JetPack 6.1은 에이디링크 엣지 AI 플랫폼의 구성 및 배포를 가속화한다. 에이디링크 엣지(Edge) AI 플랫폼은 스마트 제조,

온세미, 코보의 실리콘 카바이드 JFET 기술 인수

by PEMK 매거진 -
Onsemi new name and logo

지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업인 온세미(ONsemi)는 코보(Qorvo)로부터 유나이티드 실리콘 카바이드(United Silicon Carbide) 자회사를 포함한 실리콘 카바이드 접합 전계 효과 트랜지스터(Silicon Carbide Junction Field-Effect Transistor, 이하 SiC JFET) 기술 사업을 1억 1,500만 달러에 인수하는 계약을 체결했다고 발표했다. 이번 인수를 통해 온세미는

[new] 데이터센터를 위한 고성능 AI 컴퓨팅 지원하는 초고전류 밀도 전력 모듈

by 오윤경 기자 -
고성능 AI 데이터 센터를 위한 동급 최고의 전력 밀도를 갖춘 인피니언의 이중-위상 전력 모듈

인피니언, 고성능 AI 컴퓨팅을 위한 초고전류 밀도 전력 모듈 출시 고성능 AI 데이터 센터를 위한 동급 최고의 전력 밀도를 갖춘 인피니언의 이중-위상 전력 모듈 데이터센터는 현재 전 세계 에너지 공급의 2퍼센트 이상을 소비하고 있다. AI의 발전으로 2030년에는 이 수치가 최대 약 7퍼센트까지 증가할 것으로

전 세계 최대의 단일 그린필드 발전소는 바로 여기…

by Hordon Kim -

청정 에너지 솔루션 제공업체 젠타리(Gentari)가 자회사인 젠타리 리뉴어블 인디아 캐스터 원 프라이빗 리미티드(Gentari Renewables India Castor One Private Limited)를 통해  AM 그린 암모니아 인디아 프라이빗 리미티드(AM Green Ammonia India Private Limited) ("AMG 암모니아")와 최근 확정적이며 구속력 있는 전력 구매 계약을 체결했다. 젠타리는 장기

IC 디자인 서비스의 떠오르는 별 Microip

by Hordon Kim -

대만의 반도체, 마이크로프로세서, IP 라이선스 및 관련 기술 솔루션 제공업체인 Microip이 최근 대만 신흥 주식시장(Emerging Stock Market)에 주당 60신대만 달러의 기준 가격으로 상장됐다. 상장 후 주가는 74.5신대만 달러에서 시작해 103신대만 달러까지 상승하며 72% 가까운 상승률을 나타냈다. 콩코드 증권(Concord Securities)이 주관한 이번 상장으로 대만 반도체 분야에도 새로운 모멘텀이 생겼다. Microip은 핵심 사업인 '초고속 IC 디자인 플랫폼'을 통해 반도체 디자인, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 분야로 사업을 확장하고 있다. Microip은 여러 글로벌 대기업으로부터 NFC, 보안 모듈,

인텔 파운드리, 미래 공정을 위한 혁신적인 트랜지스터 및 패키징 기술 발표

by 오윤경 기자 -

인텔 파운드리는 IEEE 국제전자소자학회(IEDM) 2024에서, 반도체 산업을 향후 10년 넘게 발전시키는데 기여할 새로운 혁신 기술을 공개했다. 인텔 파운드리는 감극성 루테늄(subtractive Ruthenium)을 활용해 칩 내 상호 연결(interconnection)을 개선하여 정전 용량(capacitance)을 최대 25%까지 향상시킬 수 있는 신소재 기술을 선보였다.  또한 인텔 파운드리는 최초로 초고속 칩 간(chip-to-chip) 어셈블리 공정을 가능하게 하는 고급 패키징을

뛰어난 효율과 전력 밀도를 제공하는 차세대 GaN 전력 디스크리트

by 오윤경 기자 -

CoolGaN™ 트랜지스터 650V G5 (image. 인피니언) 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 새로운 고전압 디스크리트 제품군인 CoolGaN™ 트랜지스터 650V G5를 출시했다. 최신 CoolGaN 세대는 CoolGaN 트랜지스터 600V G1의 드롭인 교체용으로 설계되어 기존 플랫폼을 빠르게 재설계할 수 있도록 지원한다. 새로운 디바이스는 향상된 FoM(figures of merit)을

피라미드형 GaN 마이크로 LED를 아시나요?

by Hordon Kim -

스웨덴의 Polar Light Technologies가 실리콘 칩의 인듐 패드에 직접 접합된 새로운 개념의 질화갈륨(GaN) 피라미드형 마이크로 LED 개발에 성공했다. LED가 아래에서 위로 제작되는 이 새로운 방법은 기존의 탑다운 방식에서 볼 수 있는 표면 손상을 피하고 훨씬 더 나은 광학 성능을 제공하는 것으로 알려졌다. 피라미드