우수한 해상도 및 정밀도를 위해 빠른 응답 시간을 갖춘 저전력의 정확한 측정 성능 보유
TMF8806 dToF(direct Time-of-Flight) 센서 모듈(이미지. ams OSRAM)
ams OSRAM (한국 대표 강석원)은 가정용 및 산업용 로봇 애플리케이션의 장애물 감지 및 충돌 방지를 위한 차세대 단일 영역 dToF(direct Time-of-Flight) 센서 모듈
마우저 일렉트로닉스가 코보(Qorvo)의 스마트홈 통신 컨트롤러 ‘QPG6105’를 공급한다.
QPG6105 다중 표준(다중 스택 및 다채널 청취) 시스템온칩(SoC, system-on-chip) 컨트롤러는 단일 2.4GHz ISM 대역 무선 기능과 뛰어난 RF 성능을 갖추고 있어 지그비(Zigbee®), 스레드(Thread), 매터(Matter™), 블루투스 LE(Bluetooth® Low Energy) 및 블루투스 메시(Bluetooth Mesh) 등과 같은 모든 주요
주요 고객사인 아약스 시스템(Ajax Systems)의 차세대 무선 보안 및 스마트 홈 솔루션에 STM32U5 MCU 채택
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 새로운 STM32U5 디바이스를 출시해 자사의 STM32* 첨단 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 확장했다. 이 STM32U5는 성능을 높이는 동시에 보다 긴 런타임과 에너지 효율을 보장하는 낮은 전력소모를 제공한다. 또한,
노르딕, nRF7002 컴패니언 IC 및 nRF7002 개발 키트 출시
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 nRF7002™ 와이파이 6(Wi-Fi 6) 컴패니언 IC와 함께 nRF7002 개발 키트(DK: Development Kit)를 출시한다고 밝혔다. 이 IC는 노르딕의 와이파이 제품군 중 첫 번째 제품으로 원활한 듀얼 밴드(2.4GHz 및 5GHz) 연결을
마우저 일렉트로닉스는 3D 안면인식 솔루션을 위해 NXP 반도체의 i.MX RT117F 크로스오버 프로세서 제품을 공급한다고 밝혔다. NXP의 주력 제품인 EdgeReady 포트폴리오를 확장한 i.MX RT117F 크로스오버 프로세서는 저비용의 내장형 보안 3D 안면 인식 솔루션을 제공한다.
이 혁신적인 솔루션을 사용하면 스마트 잠금 장치 및 기타
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 IoT 디바이스를 개발하는 하드웨어 및 소프트웨어 엔지니어들을 지원하기 위해 XENSIV™ 커넥티드 센서 키트(CSK)를 제공한다고 밝혔다. 이 키트는 맞춤화된 IoT 솔루션의 신속한 프로토타이핑 및 개발을 위한 새로운 IoT 센서 플랫폼이다.
인피니언의 CSK는 XENSIV 센서에 PSoC™ 6 마이크로컨트롤러를 채택해서 첨단 활용
ZG23 SoC 및 ZGM230S 모듈, Z-Wave 800 지원.. 1.5마일 이상의 전송 거리, 전력 소비 50% 저감, PSA 레벨 3 보안 지원
실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 Z-Wave 스마트 홈 및 자동화 생태계를 위한 Z-Wave 800 시스템 온 칩(SoC) 및 모듈 신제품을 출시했다고 밝혔다. 수상 경력을 자랑하는 실리콘랩스의 시리즈2(Series 2) 플랫폼에 속하는 EFR32ZG23 (ZG23) SoC와 ZGM230S 모듈은
업계 최초로 Arm™ Ethos-U65 microNPU 구현, 빠르고 효율적인 저비용 머신 러닝의 가속화로 IoT·자동차·산업용 엣지 애플리케이션 실현
NXP 반도체는 자동차, 스마트 홈, 스마트 빌딩, 스마트 팩토리 애플리케이션용 i.MX 93 애플리케이션 프로세서 제품군을 발표했다.
NXP의 i.MX 9 시리즈의 첫 번째 애플리케이션 프로세서인 i.MX 93 제품군은 사용자의
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업 마우저 일렉트로닉스는 NXP 반도체(NXP Semiconductors), Fingerprints, AP Memory, ScioSence, 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 제품을 비롯한 다양한 제조사의 광범위한 스마트 홈 솔루션 포트폴리오를 확장 제공한다. 설계자는 신제품과 신기술을 통해 가스 계량기에서 세탁기에 이르기까지 모든 사물에 인텔리전스를 추가하여 계량, 근접
샤오미 사용자들은 단순히 스마트폰을 가리키기만 하면 MIX4에 연결해 AIoT 기기 선택
NXP 반도체는 자사의 Trimension UWB 솔루션을 통해 샤오미(Xiaomi)의 최신 플래그십 폰인 샤오미 MIX4의 ‘연결 지점’ 정확도를 강화한다고 발표했다. UWB는 스마트폰을 빠르고 정확하게 연결해 샤오미 사운드 스마트 스피커나 TV와 같은 샤오미 스마트홈 생태계의
