슈나이더 일렉트릭, AI데이터센터의 800V DC 전환 청사진 제시

by 오승모 기자 -

에너지 관리 및 자동화 분야의 디지털 혁신을 선도하고 있는 글로벌 기업 슈나이더 일렉트릭(www.se.com/kr/ko)이 고밀도 AI 데이터센터의 새로운 전력 공급 구조로 ‘800V DC 아키텍처’를 제시했다. 생성형 AI와 고성능 컴퓨팅 수요가 늘면서 AI 데이터센터의 경쟁력은 GPU 확보를 넘어 초고밀도 장비에 전력을 얼마나 효율적이고 안정적으로 공급하는지에

Future Electronics and Nexperia further partnership through streamlined supply chain

by Hordon Kim -

Future Electronics is highlighting Nexperia’s commitment to engineering excellence, manufacturing integrity, and long-term operational resilience through a featured content campaign focused on building confidence throughout the electronics design lifecycle. In today’s rapidly evolving electronics industry, engineers require more than high-performance components. They need

소프트웨어 정의 차량용 eFuse

by Hordon Kim -

인피니언 테크놀로지스가 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 위한 고집적 12V 차량용 eFuse인 SPOC™ Wire Guard BTS80009-SWPx-1ES를 출시했다. 자동차용 차세대 전력 분배 솔루션인 이 제품은 SPI 인터페이스를 지원한다. 이 제품은 보호 기능이 내장된 하이사이드 스위치에 통합 I²t 와이어 보호 기능, 소프트웨어 설정 기능, 고급 진단 기능을

발진 출력 4배의 테라헤르츠파 소자 나왔다

by Hordon Kim -

로옴 (ROHM)이 반도체 소자의 공명 터널 다이오드 (Resonant Tunneling DiodeRTD)를 사용한 테라헤르츠파 발진 디바이스의 제2세대 제품 개발에 성공했다. 이 제2세대 제품의 샘플은 케이블, 평가 보드를 세트로 구성된 테라헤르츠파 디바이스 평가 키트 RTD-EVK-G2로 제공된다. 제2세대 제품은 제1세대 제품과 동일한 0.5×0.5mm의 칩 사이즈이지만 고출력화가 가능한

이종 소재 접합을 통한 고출력 테라헤르츠 소자 양산 기술 

by Hordon Kim -

OKI가 NTT 이노베이티브 디바이스와 협력하여 이종 소재 접합 기술인 결정막 접합 기술을 이용하여 인듐인화물(InP) 기반 단일 이동 캐리어 광다이오드(UTC-PD)를 우수한 방열 특성을 갖는 탄화규소(SiC)에 접합하는 고출력 테라헤르츠 소자 양산 기술을 개발했다. 이 기술은 접합 수율을 향상시켰다. 테라헤르츠 소자는 차세대 6G 통신 표준을

엘앤에프플러스, 국내 첫 LFP 양극재 양산라인 시생산품 첫 출하

by Hordon Kim -

글로벌 이차전지 소재 전문기업 엘앤에프는 자회사 엘앤에프플러스가 지난 7월 31일 국내 최초 LFP(리튬인산철) 양극재 양산라인에서 생산한 시생산품을 처음으로 출하했다고 밝혔다. 이번 출하 물량은 양산라인의 램프업(Ramp-up, 생산 안정화 및 생산량 확대) 과정에서 생산된 제품으로, 향후 고객사 평가와 품질 검증 등을 거쳐 본격적인 양산·공급 체계를

그룹 1 무인 항공기용 맞춤형 컴퓨팅 모듈 개발돼 

by 오승모 기자 -

미국 국방수권법(NDAA) 규정을 준수하는 무인 시스템, 핵심 인프라, 고신뢰 기업 네트워크를 위한 엣지 AI(Edge AI) 및 산업용 사물인터넷(IIoT) 솔루션을 제공하는 글로벌 기업 Lantronix 가 2024년 4월 이후 우크라이나에서 10만 회 이상의 실제 전투 임무를 지원한 드론 자율비행 소프트웨어 기술을 보유한 Swarmer 협력해 그룹 1(Group

차세대 AI 대응형 자동차 플랫폼용 스토리지 솔루션 

by Hordon Kim -

SSD 소자용 NAND 플래시 컨트롤러 분야의 글로벌 리더인 실리콘모션(Silicon Motion Technology Corporation, NasdaqGS: SIMO)은 FMS 2026 기조연설에서 실리콘모션과 미디어텍(MediaTek)과 함께 AI 대응형 자동차 플랫폼의 발전을 위한 양사의 협력 성과를 공개한다. 이번 공동 발표에서는 실리콘모션의 첨단 자동차용 스토리지 기술을 적용한 미디어텍의 최신 자동차 콕핏

Qnity, AI 및 고출력 전자 기기용 관리 솔루션 출시

by 이철민 기자 -

반도체 기술 솔루션 제공업체인 Qnity Electronics가 AI, 자동차 및 기타 고출력 전자 애플리케이션 분야에서 점점 더 복잡해지는 열 관리 문제를 해결하는 데 도움이 될 열 인터페이스 재료(TIM)인 2액형 액상 갭 필러인 Laird™ Tflex™ CR910과 열 그리스인 Tgrease™ 3000을 출시했다. 전자 회로의 구조가 점점