AI, IoT가 결합되는 전기 자동차 배터리 관리 시스템

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TE Connectivity BMS 이미지 전기 자동차 배터리 관리 시스템 (BMS) 솔루션을 제공하는 회사들이 인공 지능(AI)을 통합하여 배터리 성능을 향상시키고 에너지 관리를 최적화하며 배터리 수명을 연장하는 배터리 인텔리전스 소프트웨어와 같은 고급 솔루션을 개발하는 데 점점 더 중점을 두고 있다. 인공 지능(AI)을 통합하면 예측 유지 관리,

LTI마인드트리, 보다폰과 협력해 커넥티드 스마트 IoT 및 인더스트리 X.0 솔루션 제공

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LTI마인트리가 전 세계 1억7500만 개 이상의 연결을 보유한 관리형 사물 인터넷(IoT) 분야의 글로벌 리더인 보다폰(Vodafone)과 협력하여 다양한 비즈니스 크리티컬 애플리케이션을 지원한다. 이러한 파트너십을 통해 LTI마인드트리는 인사이트 NXT 플랫폼(Insight NXT, iNXT)과 보다폰의 IoT 관리형 연결로 구동되는 커넥티드 스마트 IoT 솔루션을 제공하여 다양한 수직

[New] 머신러닝(ML) 애플리케이션에 최적화된 마이크로컨트롤러

인피니언 테크놀로지스가 머신러닝(ML) 애플리케이션에 최적화된 새로운 PSoC™ Edge 마이크로컨트롤러 제품군을 발표했다. 인피니언 PSoC™ Edge 마이크로컨트롤러 제품군새로운 PSoC™ Edge E8 시리즈인 E81, E83, E84는 성능과 기능 및 메모리에 대해서 유연한 확장 및 호환이 가능한 옵션을 제공한다. 이들 제품과 함께 개발이 편리한 시스템 개발 툴

키사이트, AI 데이터센터 테스트 플랫폼 출시

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AI 인프라의 빠른 배포를 위한 최고 효율의 벤치마킹 솔루션 키사이트테크놀로지스가 AI / ML 네트워크 검증 및 최적화 분야의 혁신을 가속하도록 설계된 키사이트 AI 데이터 센터 테스트 플랫폼을 출시하면서 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 인프라 에코시스템에 발을 들였다. 이 솔루션은 전례 없는 수준의 규모와 효율성으로 새로운

[New] 베리실리콘의 전력 효율 IP 애플리케이션

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베리실리콘이 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드 2024(Embedded World 2024)에 참가해 4A-518홀 부스에서 자사의 최신 기술과 고급 솔루션을 활용한 다양하고 선도적인 제품을 선보였다. 베리실리콘의 원스톱 맞춤형 실리콘 서비스 및 반도체 IP 라이선싱 서비스는 고객에게 고도의 조절 기능을 갖춘 지능형 보안 솔루션을 제공하여 인공지능(AI) 및

[칼럼] 스마트 제조 기술, 차세대 반도체 칩 개발 앞당긴다

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제조 현장은 Industry 4.0을 활용하고 효율성을 극대화하기 위한 패러다임 전환이 필요하다 (image. TSMC Fab14) 반도체 칩은 우리 일상생활 전반에 걸쳐 필수적인 요소이며, 현재의 통신, 교육, 제조, 의료, 운송 산업의 기반을 이루고 있다. 알람 시계가 우리를 깨우는 순간부터 좋아하는 프로그램을 스트리밍하면서 휴식을 취하는 순간까지 반도체가

NXP, S32K3 차량용 MCU에 AWS 클라우드 서비스 지원

NXP, S32K3 차량용 MCU에 AWS 클라우드 서비스 지원

S32K3 기반 영역 애그리게이터와 엔드 노드에서 클라우드 서비스 액세스 지원 NXP 반도체가 차체, 영역 제어, 전기화 애플리케이션을 위한 S32K3 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈에 아마존웹서비스(Amazon Web Services, AWS) 클라우드 서비스를 통합한다고 밝혔다. 이번 통합으로 NXP S32 차량 컴퓨팅 플랫폼 전반에서 보안 클라우드 연결 지원이 확장됐다. NXP,

노르딕 세미컨덕터 nRF54H20 SoC,세계 최고 수준의 프로세싱 효율성 입증

노르딕 위치확인 서비스

표준화된 EEMBC ULPMark-CM 벤치마킹을 통해 경쟁 업계의 범용 MCU 및 무선 SoC를 능가하는 프로세싱 효율성이 입증된 nRF54H20의 애플리케이션 프로세서 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 nRF54H 시리즈의 첫 번째 제품인 nRF54H20 멀티 프로토콜 SoC(System-on-Chip)에 대한 세계 최고 수준의 프로세싱 효율성과 탁월한 프로세싱 성능을 입증했다고 밝혔다. 이는

한국요꼬가와, ISEC 2023에서 OT 보안 강화를 위한 솔루션 소개 예정

요꼬가와 IT/OT SOC 보안 센터

한국요꼬가와전기는 9월 19일부터 20일까지 서울 코엑스에서 열리는 ISEC2023(제17회 국제 시큐리티 콘퍼런스)에 참여해 OT 보안 강화를 위한 솔루션을 소개할 예정이다. 또 둘째 날인 20일 5시부터는 사이버 보안 전문가 이은천 부서장이 ‘산업 표준에 근거한 Yokogawa의 OT 보안 전략’에 대해서 발표 세션도 진행한다. 사이버 보안은 전통적으로

몰렉스, 업계 최초의 칩투칩 224G 제품 포트폴리오 출시

칩투칩 224G 제품 포트폴리오 세계적인 전자산업 리더이자 커넥터 혁신 기업인 몰렉스(Molex)는 차세대 케이블, 백플레인, 보드 투 보드 커넥터, 최대 224Gbps-PAM4의 속도로 작동하는 니어-ASIC(near-ASIC) 커넥터투케이블 솔루션을 비롯한 업계 최초의 칩투칩(chip-to-chip) 224G 제품 포트폴리오를 출시했다고 밝혔다. 이와 함께 몰렉스는 생성형 AI, 머신러닝(ML), 1.6T 네트워킹 및