Tag: 전력반도체

인피니언, 디스크리트 전력 반도체와 드라이버를 하나의 패키지에 통합

by PEMK 매거진 -

인피니언이 디스크리트 전력 반도체와 드라이버를 하나의 패키지에 통합한 CIPOS™ Tiny IM323-L6G를 출시했다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자사의 CIPOS™ Tiny IPM(Intelligent Power Module) 제품군에 CIPOS Tiny IM323-L6G 600V 15A 제품을 추가한다고 밝혔다. 새로운 IPM은 TRENCHSTOP™ IGBT RC-D2 스위치와 첨단 SOI 게이트 드라이버 기술을 기반으로

로옴, FA 기기 및 백색가전용 730V 내압 MOSFET 내장 AC/DC 컨버터 IC 개발

by PEMK 매거진 -

로옴(Rohm)은 공장자동화(FA) 기기와 에어컨이나 백색가전 등 AC 전원을 탑재하는 가전 및 산업기기용으로 730V 내압 MOSFET 내장 AC/DC 컨버터 IC 'BM2P06xMF-Z 시리즈'를 개발했다고 발표했다. 최근 가전 및 산업기기의 AC/DC 컨버터에서는 전 세계의 교류 전압에 대응할 수 있도록 교류 85V~264V에 대응하고, 전원 전체로서 저전력 규격

인피니언, 300mm 박막 웨이퍼 기반의 전력 반도체 칩 신규 공장 가동 시작

by 오승모 기자 -

인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 이승수)는 오스트리아 필라흐 (Villach)에서 300mm 박막 웨이퍼 기반의 파워 일렉트로닉스를 위한 최첨단 칩 공장 가동을 시작했다고 밝혔다. 투자 규모는 16억 유로로 유럽의 마이크로 일렉트로닉스 분야에서 규모가 가장 큰 프로젝트 중 하나이다. 인피니언은 에너지 효율을 높이고 CO2 배출을 줄여야 하는

어플라이드 머티어리얼즈, 신기술 개발로 SiC 반도체 제조사 200mm 웨이퍼 전환 지원해 성능 및 전력 효율 향상

by 오승모 기자 -

어플라이드 200mm CMP 시스템, 웨이퍼에서 SiC 소재를 정밀 제거해 칩 성능과 신뢰도 및 수율 극대화 재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 신기술 및 신제품을 통해 세계 최고 수준의 탄화규소(SiC) 반도체 제조사들이 기존 150mm에서 200mm 웨이퍼 생산 체계로 전환하는 것을 지원한다고 밝혔다.

[특집] GaN (질화갈륨) 반도체 시장, 자동차부터 통신 분야까지 다양하게 파고들어

by Hordon Kim -
renewable energy

GaN(질화갈륨) 전력 소자는 2010년에 International Rectifier가 개발한 이후 2012년에는 최초의 6인치 GaN 온 실리콘 웨이퍼의 출현으로 이어졌다. 베리파이드 마켓 리서치의 최근 발표에 의하면 GaN 반도체 소자 시장은 작년에 16억 3천만 달러의 규모를 형성했던 것으로 추정된다. 이 수치는 2028년에 553억 달러의 규모로 커져,

로옴, 소형 면실장 패키지 채용한 1700V SiC MOS 내장 AC/DC 컨버터 IC 개발

by PEMK 매거진 -
로옴, AC/DC 컨버터 IC 「BM2SC12xFP2-LBZ」

산업기기에 소형, 고신뢰성, 저전력 솔루션 제공 로옴 (ROHM)  (본사 : 교토)는 대전력을 취급하는 범용 인버터 및 AC 서보, 산업용 에어컨, 가로등과 같은 산업기기용으로 1700V 내압 SiC MOSFET 내장 AC/DC 컨버터 IC를 개발했다고 밝혔다. 신제품 'BM2SC12xFP2-LBZ'은 압도적인 저전력 성능을 자랑하는 SiC MOSFET와 산업기기의 보조 전원에

전력반도체 팹 투자 성장율 고공행진… 올 46% 성장할 것

by PEMK 매거진 -

코로나19로 인한 비대면 문화의 확산에도 불구하고 반도체 업계는 호황을 구가하고 있다. 전자 디바이스, 자동차 등에 대한 예상치 못한 수요증가에 따른 결과이다. 특히 글로벌 시장에서의 전력반도체 수요는 눈에 띠는 성장그래프를 보이고 있어 주목된다. 이러한 영향으로 올해 전력반도체용 팹투자액은 작년보다 46% 늘어날 전망이다. 전 세계

ACM 리서치, 전력 반도체 업계용 울트라 Fn 퍼니스 장비 출시

by PEMK 매거진 -

새로운 울트라 Fn 퍼니스(Ultra Furnace) 장비, IGBT 제조에 사용되는 합금 어닐링(Alloy anneal) 공정의 성능 향상에 기여 반도체와 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)을 위한 웨이퍼 공정 선도 업체인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 자사의 울트라 Fn 퍼니스(Ultra Fn Furnace) 장비가 전력반도체(power device) 칩 제조 공정에서 합금

인피니언의 스마트 출입 인원 계산 솔루션, CES 2021 혁신상 수상

by PEMK 매거진 -

인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 이승수)는 자사의 스마트 출입 인원 계산 솔루션이 “스마트 시티” 부문에서 CES® 2021 혁신상을 수상한다고 밝혔다. 이 솔루션은 하나의 XENSIV™ 60GHz 레이더와 소프트웨어를 사용해서 출입 인원을 정확하게, 익명으로, 비접촉으로 계산할 수 있다. 교통 신호등 시스템은 해당 장소에 출입이 허용되는지 표시한다.

현대모비스, 현대오트론 반도체 사업 부문 1332억 인수

by PEMK 매거진 -

차량용 반도체 개발 역량 확보 목적, 시스템 단위로 반도체 제어기 통합 공급 예정 현대모비스가 차량용 반도체 분야 개발 역량을 확보하기 위해 그룹사 내 현대오트론의 반도체 사업 부문을 인수한다. 친환경차, 자율주행차 등 미래자동차 분야 기술 우위를 선점하기 위해서는 반도체 기술의 차별적 경쟁력이 필수적이라는 판단에서다. 현대모비스는